港商野村證券昨(16)日針對(duì)后PC產(chǎn)業(yè)時(shí)代趨勢(shì)提出展望,評(píng)估超輕薄筆電(Ultrabook)、支持ARM的Win8、應(yīng)用軟件與內(nèi)容增加等3大題材,將帶領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍,明年下半年起以筆記本電腦(NB)為首的換機(jī)需求將浮現(xiàn)。盡
ARM公司與TSMC日前共同宣布,已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境,雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階
泡泡網(wǎng)CPU頻道10月19日 此前曾經(jīng)報(bào)道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能,產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝,不過(guò)就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。 來(lái)自ARM處理
臺(tái)積電(2330)昨(18)日宣布和安謀國(guó)際(ARM)共同攜手合作,完成首件采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out),展現(xiàn)臺(tái)積電承接高階行動(dòng)處理器的技術(shù)能力。 稍早臺(tái)積電表示,臺(tái)積電預(yù)
目前,建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多,高性能的DSP也不斷推陳出新,由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力,針對(duì)不同的編碼標(biāo)準(zhǔn),采用不同的編碼軟件,加上合適的芯片價(jià)位,在視頻會(huì)議終端、視頻監(jiān)控服務(wù)器、IP
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)
ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案
21ic訊 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)和德國(guó)SEGGER公司日前宣布,免費(fèi)提供恩智浦ARM®微控制器使用的emWin圖形庫(kù)。SEGGER開(kāi)發(fā)的emWin提供了穩(wěn)定、有效的圖形用戶(hù)界面(GUI),適用于任何圖形LCD的操作
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)電)與處理器核心供貨商 ARM 共同宣布,雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶(hù)使用經(jīng)聯(lián)電 28納米HPM制程驗(yàn)證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。聯(lián)電的 28納米 HPM 制程,針對(duì)廣
21ic訊 Altera公司日前發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架構(gòu)、雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù)存儲(chǔ)器控制器、外設(shè)和
21ic訊 ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議,將為聯(lián)電的客戶(hù)提供已經(jīng)通過(guò)聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗(yàn)證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項(xiàng)最新的28納米工藝技術(shù)的應(yīng)用范圍極廣,包括手機(jī)
針對(duì)先進(jìn)高K金屬柵28HPM處理平臺(tái)推出全方位物理IP解決方案10月8日,ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電(NYSE:UMC; TWSE:2303)近日共同宣布達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議,將為聯(lián)電的客戶(hù)提供已經(jīng)通過(guò)聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗(yàn)
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)電)與處理器核心供應(yīng)商ARM共同宣布,雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶(hù)使用經(jīng)聯(lián)電28奈米HPM制程驗(yàn)證的ARMArtisanPhysicalIP解決方案。聯(lián)電的28奈米HPM制程,針對(duì)廣泛的應(yīng)用產(chǎn)
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)電)與處理器核心供應(yīng)商 ARM 共同宣布,雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶(hù)使用經(jīng)聯(lián)電 28奈米HPM制程驗(yàn)證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。 聯(lián)電的 28奈米 HPM 制程,針對(duì)
21ic訊 Altera公司日前發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架構(gòu)、雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù)存儲(chǔ)器控制器、外設(shè)和
國(guó)際研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)今日(10/6)舉辦半導(dǎo)體全球巡回論壇。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師李輔邦表示,平板電腦未來(lái)5年的平均年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)77%,并估計(jì)到2015年,平板電腦貢獻(xiàn)半導(dǎo)體業(yè)的營(yíng)收將達(dá)200億美元。另外,他指出
DigiTimes 的消息,臺(tái)灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團(tuán)隊(duì),前往美國(guó)硅谷討論蘋(píng)果下一代 A 系列芯片(SoC)的設(shè)計(jì)和代工事宜。如果順利的話(huà),他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判
ChitizMathema說(shuō),傳統(tǒng)觸摸屏解決方案一般都是由2.7v電壓驅(qū)動(dòng),通過(guò)增加空氣層或屏蔽層降低部分系統(tǒng)噪音,從而提高觸屏系統(tǒng)的靈敏度。但是由于‘增添法’在降低系統(tǒng)噪音的同時(shí)也大大提升了最終設(shè)備的成本以及所占體積
計(jì)算機(jī)中央處理器架構(gòu)廠安謀(ARM)與晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)宣布達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議,將提供聯(lián)電客戶(hù)有效的28HPM制程技術(shù)的ARM ArtisanR實(shí)體IP解決方案。聯(lián)電已預(yù)定明年中試產(chǎn),搶攻數(shù)碼家庭和高速網(wǎng)絡(luò)商機(jī)。 安