橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 設(shè)備Arm微控制器廠商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),近日發(fā)布了平臺安全架構(gòu)(PSA)。 PSA是實(shí)現(xiàn)同級最佳的普適網(wǎng)絡(luò)安全的關(guān)鍵技術(shù)。意法半導(dǎo)體的STM32H7高性能微控制器采用與PSA框架相同的安全概念,并將這些概念與STM32產(chǎn)品家族的強(qiáng)化安全功能和服務(wù)完美融合。
業(yè)界首款基于ARM®Cortex®-M7的跨界處理器,達(dá)到3020 CoreMark得分和1284DMIPS,并可在600 MHz時(shí)提供20納秒的中斷延遲 - 現(xiàn)已上市,價(jià)格在同類解決方案中極具優(yōu)勢
SkyEye是一個(gè)開源軟件(opensource software)項(xiàng)目,中文名字是“天目”。SkyEye的目標(biāo)是在通用的Linux和Windows平臺實(shí)現(xiàn)一個(gè)仿真集成開發(fā)環(huán)境,模擬常見的嵌入式
隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及現(xiàn)代通信技術(shù)的飛速發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)在相關(guān)領(lǐng)域的重要性也備受關(guān)注,特別是ARM嵌入式微處理器,其不僅成本低、體積小,而且性能卓越且功耗低,因而得到了廣泛
伯納德隨后對內(nèi)部測試結(jié)果發(fā)表的講話更是肯定了 ARM 芯片帶來的成果。他評價(jià)到,讓一臺真正的全功能筆記本電腦擁有多天的電池續(xù)航能力,確實(shí)是一項(xiàng)改變游戲規(guī)則的創(chuàng)新。然而,當(dāng)你考慮到現(xiàn)在蘋果自主定制設(shè)計(jì)的芯片已經(jīng)比高通的 Snapdragon 芯片更好的情況,未來 ARM 驅(qū)動(dòng)的 Mac 出現(xiàn)的可能性就更大了。
眾所周知,全球數(shù)據(jù)正以一種爆炸式的方式急速增長,高昂的設(shè)備擴(kuò)容和快速上升的設(shè)備能源消耗導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心的部署和運(yùn)營成本直線上升。低成本、低功耗、高密度已成為計(jì)算和存儲(chǔ)的共性需求,業(yè)界有越來越多的企業(yè)開始設(shè)計(jì)和部署 ARM 架構(gòu)的服務(wù)器。
STM32系列是ST公司基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核的32位單片機(jī)。
據(jù)《日經(jīng)新聞》網(wǎng)站報(bào)道,多位業(yè)內(nèi)人士稱,蘋果公司計(jì)劃自主研發(fā) Mac 筆記本電腦的 CPU、iPhone 通信基帶芯片,以及集成觸摸、指紋和顯示驅(qū)動(dòng)功能的芯片。分析人士稱,此舉意在減少甚至擺脫其對英特爾、高通等供應(yīng)
嵌入式操作系統(tǒng)(Embedded Operation System,EOS)是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)分為4層,硬件層、驅(qū)動(dòng)層、操作系統(tǒng)層和應(yīng)用層,如下圖所示。嵌入式操作系統(tǒng)是
酷夏已過,學(xué)生黨結(jié)束了漫長的暑假返回校園,而工作族也從休假中修整歸來正投身新一輪的緊張而繁忙的工作中。音樂無疑是忙碌生活中最佳的調(diào)味品,如果沒有音樂,生活就是一個(gè)錯(cuò)誤。跟隨Arm Powered的腳步,來看看那些有趣前衛(wèi)的小玩意兒如何玩轉(zhuǎn)音樂,釋放生活的無限激情。
1引言隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,嵌入式產(chǎn)品以其自然的人機(jī)交互界面和豐富的多媒體處理能力迅速得以推廣,并取得了巨大成功[1].目前,在多媒體音頻領(lǐng)域中,MP3播放器占據(jù)了
軟銀集團(tuán)8月7日公布財(cái)報(bào)時(shí)指出,截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達(dá)4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
摩爾定律已經(jīng)持續(xù)半個(gè)多世紀(jì),從90nm到65nm、45nm再到32nm……。不過,在實(shí)際的工藝制造角度,摩爾定律經(jīng)受到一次又一次將終止的考驗(yàn)和質(zhì)疑,如2007年intel 開發(fā)45nm的HKMG工藝,以及2011年intel 開發(fā)22nm的finFET 結(jié)構(gòu)等都是轉(zhuǎn)折點(diǎn)。更大的問題是28nm之后,定律的成本降低開始受到質(zhì)疑,加上研發(fā)成本的高聳,許多IDM廠如Motorola、NXP、Renasas等轉(zhuǎn)向fab lite。
臺積電(2330)推進(jìn)先進(jìn)制程馬不停蹄,7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出,搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
微波技術(shù)的興起和蓬勃發(fā)展,使得國內(nèi)大多數(shù)高校都開設(shè)微波技術(shù)課程。但還存在以下問題:測量時(shí),由手工逐點(diǎn)移動(dòng)探頭并記錄各點(diǎn)讀數(shù),然后手工計(jì)算實(shí)驗(yàn)結(jié)果并繪圖。測量項(xiàng)目單一、精度低、測量周期長,操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實(shí)用的基于Labview的速調(diào)管微波頻率自動(dòng)測量系統(tǒng)。
屆時(shí)他們制造一類似CCIX的測試芯片。
芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進(jìn)步。從28nm到22nm,16nm,14nm等。最近有消息稱臺積電正在測試7nm制造工藝,預(yù)計(jì)于2018年上半年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),當(dāng)前已經(jīng)吸引不少公司的注意。
臺積電今天宣布,計(jì)劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence,共同打造全球首個(gè)基于7nm工藝的芯片。
1引言隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,嵌入式產(chǎn)品以其自然的人機(jī)交互界面和豐富的多媒體處理能力迅速得以推廣,并取得了巨大成功[1].目前,在多媒體音頻領(lǐng)域中,MP3播放器占據(jù)了
賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項(xiàng)合作,將共同構(gòu)建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片,并計(jì)劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實(shí)現(xiàn)一致性互聯(lián)。