CPU
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主板常見故障維修實例
如今主板的集成度越來越高，維修主板的難度也越來越大，往往需要借助專門的數(shù)字檢測設(shè)備才能完成。不過，有些主板常見故障并不需要專門的檢測設(shè)備，你自己即可動手解決，下面是一些最典型的主板故障維修實例，希望大
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主板常見故障維修實例
主板常見故障維修實例
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嵌入式CPU將回歸雙核 廠商或轉(zhuǎn)戰(zhàn)多線程GPU
嵌入式CPU將回歸雙核 廠商或轉(zhuǎn)戰(zhàn)多線程GPU
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中國七芯，論劍2012松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇
上周五在東莞舉辦的“2012松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇”，可以說是中國主流高端芯片的一次大展示，七家中國芯展示的最新產(chǎn)品中，新岸線、Amlogic和聯(lián)芯三家都是基于雙核ARM Cortext A9的SoC，展訊是ARM Cortext A5處理器的
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國產(chǎn)CPU芯片架構(gòu)有望統(tǒng)一 5大流派MIPS勝算大
國產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會迎來一次影響未來發(fā)展方向的最大調(diào)整。據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學(xué)術(shù)機構(gòu)，召開了名為“中國國家指令集架構(gòu)計劃”的一次會議。會議目的是商討為
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高通副總裁：360特供機將是首款搭載S4芯片上市產(chǎn)品
7月3日消息，360公司今日對外發(fā)布第三款特供手機“超級戰(zhàn)艦”，高通大中華區(qū)產(chǎn)品副總裁顏辰巍先生稱，該手機將是國內(nèi)首款搭載高通最新S4芯片的上市手機?！俺墤?zhàn)艦”是360聯(lián)合海爾共同發(fā)布的機型，型號W910，售價19
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國產(chǎn)CPU芯片有望統(tǒng)一架構(gòu) 龍芯MIPS可能勝出
國產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會迎來一次影響未來發(fā)展方向的最大調(diào)整。據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學(xué)術(shù)機構(gòu)，召開了名為“中國國家指令集架構(gòu)計劃”的一次會議。會議目的是商討為
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國產(chǎn)CPU芯片有望統(tǒng)一架構(gòu) 龍芯MIPS可能勝出
國產(chǎn)CPU發(fā)展數(shù)年之后，可能會迎來一次影響未來發(fā)展方向的最大調(diào)整。據(jù)著名電子技術(shù)類網(wǎng)站EE Times報道，今年3月，工信部召集相關(guān)企業(yè)和學(xué)術(shù)機構(gòu)，召開了名為“中國國家指令集架構(gòu)計劃”的一次會議。會議目的是商討為
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國產(chǎn)CPU芯片有望統(tǒng)一架構(gòu) 龍芯MIPS可能勝出
國產(chǎn)CPU芯片有望統(tǒng)一架構(gòu) 龍芯MIPS可能勝出
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倪光南院士：APU體現(xiàn)了芯片技術(shù)的創(chuàng)新
6月27日，由IT時代周刊、IT商業(yè)新聞網(wǎng)主辦、AMD協(xié)辦的“未來芯趨勢2012APU與異構(gòu)計算的應(yīng)用及未來趨勢論壇”在京成功舉辦。這是一次規(guī)格頗高、意義重大的研討會。來自官、產(chǎn)、學(xué)、研、媒體、用戶等不同領(lǐng)域的精英人士
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矽品投資新加坡基板廠MCT
IC封裝測試大廠矽品董事會今天通過投資新加坡基板廠MCT，取得42.27%股權(quán)，投資金額2050萬美元，將與MCT共同開發(fā)晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)品。 矽品董事會今天通過投資新加坡基板廠MCT(Microcircuit Technology)，
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Imagination：CPU隱現(xiàn)“雙核”回歸潮
嵌入式產(chǎn)品CPU多核大戰(zhàn)正如火如荼，四核方登場，八核的傳言就已流出。但Imagination Technologies業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Woz Ahmed近日在新產(chǎn)品發(fā)布會上透露，今年晚些時候或明年會很多廠商將回歸到雙核CPU，轉(zhuǎn)而以多線程GPU來
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Imagination：CPU隱現(xiàn)“雙核”回歸潮
嵌入式產(chǎn)品CPU多核大戰(zhàn)正如火如荼，四核方登場，八核的傳言就已流出。但Imagination Technologies業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)Woz Ahmed近日在新產(chǎn)品發(fā)布會上透露，今年晚些時候或明年會很多廠商將回歸到雙核CPU，轉(zhuǎn)而以多線程GPU來
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DSP或消失 CPU核心或發(fā)展至四核
便攜消費電子領(lǐng)域的處理器多核化正發(fā)展快速，幾乎快追上PC端的性能發(fā)展了：雙核正開始普及，四核AP已經(jīng)不遠了。未來AP的發(fā)展方向也可以參考PC端的發(fā)展歷程來判斷。在近日舉辦的深圳（國際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展
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GPU光線跟蹤算法加速結(jié)構(gòu)研究
摘要：基于GPU的光線跟蹤算法是當前圖形學(xué)研究的一個熱點，也是將來用于廣告、電影、游戲等娛樂產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)。本文論述了如何對基于GPU的光線跟蹤算法進行實現(xiàn)，以及利用各種加速結(jié)構(gòu)，加速算法實現(xiàn)，提高算法執(zhí)行
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AP多核發(fā)展：DSP或消失 CPU核心最多發(fā)展至四核
便攜消費電子領(lǐng)域的處理器多核化正發(fā)展快速，幾乎快追上PC端的性能發(fā)展了：雙核正開始普及，四核AP已經(jīng)不遠了。未來AP的發(fā)展方向也可以參考PC端的發(fā)展歷程來判斷。在近日舉辦的深圳（國際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展
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AP多核發(fā)展：DSP或消失 CPU核心最多發(fā)展至四核
便攜消費電子領(lǐng)域的處理器多核化正發(fā)展快速，幾乎快追上PC端的性能發(fā)展了：雙核正開始普及，四核AP已經(jīng)不遠了。未來AP的發(fā)展方向也可以參考PC端的發(fā)展歷程來判斷。在近日舉辦的深圳（國際）集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展
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來自AMD王啟尚：多核CPU已經(jīng)走到盡頭
四年前，一場圍繞CPU和GPU取代與被取代的“口水大戰(zhàn)”在互聯(lián)網(wǎng)上爆發(fā)，雙方背后的支持者均聲稱自己將取代對方，成為芯片界的未來。四年后的今天，若你碰巧再度回想起這段論戰(zhàn)，或許會對爭議本身存在的必
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Molex為第二代Intel® Core™ CPU提供LGA 1155插座組件
21ic訊 Molex公司 現(xiàn)提供觸點陣列封裝(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel® CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱為Socket H2插座，設(shè)計用于英特爾(Intel) 代號為Sandy Bridge的第二代Core™ i7/i5/i3系列臺
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AMD 推出全新 G 系列 APU，同時宣布平臺支持期限延長至 2017 年
AMD 日前推出了一款全新的 G 系列 APU，這款 G-T16R 和之前的 G 系列產(chǎn)品相比功耗更低，平均只有 2.3W，TDP 功耗也只有 4.5W。它的尺寸很小，適合在機頂盒、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制裝置上使用。G-T16R 采用了多核 x86 C
