ARM
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ARM挑戰(zhàn)英特爾，這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)，你看好誰(shuí)？
在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、慧與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng)，目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開(kāi)打。
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四國(guó)廝殺手機(jī)GPU,誰(shuí)會(huì)主導(dǎo)戰(zhàn)局？
當(dāng)前的手機(jī)GPU市場(chǎng)中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達(dá)二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機(jī)GPU已經(jīng)研發(fā)成功，蘋(píng)果幾乎要與IMG絕交來(lái)研發(fā)GPU，七國(guó)之爭(zhēng)最后將變?yōu)楦咄āRM、蘋(píng)果和三星的四國(guó)殺。
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Silicon Labs推出EFM32GG11 Gecko系列產(chǎn)品
Silicon Labs日前擴(kuò)展了其節(jié)能型工業(yè)級(jí)微控制器(MCU)EFM32® Gecko產(chǎn)品組合，以提供更高的性能、更多的功能和更低的功耗。新型EFM32GG11 Giant Gecko MCU系列產(chǎn)品提供低功耗MCU市場(chǎng)中最先進(jìn)的功能集，主要面向智能表計(jì)、資產(chǎn)跟蹤、工業(yè)/樓宇自動(dòng)化、可穿戴和個(gè)人醫(yī)療等應(yīng)用。Giant Gecko MCU集成了峰速高達(dá)72MHz的處理性能、大存儲(chǔ)容量、外設(shè)和硬件加速器，以及完整的軟件工具，其中包括業(yè)界領(lǐng)先的Micrium® OS。
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ARM的啟動(dòng)代碼為什么要用匯編語(yǔ)言
ARM的啟動(dòng)代碼為什么要用匯編語(yǔ)言
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ARM Powered新花樣：度過(guò)炎夏的freestyle你準(zhǔn)備好了么？
夏天已經(jīng)悄然而至，每天清晨迎接你的是窗外聒噪的知了?照得刺眼的太陽(yáng)?還是只升不降的溫度?熱浪滾滾的夏天，你想用什么樣的Style度過(guò)呢?ARM powered智能設(shè)備為你的酷熱夏日支招。
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試圖掰倒ARM的英特爾居里模塊—tinyTILE評(píng)測(cè)
Intel想要用Curie處理器來(lái)當(dāng)作低功耗物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的敲門(mén)磚，居里模塊內(nèi)集成了諸多實(shí)用外設(shè)。TinyTILE就是以居里模塊為主控的一塊Always-ON的開(kāi)發(fā)板，不知道它是否會(huì)打動(dòng)一直泡在Cortex-M生態(tài)中的你。
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ARM處理器和Intel處理器到底有何區(qū)別？
安卓支持三類(lèi)處理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM無(wú)疑被使用得最為廣泛。Intel因?yàn)槠占坝谂_(tái)式機(jī)和服務(wù)器而被人們所熟知，然而對(duì)移動(dòng)行業(yè)影響力相對(duì)較小。MIPS在32位和64位嵌入式領(lǐng)域中歷史悠久，獲得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中最低。
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增強(qiáng)版ARM DesignStart：通向定制化SoC的最快、最低風(fēng)險(xiǎn)之路
在過(guò)去幾年里，ARM DesignStart已經(jīng)幫助了成千上萬(wàn)的芯片開(kāi)發(fā)者和技術(shù)創(chuàng)新者們快速、方便和免費(fèi)地獲取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式設(shè)備的創(chuàng)新：顯著增強(qiáng)后的DesignStart幫助設(shè)計(jì)者以最快、最方便的方式獲取已獲證實(shí)的、可信任的IP，并提供通往出片成功的最完善保障。
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機(jī)器人會(huì)取代人類(lèi)嗎，你錯(cuò)了，它只是玩兒“輔助”的
根據(jù)ARM委托第三方針對(duì)全球近4000名消費(fèi)者進(jìn)行的獨(dú)立調(diào)查顯示，僅少數(shù)受訪者認(rèn)為人工智能的發(fā)展將導(dǎo)致機(jī)器人盛行，取代人類(lèi)就業(yè)。
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增強(qiáng)版ARM DesignStart：通向定制化SoC的最快、最低風(fēng)險(xiǎn)之路
在過(guò)去幾年里，ARM DesignStart已經(jīng)幫助了成千上萬(wàn)的芯片開(kāi)發(fā)者和技術(shù)創(chuàng)新者們快速、方便和免費(fèi)地獲取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式設(shè)備的創(chuàng)新：顯著增強(qiáng)后的DesignStart幫助設(shè)計(jì)者以最快、最方便的方式獲取已獲證實(shí)的、可信任的IP，并提供通往出片成功的最完善保障。
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基于ARM的智能測(cè)溫系統(tǒng)經(jīng)典案例
引言測(cè)溫測(cè)量和控制在當(dāng)今社會(huì)生活中扮演著至關(guān)重要的角色，國(guó)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)現(xiàn)有的多種測(cè)溫技術(shù)涵蓋了安檢、市 場(chǎng)、生活、消防、科研等諸多領(lǐng)域。溫度的測(cè)量和控制在工 業(yè)生產(chǎn)
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詳解arm7單片機(jī)編程實(shí)例，ARM7之輸入/輸出端口GPIO編程教程
一、輸入/輸出端口GPIO編程一—(01)、一位數(shù)碼管靜態(tài)顯示(通過(guò)74HC595實(shí)現(xiàn))1、管腳連接模塊首先介紹一下LPC2106的相關(guān)的管腳~~特性：可以實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的管腳配置應(yīng)用：管腳
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解讀ARM架構(gòu)最新的DynamIQ技術(shù)，人工智能和VR
ARM DynamIQ 技術(shù)于近期發(fā)布，因其對(duì) big.LITTLE 技術(shù)未來(lái)發(fā)展的影響而引起了科技行業(yè)和“技術(shù)愛(ài)好者”的強(qiáng)烈興趣。簡(jiǎn)而言之，big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術(shù)
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服務(wù)器芯片市場(chǎng)：英特爾被挑釁？AMD，ARM要上位？
在2017年上海世界移動(dòng)大會(huì)5G產(chǎn)業(yè)高峰論壇上，Intel方面希望在蘊(yùn)藏著巨大的機(jī)會(huì)的云和數(shù)據(jù)中心方面獲得未來(lái)的發(fā)展，然而在這方面它正面臨越來(lái)越多的挑戰(zhàn)，包括X86架構(gòu)服務(wù)器芯片開(kāi)發(fā)企業(yè)AMD和ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的挑戰(zhàn)。
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ARM推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備生態(tài)鏈創(chuàng)新
2017年6月30日，中國(guó)上?！趤喼?，中國(guó)科技界的幾家領(lǐng)導(dǎo)品牌正陸續(xù)借助ARM mbed 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)推出許多實(shí)際應(yīng)用的解決方案。上海世界移動(dòng)大會(huì) (MWC Shanghai)正是一個(gè)絕佳時(shí)機(jī)，讓我們可以開(kāi)始看到商業(yè)可用的IoT設(shè)備如何將智能創(chuàng)新元素帶入品牌體驗(yàn)。
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全新大小核A75、A55發(fā)布，DynamIQ才是設(shè)計(jì)者心中真正的big-LITTLE
在今年的3月份，ARM曾在北京召開(kāi)全球發(fā)布會(huì)，宣布下一代多核設(shè)計(jì)技術(shù)DynamIQ發(fā)布。而在近日召開(kāi)的ARM TECH DAY的活動(dòng)上，又有了全新的進(jìn)展——首款采用DynamIQ技術(shù)的大小核A75和A55發(fā)布。ARM CPU產(chǎn)品部高
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ARM調(diào)查顯示：機(jī)器人將幫助而不是取代人類(lèi)
根據(jù)ARM資助的一項(xiàng)對(duì)全球近4000名消費(fèi)者進(jìn)行的獨(dú)立調(diào)查顯示，僅有少數(shù)消費(fèi)者認(rèn)為人工智能會(huì)導(dǎo)致機(jī)器人失控并取代人類(lèi)就業(yè)。
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ARM與多家合作伙伴共同發(fā)起人工智能生態(tài)聯(lián)盟
ARM與多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴發(fā)起ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟(ARM AI Ecosystem Consortium，簡(jiǎn)稱(chēng)AIEC)。聯(lián)盟旨在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，圍繞以具體應(yīng)用場(chǎng)景部署為目標(biāo)，建立以數(shù)據(jù)、算法、芯片為支撐的互動(dòng)創(chuàng)新生態(tài)體系，拉通云端和終端，加速人工智能產(chǎn)業(yè)化
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未來(lái) 無(wú)處不在的ARM芯片
日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，現(xiàn)年 59 歲的軟銀社長(zhǎng)孫正義 21 日在股東年會(huì)上表示，他將在未來(lái) 10 年內(nèi)從公司內(nèi)部尋找繼任人選。孫正義表示，斥資 320 億美元收購(gòu) ARM 是他這輩子最為關(guān)鍵的一樁交易。他說(shuō)，未來(lái)不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內(nèi)建ARM芯片。下面就隨嵌入式小編一起來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
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ARM Mali GPU: 抽象機(jī)器（一）：幀管線化
圖形工作負(fù)載的優(yōu)化對(duì)于許多現(xiàn)代移動(dòng)應(yīng)用程序而言往往必不可少，因?yàn)閹缀跛袖秩粳F(xiàn)在都直接或間接地由基于 OpenGL ES 的渲染后端負(fù)責(zé)處理。本文介紹如何將 ARM®DS-5&
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一路向北lm
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