ARM
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臺積電即將組團(tuán)訪問蘋果洽談合作事宜
新浪科技訊 北京時間10月6日晚間消息，根據(jù)知情人士透露，臺灣地區(qū)最大的半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)今天已經(jīng)派出了一行60人的團(tuán)隊前往美國硅谷與蘋果進(jìn)行接洽。該出訪團(tuán)隊中包括了多位來自臺積電的合作公司創(chuàng)意電子(G
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聯(lián)電與ARM 合作28納米
為爭食行動芯片龐大商機(jī)，聯(lián)電（2303）昨（6）宣布與ARM（安謀國際）簽訂長期協(xié)議，擴(kuò)展長期智財權(quán)（IP）合作關(guān)系至28納米制程。 聯(lián)電表示，將針對尖端HKMG 28納米HPM制程平臺，推出完整實體IP解決方案，并訂明年
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聯(lián)電與ARM 長期合作
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（6）日宣布與英商安謀（ARM）簽訂長期合作協(xié)議，聯(lián)電推出的28納米高介電金屬閘極（HKMG）的高效能行動（HPM）制程技術(shù)，將集成安謀的ARM Artisan實體矽智財（Physical IP）。聯(lián)電希望能夠
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基于ARM的APT控制系統(tǒng)設(shè)計
空間光通信是以光波作為載波，在空間中進(jìn)行信息無線傳輸?shù)囊环N新型通信技術(shù)，其具有保密性高，抗干擾性強(qiáng)，通信速率高等優(yōu)點，將會在衛(wèi)星與衛(wèi)星、衛(wèi)星與地面控制站的無線通信領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用，具有廣闊的應(yīng)用前景
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基于ARM的APT控制系統(tǒng)設(shè)計
基于ARM的APT控制系統(tǒng)設(shè)計
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AT91系列ARM硬件設(shè)計筆記
電源問題 1.VDDCORE和VDDIO引腳電源 A)VDDCORE和VDDIO引腳電源必須連接到使用退耦電容的干凈的直流電源上;退耦電容應(yīng)盡可能的接近微控制器的VDD和GND引腳;退耦電容典型值是33nF到100nF?！ )除保證復(fù)位的延
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AT91系列ARM硬件設(shè)計筆記
AT91系列ARM硬件設(shè)計筆記
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英特爾對ARM:芯片大戰(zhàn)
商業(yè)史上最強(qiáng)大的“互補性”聯(lián)盟Wintel終于要瓦解了。9月13日，專攻移動互聯(lián)網(wǎng)的芯片商ARM宣布與微軟合作，與此同時失意者英特爾也宣布牽手谷歌。新的芯片之戰(zhàn)將為我們帶來智能電視、超極本等更新更炫的應(yīng)用。背后則
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TI推出最新Stellaris® ARM® Cortex™-M4F 微控制器
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其新型低功耗、浮點 Stellaris® Cortex™-M4F 微控制器系列，從而一如既往地為開發(fā)人員提供基于 ARM® 的領(lǐng)先嵌入式處理解決方案。所有新型 LM4Fx Stellaris 微控制
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基于ARM與PID算法的開關(guān)電源控制系統(tǒng)
近年來，嵌入式技術(shù)發(fā)展極為迅速，出現(xiàn)了以單片機(jī)、專用嵌入式ARM為核心的高集成度處理器，并在通信、自動化、電力電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。電源行業(yè)也開始采用內(nèi)部集成資源豐富的嵌入式控制器來構(gòu)成大型開關(guān)電源的
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基于ARM與PID算法的開關(guān)電源控制系統(tǒng)
近年來，嵌入式技術(shù)發(fā)展極為迅速，出現(xiàn)了以單片機(jī)、專用嵌入式ARM為核心的高集成度處理器，并在通信、自動化、電力電子等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。電源行業(yè)也開始采用內(nèi)部集成資源豐富的嵌入式控制器來構(gòu)成大型開關(guān)電源的
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MCU內(nèi)核多元化發(fā)展 新進(jìn)入者仍有機(jī)會
核是微控制器(MCU)的關(guān)鍵部分，隨著ARM核在MCU領(lǐng)域的廣泛使用，有關(guān)MCU核的話題也越來越多。ARM核會不會一統(tǒng)天下？新的架構(gòu)是否還有機(jī)會？如何把握才能成功？圍繞這些問題，《中國電子報》約請了來自全球MCU核心企業(yè)
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Wintel聯(lián)盟瓦解：英特爾惡戰(zhàn)ARM重組IT格局
商業(yè)史上最強(qiáng)大的“互補性”聯(lián)盟Wintel終于要瓦解了。9月13日，專攻移動互聯(lián)網(wǎng)的芯片商ARM宣布與微軟合作，與此同時失意者英特爾也宣布牽手谷歌。新的芯片之戰(zhàn)將為我們帶來智能電視、超極本等更新更炫的應(yīng)用。背后則
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻 ARM關(guān)注3D IC
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進(jìn)一步透過先進(jìn)制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進(jìn)制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，
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Intel與ARM全面開戰(zhàn) AMD或日漸式微
一年一度的IDF（英特爾信息技術(shù)峰會）于近日結(jié)束，在這個以ARM架構(gòu)CPU主導(dǎo)的移動互聯(lián)網(wǎng)時代下，X86處理器領(lǐng)域霸主Intel的一舉一動比以往任何時候更加引人矚目。面對ARM“集團(tuán)軍”以及眾多移動終端制造商咄咄逼人的氣
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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻 ARM關(guān)注3D IC
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進(jìn)一步透過先進(jìn)制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術(shù)挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進(jìn)制程、并可異質(zhì)整合的三維晶片(3D IC)愈發(fā)受到矚目，
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基于ARM的RFID中間件系統(tǒng)設(shè)計
引 言 RFID中間件在RFID讀寫器和應(yīng)用程序之間起橋梁作用。應(yīng)用程序端使用中間件所提供一組通用的應(yīng)用程序接口(API)，即能連到RFID讀寫器，采集RFID標(biāo)簽數(shù)據(jù)。即使存儲RFID標(biāo)簽情報的數(shù)據(jù)庫軟件或后端應(yīng)用程序增加
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英特爾最新技術(shù)曲高和寡 與ARM競爭陷入僵持
英特爾大力推廣的Ultrabook理念 導(dǎo)語：《巴倫周刊》周六刊文稱，英特爾在本周的IDF開發(fā)者大會上展示了該公司的最新創(chuàng)新，不過這些創(chuàng)新能否為英特爾指明未來仍有待觀察。以下為文章主要內(nèi)容：在過去1年多的時間內(nèi)，蘋
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芯片業(yè)橋頭堡之戰(zhàn)：誰能率先打通計算與通信
喬布斯退隱、谷歌收購摩托羅拉移動、惠普去PC化……全球科技產(chǎn)業(yè)在最近一個月大事迭出。但另一場靜悄悄的戰(zhàn)爭或許更為驚心動魄，那就是芯片業(yè)的變局之戰(zhàn)。偶然中的必然，芯片業(yè)的橋頭堡之戰(zhàn)在9月14日點燃
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戰(zhàn)斗！微軟英特爾聯(lián)手絞殺蘋果和ARM
據(jù)國外媒體報道，本周對于技術(shù)新聞領(lǐng)域是一個有趣的星期。首先，微軟披露了Windows 8，然后，英特爾宣布與谷歌合作為其移動處理器優(yōu)化Android軟件并且介紹了下一代Haswell和Broadwell處理器。這些事件換一種說法就是
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