一、輸入/輸出端口GPIO編程一—(01)、一位數(shù)碼管靜態(tài)顯示(通過74HC595實(shí)現(xiàn))1、管腳連接模塊首先介紹一下LPC2106的相關(guān)的管腳~~特性:可以實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的管腳配置應(yīng)用:管腳
ARM DynamIQ 技術(shù)于近期發(fā)布,因其對 big.LITTLE 技術(shù)未來發(fā)展的影響而引起了科技行業(yè)和“技術(shù)愛好者”的強(qiáng)烈興趣。簡而言之,big.LITTLE 成為了 DynamIQ 技術(shù)
在2017年上海世界移動大會5G產(chǎn)業(yè)高峰論壇上,Intel方面希望在蘊(yùn)藏著巨大的機(jī)會的云和數(shù)據(jù)中心方面獲得未來的發(fā)展,然而在這方面它正面臨越來越多的挑戰(zhàn),包括X86架構(gòu)服務(wù)器芯片開發(fā)企業(yè)AMD和ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片的挑戰(zhàn)。
2017年6月30日,中國上?!趤喼蓿袊萍冀绲膸准翌I(lǐng)導(dǎo)品牌正陸續(xù)借助ARM mbed 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺推出許多實(shí)際應(yīng)用的解決方案。上海世界移動大會 (MWC Shanghai)正是一個(gè)絕佳時(shí)機(jī),讓我們可以開始看到商業(yè)可用的IoT設(shè)備如何將智能創(chuàng)新元素帶入品牌體驗(yàn)。
在今年的3月份,ARM曾在北京召開全球發(fā)布會,宣布下一代多核設(shè)計(jì)技術(shù)DynamIQ發(fā)布。而在近日召開的ARM TECH DAY的活動上,又有了全新的進(jìn)展——首款采用DynamIQ技術(shù)的大小核A75和A55發(fā)布。ARM CPU產(chǎn)品部高
根據(jù)ARM資助的一項(xiàng)對全球近4000名消費(fèi)者進(jìn)行的獨(dú)立調(diào)查顯示,僅有少數(shù)消費(fèi)者認(rèn)為人工智能會導(dǎo)致機(jī)器人失控并取代人類就業(yè)。
ARM與多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴發(fā)起ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟(ARM AI Ecosystem Consortium,簡稱AIEC)。聯(lián)盟旨在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,圍繞以具體應(yīng)用場景部署為目標(biāo),建立以數(shù)據(jù)、算法、芯片為支撐的互動創(chuàng)新生態(tài)體系,拉通云端和終端,加速人工智能產(chǎn)業(yè)化
日經(jīng)亞洲評論報(bào)導(dǎo),現(xiàn)年 59 歲的軟銀社長孫正義 21 日在股東年會上表示,他將在未來 10 年內(nèi)從公司內(nèi)部尋找繼任人選。孫正義表示,斥資 320 億美元收購 ARM 是他這輩子最為關(guān)鍵的一樁交易。他說,未來不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內(nèi)建ARM芯片。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。
圖形工作負(fù)載的優(yōu)化對于許多現(xiàn)代移動應(yīng)用程序而言往往必不可少,因?yàn)閹缀跛袖秩粳F(xiàn)在都直接或間接地由基于 OpenGL ES 的渲染后端負(fù)責(zé)處理。本文介紹如何將 ARM®DS-5&
物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)不是未來,引領(lǐng)的新型信息化與傳統(tǒng)領(lǐng)域走向深度融合,且能帶動數(shù)十萬億美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值,各大科技公司紛紛涉足,在1999年美國麻省理工學(xué)院的研究人員在提出物聯(lián)網(wǎng)概念時(shí),恐怕根本沒有預(yù)料到如今它的觸角能伸入世界的每個(gè)角落。但低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片成為實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)基礎(chǔ),其中ARM和英特爾爭奪成為行業(yè)焦點(diǎn),令人驚嘆的是在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展初期,英特爾選擇放棄,而ARM則在加速向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推進(jìn)。
ARM近日宣布,在6月21日于東京舉行的軟銀集團(tuán)第37屆股東大會上,正式批準(zhǔn)了關(guān)于ARM首席執(zhí)行官Simon Segars加入軟銀集團(tuán)董事會的任命。
ARM今天宣布對其DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級,加入ARM Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng),幫助開發(fā)者以更簡單、更快速、更低風(fēng)險(xiǎn)的途徑實(shí)現(xiàn)定制化SoC。
ARM今天正式發(fā)布Mali-C71圖像信號處理器(ISP),應(yīng)對汽車圖像處理所面臨的挑戰(zhàn),包括在極端條件下對圖像進(jìn)行快速的處理和分析,符合嚴(yán)苛的汽車安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)要求。Mali-C71
基于ARM處理器的LCD編程設(shè)計(jì):隨著單片機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展,新型的儀器儀表呈現(xiàn)出操作簡單、便攜化的趨勢。LCD模塊能夠滿足嵌入式系統(tǒng)日益增長的要求,它可以顯示漢字、字符和
你是否已經(jīng)聽說了最近市場上發(fā)布了幾款新的 CPU?它們的性能非常強(qiáng)大!當(dāng)然,我說的就是 ARM Cortex-A75 和Cortex-A55,即首批基于新近發(fā)布的DynamIQ 技術(shù)的Cortex-A系列處理器。本文我們討論的就是 Cortex-A55:一款對為未來數(shù)字世界舉足輕重的處理器,原因如下。
引言隨著科學(xué)技術(shù)水平的提高,智能儀器儀表或微機(jī)裝置等智能電子設(shè)備(IED)已廣泛應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場。網(wǎng)絡(luò)打印服務(wù)器(network print server)可為智能電子設(shè)備提供可靠的共享打
微軟和高通基于ARM平臺實(shí)現(xiàn)了對x86程序的模擬,對于普通用戶來說,可以期待更輕便、便宜的搭載驍龍835等芯片的便攜筆記本,還有傳言中可運(yùn)行exe的Surface Mobile,但對于專利持有戶Intel來說,已經(jīng)感到危機(jī)逼近,并且
當(dāng)前,醫(yī)用無線內(nèi)窺鏡已有產(chǎn)品問世。以色列GI公司早在2001年5月即推出其M2A無線內(nèi)窺鏡產(chǎn)品,并獲得美國FDA認(rèn)證。GI公司生產(chǎn)的膠囊型內(nèi)窺鏡 長為26 mm,直徑為11mm,重3.5g;采用微功耗CMOS圖像傳感器,可觀察視角為14O°,可看清0.lmm左右的物體,采集速度為2幀/s。
英國半導(dǎo)體公司ARM已經(jīng)宣布了一系列針對VR和AR視頻游戲的處理器產(chǎn)品。ARM表示,他們的目標(biāo)是為設(shè)備供應(yīng)商提供潛在的“分布式智能”,其中就包括人工智能AI、設(shè)備學(xué)習(xí)、4K圖像使用以及5G技術(shù)。ARM表示新處
近年來國內(nèi)手機(jī)品牌發(fā)展突飛猛進(jìn),從一躍而起的小米,到慢慢發(fā)力的華為,或商務(wù)專精的金立,還是守著年輕人的OPPOvivo,整個(gè)手機(jī)市場份額已經(jīng)被蠶食大半。雖然蘋果三星還是照樣堅(jiān)挺,但也不乏像IUNI和大可樂這樣的角