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ADI北京設計中心這個十年，值得紀念
2010年6月21日，ADI北京設計中心迎來了它十周歲的生日。為此，ADI公司由創(chuàng)始人Ray Stata帶隊組團來京和媒體一起為北京設計中心慶祝。ADI模擬技術部副總裁David Robertson表示ADI不僅僅是銷售產(chǎn)品，而是與客戶一起找到
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來自美國硅谷的信息(下)
不要忽略驗證工具Mentor Graphics副總裁兼總經(jīng)理Joseph Sawicki介紹了他們的最新產(chǎn)品，版圖的寄生參數(shù)提取工具Calibre xACT 3D，Joseph稱，以往此類工具在提取器件的寄生參數(shù)時都是二維的，即對器件的幾何坐標進行標
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來自美國硅谷的信息(上)
2010年6月7日至6月10日，GlobalPress公關公司在美國硅谷舉辦了亞洲媒體發(fā)布會，此次的參會廠商給予媒體的一個強烈信號是半導體產(chǎn)業(yè)正在加快復蘇的步伐，而亞太地區(qū)是新的掘金地。下面讓我們一起來看看參會的幾家廠商
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Gartner：2009年全球硅晶圓市場銷售下滑38.5% 今年將強勁反彈
據(jù)市場研究公司Gartner的統(tǒng)計，2009年全球硅晶圓需求為72.3億美元，較2008年減少38.5%。去年第一季度市場需求猛跌，盡管第二季度得以反彈，但仍未能彌補第一季度的下滑幅度。2009年市場中領跑企業(yè)SHE和Sumco的市場份
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臺積電呼吁業(yè)界支持450mm晶圓
臺積電首席技術官Jack Sun日前在德國德累斯頓召開的International Electronics Forum上表示，向450mm晶圓轉(zhuǎn)進對于降低成本至關重要。盡管Sun認為450mm量產(chǎn)將在本10年代中期開始，但似乎產(chǎn)業(yè)很難支付200億美元的研發(fā)成
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恩智浦： 2009年的車市超過所有人預期
“火爆”、“增長”，對于暗淡的2009年而言，似乎再也找不出另外一個像汽車市場這樣、在經(jīng)濟蕭條的大環(huán)境下，還在迅猛增長。小排量汽車購置稅的下調(diào)，汽車下鄉(xiāng)等一系列經(jīng)濟復蘇政策的
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市場反彈 IC產(chǎn)業(yè)資本支出增勢將持續(xù)至2012年
市場研究公司IC Insights調(diào)升了IC資本支出的預期。該公司預測2010年資本支出將反彈至407億美元，較2009年增長57%，此前該公司的預測增幅是45%。2009年資本支出下滑30%。2011年，IC資本支出預計可達486億美元，較2010
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恩智浦： 2009年的車市超過所有人預期
“火爆”、“增長”，對于暗淡的2009年而言，似乎再也找不出另外一個像汽車市場這樣、在經(jīng)濟蕭條的大環(huán)境下，還在迅猛增長。小排量汽車購置稅的下調(diào)，汽車下鄉(xiāng)等一系列經(jīng)濟復蘇政策的推出，使得
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SICAS：晶圓廠產(chǎn)能利用率保持高位
半導體產(chǎn)能統(tǒng)計組織（SICAS）指出，全球芯片制造產(chǎn)能正在增長，同時需求也在增長，這使先進制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達到89.4%，較第三季度的86.5%有所增長，這是由SICAS在
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Intersil的三大戰(zhàn)略
模擬業(yè)務在過去20年內(nèi)已經(jīng)發(fā)生了很大的變化，包括電子市場和電子產(chǎn)品本身的性質(zhì)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，尤其近年來不斷涌現(xiàn)出來自亞洲的競爭性企業(yè)。為此，Intersil認為要用新的方式適應電子市場和模擬市場的變化，例
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GlobalFoundries和Qualcomm簽訂代工協(xié)議
Qualcomm擴充了代工廠商，宣布將與GlobalFoundries簽署代工協(xié)議。此前，GlobalFoundries稱有意為Qualcomm提供45nm低功耗和28nm代工技術，并在未來先進節(jié)點開展合作。GlobalFoundries將為CDMA2000、WCDMA和4G/LTE手機
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Sematech稱450mm晶圓技術已進入“測試晶圓”階段
盡管晶圓設備商對450mm晶圓強烈抵制，Sematech仍然宣布繼續(xù)進行450mm晶圓技術的開發(fā)，稱目前已到了“測試晶圓”階段。該芯片制造協(xié)會正在開發(fā)450mm晶圓原型，并向會員公司出貨。Sematech同時還在為該技術準備凈化間。
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晶圓雙雄業(yè)績趨勢背離 TSMC下滑UMC增長
8月，代工廠的業(yè)績喜憂參半。令人奇怪的是，TSMC業(yè)績下滑，而UMC業(yè)績增長。TSMC報8月凈銷售額為288.9億新臺幣（約合8.826億美元），較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月銷售總額為1687.2億新臺幣（約合
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IC Insights：晶圓廠產(chǎn)能利用率第三季度反彈至88%
市場研究公司IC Insights發(fā)布的預測表示，半導體產(chǎn)業(yè)晶圓廠產(chǎn)能利用率預計將在第三和第四季度迅猛增長，達到2008年第三季度以來的新高。第二季度產(chǎn)能利用率從57%的低點反彈至78%。預計第三季度產(chǎn)能利用率將升至88%，
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東芝向Obducat訂購一臺納米壓印光刻設備
納米壓印光刻設備供應商Obducat AB稱公司收到來自分銷商的訂單，將向Toshiba發(fā)貨一臺設備。Toshiba將使用Obducat的納米壓印光刻系統(tǒng)來進行先進的技術研發(fā)，包括光電子等。相關鏈接：http://www.eetimes.com/news/sem
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200mm晶圓需求下滑 Intel宣布愛爾蘭工廠裁員294人
由于200mm晶圓制程需求下滑，Intel宣布裁去愛爾蘭工廠的294個工作崗位，包括晶圓廠運營和相關服務部門。Intel表示，此次裁員沒有對Leixlip的300mm Fab 24造成任何影響，在Leixlip Intel還擁有兩家200mm工廠。Intel表
