ARM公司近日聯(lián)芯科技有限公司授權(quán)獲得包括ARM® Cortex™-A9多核處理器、Mali™-400 MP GPU(圖形處理單元)和針對TSMC 40LP工藝技術(shù)的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack™(性能優(yōu)化包
ARM程序設(shè)計優(yōu)化
ARM公司近日宣布:聯(lián)芯科技有限公司(簡稱“聯(lián)芯科技”)授權(quán)獲得包括ARM Cortex-A9多核處理器、Mali-400 MP GPU(圖形處理單元)和針對TSMC 40LP工藝技術(shù)的ARM Cortex-A9 Performance Optimization Pack(性能優(yōu)
ARM一季度凈利3560萬美元 出貨量11.5億
全球主要的繪圖處理單元(GPU)供應(yīng)商們針對行動裝置應(yīng)用中的 CPU 整合 GPU 趨勢產(chǎn)生了分歧。超微(AMD)回歸到 x86 設(shè)計者所能提供的性能和相容性等特色; Nvidia 公司在它的繪圖處理器中整合了低功率 ARM 核心。無論
全球主要的繪圖處理單元(GPU)供應(yīng)商們針對行動裝置應(yīng)用中的CPU整合GPU趨勢產(chǎn)生了分歧。超微(AMD)回歸到x86設(shè)計者所能提供的性能和相容性等特色;Nvidia公司在它的繪圖處理器中整合了低功率ARM核心。無論大家猜測x86或
雙核手機宣傳大于實際作用?ARM高管卻不這么認(rèn)為,他們認(rèn)為雙核是手機的未來。最近,ARM移動戰(zhàn)略主管布魯斯(James Bruce)接受采訪時說,在ARM的產(chǎn)品藍(lán)圖中,每一代產(chǎn)品速度要比上一代提高約1倍;2012年將推出A15芯
據(jù)國外媒體報道,ARM移動解決方案工程師詹姆斯布魯斯(JamesB ruce)表示,Cortex A15多核心處理器運算速度大約是當(dāng)前A9設(shè)計架構(gòu)(例如:Nvidia Tegra2)的兩倍,預(yù)計2012年能夠問世。屆時消費者將可以60-150美元的未
4月22日消息,據(jù)國外媒體報道,ARM移動解決方案工程師詹姆斯布魯斯(James Bruce)表示,Cortex A15多核心處理器運算速度大約是當(dāng)前A9設(shè)計架構(gòu)(例如:Nvidia Tegra 2)的兩倍,預(yù)計2012年能夠問世。屆時消費者將可以
NVIDIA、微軟的強力支持讓ARM的腰桿硬了很多,與x86陣營正面對抗的跡象也越來也明顯,不過ARM自己也同時承認(rèn),取代x86并不可能。ARM公司發(fā)言人James Bruce在接受媒體采訪時稱:“有了Cortex-A15處理器,將智能手機
本文將介紹三個常見的ARM SoC,包含ARM7和ARM9,并試著分析與比較它們的性能?! RM7族群 低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點。不過,ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz,因此,在應(yīng)用上,它和8051之類的微控制器(MCU)類
各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析
各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析
本文提出了一種基于ARM和PoE的嵌入式系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)廣播設(shè)計方案。該方案以ARM926EJ-S處理器及其外圍模塊作為硬件平臺,以嵌入式Linux作為操作系統(tǒng),構(gòu)成整個系統(tǒng)。該系統(tǒng)應(yīng)用以太網(wǎng)供電,實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)廣播的功能,不必進(jìn)行專
基于ARM 926EJ-S微控制器的網(wǎng)絡(luò)廣播設(shè)計
基于ARM 926EJ-S微控制器的網(wǎng)絡(luò)廣播設(shè)計
野村證券分析師羅米特•薩赫(Romit Shah)今天發(fā)表致英特爾CEO歐德寧的公開信,薩赫建議英特爾獲得ARM架構(gòu)的授權(quán),可以收購德儀的OMAP移動芯片產(chǎn)品線,還可以考慮回購200億美元股票。薩赫重申英特爾股票中性評級
新一代嵌入式微處理器STM32F103開發(fā)與應(yīng)用
按VLSI公布的最新半導(dǎo)體研究分析報告,全球半導(dǎo)體業(yè)弱勢呈現(xiàn)。 桉它的報告止于4月8日的那周,全球半導(dǎo)體銷售額為50.1億美元,相比上周下降7%,但與去年同期相比增加13%。 芯片的ASP為1.31美元,相比上周下降5
按VLSI公布的最新半導(dǎo)體研究分析報告,全球半導(dǎo)體業(yè)弱勢呈現(xiàn)。桉它的報告止于4月8日的那周,全球半導(dǎo)體銷售額為50.1億美元,相比上周下降7%,但與去年同期相比增加13%。芯片的ASP為1.31美元,相比上周下降5%,但與