ARM

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ARM處理器是英國Acorn有限公司設(shè)計的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設(shè)計，但也配備16位指令集，一般來講比等價32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢。

惠普推ARM芯片服務(wù)器，ARM英特爾競爭加劇

北京時間10月26日消息，據(jù)知情人士透露，惠普（微博）計劃出售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器，挑戰(zhàn)英特爾（微博）的主導(dǎo)地位。知情人士表示，惠普目前正在與ARM持股的Calxeda公司合作開發(fā)芯片。此舉將加劇ARM與英特爾之間的競

智能硬件
2011-10-28

ARM 惠普英特爾 ARM芯片
Cadence、ARM、TSMC合作成功流片20納米Cortex-A15處理器

ARM與Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM Cortex-A15 MPCore處理器的20納米設(shè)計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-signoff流程共同開發(fā)完成

模擬
2011-10-28

處理器 CADENCE TSMC ARM
ARM發(fā)布功耗效率最高處理器ARM CortexTM－A7 MPCoreTM

　　ARM 公司近日發(fā)布了有史以來功耗效率最高的應(yīng)用處理器ARM® CortexTM-A7 MPCoreTM。同時發(fā)布的還有big.LITTLE processing，一個重新定義傳統(tǒng)功耗-性能關(guān)系的靈活的解決方案。Cortex-A7處理器是在 Cortex-A8處

醫(yī)療電子
2011-10-27

處理器 Cortex CORE ARM
ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應(yīng)用長期協(xié)議

ARM與Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-

消費電子
2011-10-27

EDA技術(shù) CADENCE TSMC ARM
傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項合作將會加劇ARM與英特爾之間的競爭。Calxeda是英國芯片公司

消費電子
2011-10-27

芯片技術(shù) ARM 惠普 ARM芯片
惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項合作將會加劇ARM與英特爾之間的競爭。Calxeda是英國芯片公司ARM的子

消費電子
2011-10-27

芯片技術(shù) ARM 惠普 ARM芯片
傳惠普將推出ARM芯片服務(wù)器挑戰(zhàn)英特爾

北京時間10月26日消息，據(jù)知情人士透露，惠普(微博)計劃出售基于ARM技術(shù)的服務(wù)器，挑戰(zhàn)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位。知情人士表示，惠普目前正在與ARM持股的Calxeda公司合作開發(fā)芯片。此舉將加劇ARM與英特爾之間的競爭：

消費電子
2011-10-27

ARM 惠普英特爾 ARM芯片
傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項合作將會加劇ARM與英特爾之間的競爭。Calxeda是英國芯片公司ARM的子

電子設(shè)計自動化
2011-10-27

芯片技術(shù) ARM 惠普 ARM芯片
ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應(yīng)用長期協(xié)議

ARM與Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計。該測試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-sig

電子設(shè)計自動化
2011-10-27

EDA技術(shù) CADENCE TSMC ARM
聯(lián)電：Q4本業(yè)維持獲利

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（26）日舉行法說會，第3季稅后凈利達(dá)19.5億元，季減38.8％，每股凈利0.16元，符合市場預(yù)期。對于第4季展望部份，聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，歐美債信及中國市場通膨問題未獲解決前，市場能見

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2011-10-27

聯(lián)電 40納米 SYNOPSYS ARM
聯(lián)電：Q4稼動率僅66-69% 但本業(yè)將維持獲利

聯(lián)電(2303)第三季營收大致符合預(yù)期，展望第四季，聯(lián)電態(tài)度仍偏保守，出貨量估季減10%，產(chǎn)能利用率降至66-69%，不過ASP有望因產(chǎn)品組合改善，季增5%，本業(yè)將維持獲利。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉也再次強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程對于聯(lián)電的重

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2011-10-26

先進(jìn)制程聯(lián)電 HP ARM
Ramtron任命Scott Emley擔(dān)任市場推廣副總裁

21ic訊 Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron) 宣布任命Scott Emley為市場推廣副總裁。Emley 先生將領(lǐng)導(dǎo)全球市場推廣團(tuán)隊，全面負(fù)責(zé)包括應(yīng)用和技術(shù)支持的產(chǎn)品線推廣，并向Ramtron首席執(zhí)行官Eric Balzer報

廠商動態(tài)
2011-10-26

SCOTT RAMTRON ARM
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競爭力

隨著嵌入式開發(fā)人員在開發(fā)過程中的提高系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)功耗、減少電路面積、降低系統(tǒng)成本等需求，F(xiàn)PGA廠商在嵌入式領(lǐng)域的競爭越來越激烈，繼今年早些時候，賽靈思（Xilinx）發(fā)布集成雙核ARM Cortex A9的處理器Zyn

21ic專訪
2011-10-25

Altera FPGA SoC ARM
基于ARM的力學(xué)數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

基于ARM的力學(xué)數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

嵌入式教程
2011-10-25

操作系統(tǒng) 數(shù)據(jù)采集 BSP ARM
ARM、臺積電合作首個20納米Cortex-A15處理器成功流片

ARM與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個

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2011-10-24

處理器臺積電 CORTEX-A ARM
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競爭力

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競爭力

嵌入式軟件
2011-10-23

Altera FPGA SoC ARM
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競爭力

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競爭力

嵌入式軟件
2011-10-23

Altera FPGA SoC ARM
ARM與臺積電完成首件20奈米Cortex-A15處理器Tape Out

英商 ARM 與臺灣晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用 20奈米制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由臺積電在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的 20奈米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，雙

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2011-10-21

處理器臺積電 CORTEX-A ARM
ARM完成首件20納米多核處理器設(shè)計定案

ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階

消費電子
2011-10-20

處理器多核處理器 TSMC ARM
ARM與TSMC完成首件20納米Cortex-A15多核設(shè)計定案

ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案(TapeOut)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層

消費電子
2011-10-20

A15 TSMC CORTEX-A ARM

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ARM

惠普推ARM芯片服務(wù)器，ARM英特爾競爭加劇

Cadence、ARM、TSMC合作成功流片20納米Cortex-A15處理器

ARM發(fā)布功耗效率最高處理器ARM CortexTM－A7 MPCoreTM

ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應(yīng)用長期協(xié)議

傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

傳惠普將推出ARM芯片服務(wù)器挑戰(zhàn)英特爾

傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應(yīng)用長期協(xié)議

聯(lián)電：Q4本業(yè)維持獲利

聯(lián)電：Q4稼動率僅66-69% 但本業(yè)將維持獲利

Ramtron任命Scott Emley擔(dān)任市場推廣副總裁

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競爭力

基于ARM的力學(xué)數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

ARM、臺積電合作首個20納米Cortex-A15處理器成功流片

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競爭力

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競爭力

ARM與臺積電完成首件20奈米Cortex-A15處理器Tape Out

ARM完成首件20納米多核處理器設(shè)計定案

ARM與TSMC完成首件20納米Cortex-A15多核設(shè)計定案

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