基于ARM的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
基于ARM的遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
基于ARM+FPGA的高速同步數(shù)據(jù)采集方案
臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛,因此促使28nm制程的需求量有增無減;臺(tái)積電透過中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后,已可較上半年提供客戶更多
臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛,因此促使28nm制程的需求量有增無減;臺(tái)積電透過中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后,已可較上半年提供客戶更
相對(duì)于普通電子元件,MCU除了電氣特性外,還涉及指令系統(tǒng),不同內(nèi)核的MCU具有不同的指令系統(tǒng)。指令系統(tǒng)的不同,意味著MCU軟件開發(fā)平臺(tái)和嵌入式軟件的不同。 30多年里出現(xiàn)近100種MCU內(nèi)核,除了說明MCU技術(shù)進(jìn)步
臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛,因此促使28nm制程的需求量有增無減;臺(tái)積電透過中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后,已可較上半年提供客戶更
無晶圓網(wǎng)絡(luò)芯片公司Cavium宣布,計(jì)劃提供一個(gè)基于全定制內(nèi)核設(shè)計(jì)的的家用多核系統(tǒng)芯片,該芯片是由ARM公司基于ARMv8 64位指令集架構(gòu)基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的。該公司表示,該芯片將針對(duì)“云計(jì)算”和數(shù)據(jù)中心上的
臺(tái)積電28奈米(nm)制程代工營收再創(chuàng)佳績。在中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)挹注下,臺(tái)積電28奈米供貨不足問題已獲得有效解決,并已開始帶動(dòng)出貨量持續(xù)向上,預(yù)計(jì)下半年該產(chǎn)品線可占該公司晶圓銷售營收逾20%。 臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)
臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示,由于使用者對(duì)于諸如智慧型手機(jī)或平板電腦等行動(dòng)裝置產(chǎn)品的功耗與效能要求日益嚴(yán)苛,因此促使28奈米制程的需求量有增無減;臺(tái)積電透過中科十五廠產(chǎn)能調(diào)節(jié)后,已可較上半年提供客戶
摘 要:本文介紹了利用ARM7內(nèi)核微處理器LPC2114設(shè)計(jì)的高速公路車輛檢測系統(tǒng)控制單元,著重分析了大容量Flash存儲(chǔ)單元的設(shè)計(jì)和ARM開發(fā)相關(guān)注意事項(xiàng),給出了系統(tǒng)原理框圖、單元電路設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)思想。引言由于交通需
盡管一直到2015下半年,臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù),不過,ARM CEO Warren East表示,他并不擔(dān)心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。 在FinFET 技術(shù)中,電晶體是
盡管一直到2015下半年,臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù),不過,ARM CEO Warren East表示,他并不擔(dān)心于英特爾( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。 在FinFET 技術(shù)中,電晶體是
ARM最早于1990年由Acorn改組而來,之前Acorn時(shí)期開發(fā)出自己第一代32位、6MHz、3.0μm處理器,即ARM1,并用它做出一臺(tái)RISC指令集的計(jì)算機(jī),也就是說當(dāng)時(shí)還是在沿襲傳統(tǒng)的方式,自己設(shè)計(jì)芯片出售芯片,早期使用Acorn
盡管一直到2015下半年,臺(tái)積電(TSMC)都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù),不過,ARMCEOWarrenEast表示,他并不擔(dān)心于英特爾(Intel)在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET技術(shù)中,電晶體是垂直在
滲碳過程工件質(zhì)量主要取決于對(duì)溫度的控制,當(dāng)今市場中溫度控制成型的產(chǎn)品均以單片機(jī)為控制器。由于一般單片機(jī)的速度比較慢,更重要的是其ROM和RAM空間比較小,不能運(yùn)行較大程序,而基于多任務(wù)的操作系統(tǒng)需要的任務(wù)堆
盡管一直到2015下半年,臺(tái)積電 ( TSMC )都仍可能無法為ARM處理器提供可量產(chǎn)的FinFET技術(shù),不過, ARM CEO Warren East表示,他并不擔(dān)心于英特爾 ( Intel )在制程技術(shù)方面領(lǐng)先于其他所有代工廠。在FinFET 技術(shù)中,電晶
據(jù)外國媒體報(bào)道,英國芯片設(shè)計(jì)廠商ARM公司今天公布了截至6月30日的2012年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。據(jù)此財(cái)報(bào)顯示,盡管一些客戶仍推遲了訂單,但ARM第二季度收入仍同比增長15%,并超過了分析師的預(yù)期。ARM第二季度共出貨了
在嵌入式軟體專家 Mike Barr 最近撰寫的一篇文章中,他預(yù)測32位元處理器將最終擊敗或是完全取代8位元產(chǎn)品。我還記得,1990年時(shí),一位分析師曾斬釘截鐵地對(duì)我說,8位元已死,不久的將來將會(huì)是32位元的天
基于ARM的SIM卡檢測系統(tǒng)的研究