2011年全球天災(zāi)人禍不斷,先有日本311大地震,接著在7月更因歐債問(wèn)題延宕導(dǎo)致惡化,進(jìn)而造成全球景氣成長(zhǎng)動(dòng)能趨緩,11月則因?yàn)樘﹪?guó)發(fā)生水患,讓硬盤機(jī)供應(yīng)鏈缺貨疑慮升高,進(jìn)而影響PC應(yīng)用相關(guān)半導(dǎo)體出貨狀況。DIGITI
基于FPGA的頻譜分析儀的設(shè)計(jì)與研制
PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題,同樣,在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域,隨著近些年黑客技術(shù)和芯片解剖技術(shù)的發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)所面臨的攻擊也越來(lái)越多,隨之而生的防抄板技術(shù)也引起了產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的重視。產(chǎn)品設(shè)計(jì)者
當(dāng)前,隨著運(yùn)營(yíng)商移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)接入速率的不斷提高以及智能終端價(jià)格的不斷下降,移動(dòng)智能終端得到普及。但是,移動(dòng)智能終端用戶普遍反應(yīng)終端續(xù)航能力短,大大降低了使用體驗(yàn)。智能手機(jī)的電池耐久性之所以成為一個(gè)問(wèn)題是因
PC軟件的盜版一直是困擾軟件行業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題,同樣,在嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域,隨著近些年黑客技術(shù)和芯片解剖技術(shù)的發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)所面臨的攻擊也越來(lái)越多,隨之而生的防抄板技術(shù)也引起了產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的重視。產(chǎn)品設(shè)計(jì)者
big.LITTLE技術(shù)銳減智能手機(jī)CPU耗電量
TI 公司的ECG解決方案是采用TMS320VC5505 定點(diǎn)DSP,它是基于TMS320C55x DSP CPU核的定點(diǎn)DSP,它的C55x? DSP架構(gòu)可得到高性能和低功耗特性,CPU支持內(nèi)部總線架構(gòu),包括一條可編程總線,一條321位數(shù)據(jù)總總線和兩條16位數(shù)據(jù)讀
智能帶給彩電產(chǎn)業(yè)的新核心當(dāng)電視不再是電視,電腦不再是電腦:人們用電腦欣賞各家衛(wèi)視的連續(xù)劇,更在用電視上網(wǎng)聊QQ,在淘寶上網(wǎng)購(gòu)……一場(chǎng)PC廠商和TV企業(yè)的戰(zhàn)爭(zhēng),彩電與電腦功能“混搭”風(fēng)潮
在2011年10月中旬,AMD發(fā)布了旗艦級(jí)CPU產(chǎn)品推土機(jī)(Bulldozer)FX系列處理器,除了用戶關(guān)心的絕對(duì)性能之外,推土機(jī)FX系列處理器強(qiáng)大的超頻能力一直是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。推土機(jī)CPU為什么擁有如此強(qiáng)大的超頻能力?為什么
本文通過(guò)對(duì)CPU升溫原理的分析,列出當(dāng)前幾種主要的溫控技術(shù),并對(duì)它們的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析,同時(shí)探索了各種不同的抑制CPU升溫或者降溫的措施,最后給出對(duì)CPU各種不同降溫措施的評(píng)價(jià)。1 引言隨著CPU集成度和運(yùn)行速度的不
TI 公司的ECG解決方案是采用TMS320VC5505 定點(diǎn)DSP,它是基于TMS320C55x DSP CPU核的定點(diǎn)DSP,它的C55x? DSP架構(gòu)可得到高性能和低功耗特性,CPU支持內(nèi)部總線架構(gòu),包括一條可編程總線,一條321位數(shù)據(jù)總總線和兩條16位數(shù)據(jù)讀
TI 公司的ECG解決方案是采用TMS320VC5505 定點(diǎn)DSP,它是基于TMS320C55x DSP CPU核的定點(diǎn)DSP,它的C55x? DSP架構(gòu)可得到高性能和低功耗特性,CPU支持內(nèi)部總線架構(gòu),包括一條可編程總線,一條321位數(shù)據(jù)總總線和兩條16位數(shù)據(jù)讀
為何如此能超頻?解讀推土機(jī)CPU背后設(shè)計(jì)實(shí)力
移動(dòng)CPU的四核戰(zhàn)爭(zhēng):性能不是一切
移動(dòng)CPU的四核戰(zhàn)爭(zhēng):性能不是一切
中芯國(guó)際集成電路制造公司將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元,在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40-28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。前天,中芯國(guó)際北京公司二期項(xiàng)目合作框架簽字儀式舉行,市委書記劉淇,市委副書記、市長(zhǎng)郭
CPU溫控技術(shù)的分析及其對(duì)策
摘要:針對(duì)現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)低成本、高效率、高靈活性的特點(diǎn),研究了一種新型的處理器:事件驅(qū)動(dòng)多核心處理器。通過(guò)對(duì)這種處理器基本構(gòu)架的研究,以及采用新型處理器與采用傳統(tǒng)控制器設(shè)計(jì)差異的對(duì)比,分析出該處理器具有
基于事件驅(qū)動(dòng)的新型處理器的研究與應(yīng)用
對(duì)于計(jì)算機(jī)效能不斷的推陳出新,愈來(lái)愈多的功能被整合到計(jì)算機(jī)中。因此,計(jì)算機(jī)的處理量與日俱增,這些資料包含多媒體數(shù)據(jù)及3D動(dòng)畫資料。為了滿足大量的數(shù)據(jù)處理需求,愈來(lái)愈多的芯片組被放入主機(jī)中,同時(shí),CPU及芯片組的工