ARM

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ARM處理器是英國(guó)Acorn有限公司設(shè)計(jì)的低功耗成本的第一款RISC微處理器。全稱為Advanced RISC Machine。ARM處理器本身是32位設(shè)計(jì)，但也配備16位指令集，一般來講比等價(jià)32位代碼節(jié)省達(dá)35%，卻能保留32位系統(tǒng)的所有優(yōu)勢(shì)。

傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計(jì)劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對(duì)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項(xiàng)合作將會(huì)加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)。Calxeda是英國(guó)芯片公司ARM的子

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-27

惠普芯片技術(shù) ARM芯片 ARM
ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應(yīng)用長(zhǎng)期協(xié)議

ARM與Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)日前宣布成功流片了業(yè)界首款基于ARM CortexTM-A15 MPCoreTM 處理器的20納米設(shè)計(jì)。該測(cè)試芯片面向TSMC的20納米工藝，由來自ARM、Cadence與TSMC的工程師使用Cadence RTL-to-sig

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-27

EDA技術(shù) CADENCE TSMC ARM
聯(lián)電：Q4本業(yè)維持獲利

晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（26）日舉行法說會(huì)，第3季稅后凈利達(dá)19.5億元，季減38.8％，每股凈利0.16元，符合市場(chǎng)預(yù)期。對(duì)于第4季展望部份，聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，歐美債信及中國(guó)市場(chǎng)通膨問題未獲解決前，市場(chǎng)能見

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2011-10-27

聯(lián)電 40納米 SYNOPSYS ARM
聯(lián)電：Q4稼動(dòng)率僅66-69% 但本業(yè)將維持獲利

聯(lián)電(2303)第三季營(yíng)收大致符合預(yù)期，展望第四季，聯(lián)電態(tài)度仍偏保守，出貨量估季減10%，產(chǎn)能利用率降至66-69%，不過ASP有望因產(chǎn)品組合改善，季增5%，本業(yè)將維持獲利。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉也再次強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程對(duì)于聯(lián)電的重

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2011-10-26

先進(jìn)制程聯(lián)電 HP ARM
Ramtron任命Scott Emley擔(dān)任市場(chǎng)推廣副總裁

21ic訊 Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱Ramtron) 宣布任命Scott Emley為市場(chǎng)推廣副總裁。Emley 先生將領(lǐng)導(dǎo)全球市場(chǎng)推廣團(tuán)隊(duì)，全面負(fù)責(zé)包括應(yīng)用和技術(shù)支持的產(chǎn)品線推廣，并向Ramtron首席執(zhí)行官Eric Balzer報(bào)

廠商動(dòng)態(tài)
2011-10-26

SCOTT RAMTRON ARM
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力

隨著嵌入式開發(fā)人員在開發(fā)過程中的提高系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)功耗、減少電路面積、降低系統(tǒng)成本等需求，F(xiàn)PGA廠商在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，繼今年早些時(shí)候，賽靈思（Xilinx）發(fā)布集成雙核ARM Cortex A9的處理器Zyn

21ic專訪
2011-10-25

Altera FPGA SoC ARM
基于ARM的力學(xué)數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

基于ARM的力學(xué)數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

嵌入式教程
2011-10-25

操作系統(tǒng) 數(shù)據(jù)采集 BSP ARM
ARM、臺(tái)積電合作首個(gè)20納米Cortex-A15處理器成功流片

ARM與臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由臺(tái)積電在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)

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2011-10-24

處理器臺(tái)積電 CORTEX-A ARM
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力

嵌入式軟件
2011-10-23

Altera FPGA SoC ARM
Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力

嵌入式軟件
2011-10-23

Altera FPGA SoC ARM
ARM與臺(tái)積電完成首件20奈米Cortex-A15處理器Tape Out

英商 ARM 與臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用 20奈米制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由臺(tái)積電在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的 20奈米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙

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2011-10-21

處理器臺(tái)積電 CORTEX-A ARM
ARM完成首件20納米多核處理器設(shè)計(jì)定案

ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階

消費(fèi)電子
2011-10-20

處理器多核處理器 TSMC ARM
ARM與TSMC完成首件20納米Cortex-A15多核設(shè)計(jì)定案

ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(TapeOut)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階層

消費(fèi)電子
2011-10-20

A15 TSMC CORTEX-A ARM
2012下半年NB換機(jī)潮浮現(xiàn)

港商野村證券昨（16）日針對(duì)后PC產(chǎn)業(yè)時(shí)代趨勢(shì)提出展望，評(píng)估超輕薄筆電（Ultrabook）、支持ARM的Win8、應(yīng)用軟件與內(nèi)容增加等3大題材，將帶領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍，明年下半年起以筆記本電腦（NB）為首的換機(jī)需求將浮現(xiàn)。盡

消費(fèi)電子
2011-10-19

Windows PC ULTRA ARM
ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案

ARM公司與TSMC日前共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由TSMC在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，雙方花費(fèi)六個(gè)月的時(shí)間即完成從緩存器轉(zhuǎn)換階

消費(fèi)電子
2011-10-19

處理器 TSMC CORTEX-A ARM
ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片

泡泡網(wǎng)CPU頻道10月19日此前曾經(jīng)報(bào)道ARM的下一代架構(gòu)Cortex A15將提供雙倍于Cortex A9的性能，產(chǎn)品采用TSMC的28nm工藝，不過就在今天ARM和TSMC聯(lián)合宣布已經(jīng)成功流片20nm ARM Cortex-A15 MPCore芯片。來自ARM處理

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2011-10-19

芯片 A15 CORTEX-A ARM
臺(tái)積攜手安謀攻20納米芯片

臺(tái)積電（2330）昨（18）日宣布和安謀國(guó)際（ARM）共同攜手合作，完成首件采用20納米制程技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案（Tape Out），展現(xiàn)臺(tái)積電承接高階行動(dòng)處理器的技術(shù)能力。稍早臺(tái)積電表示，臺(tái)積電預(yù)

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2011-10-19

處理器臺(tái)積電納米芯片 ARM
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

　目前，建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應(yīng)用日漸增多，高性能的DSP也不斷推陳出新，由于DSP具備非常靈活的編程運(yùn)算能力，針對(duì)不同的編碼標(biāo)準(zhǔn)，采用不同的編碼軟件，加上合適的芯片價(jià)位，在視頻會(huì)議終端、視頻監(jiān)控服務(wù)器、IP

數(shù)字電源
2011-10-17

DSP 通信協(xié)議協(xié)議設(shè)計(jì) ARM
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

嵌入式軟件
2011-10-17

DSP 通信協(xié)議協(xié)議設(shè)計(jì) ARM
基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

嵌入式教程
2011-10-17

DSP 通信協(xié)議協(xié)議設(shè)計(jì) ARM

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傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

ARM與Cadence簽署了新的EDA技術(shù)應(yīng)用長(zhǎng)期協(xié)議

聯(lián)電：Q4本業(yè)維持獲利

聯(lián)電：Q4稼動(dòng)率僅66-69% 但本業(yè)將維持獲利

Ramtron任命Scott Emley擔(dān)任市場(chǎng)推廣副總裁

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力

基于ARM的力學(xué)數(shù)據(jù)采集與分析系統(tǒng)

ARM、臺(tái)積電合作首個(gè)20納米Cortex-A15處理器成功流片

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力

Altera發(fā)布基于ARM A9的SoC FPGA，增強(qiáng)在嵌入式領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力

ARM與臺(tái)積電完成首件20奈米Cortex-A15處理器Tape Out

ARM完成首件20納米多核處理器設(shè)計(jì)定案

ARM與TSMC完成首件20納米Cortex-A15多核設(shè)計(jì)定案

2012下半年NB換機(jī)潮浮現(xiàn)

ARM與TSMC完成首件20納米ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計(jì)定案

ARM成功流片20nm Cortex-A15多核芯片

臺(tái)積攜手安謀攻20納米芯片

基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通信協(xié)議設(shè)計(jì)

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