CPU

我要報(bào)錯(cuò)

中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運(yùn)算器（算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲(chǔ)器（Cache）及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。

CPU進(jìn)入22納米時(shí)代

昨天，英特爾(微博)宣布推出新一代智能酷睿處理器，覆蓋臺(tái)式機(jī)、筆記本等的十三款產(chǎn)品全部采用最新的22納米技術(shù)，并首次引入了英特爾的3D晶體管技術(shù)。電腦CPU進(jìn)入22納米時(shí)代。英特爾中國區(qū)總裁楊敘形容說，一個(gè)釘尖上

智能硬件
2012-04-25

CPU 計(jì)算機(jī) 英特爾晶體管
AMD蘇州廠二期落成承擔(dān)其全球芯片封裝一半產(chǎn)能

4月23日消息，前日AMD蘇州封裝測(cè)試工廠二期落成，成為集芯片組裝、測(cè)試、打標(biāo)和封裝功能于一身的綜合性工廠。2012年底，蘇州工廠的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半。據(jù)悉，2004年AMD在蘇州建立了中國第一家CPU測(cè)試

消費(fèi)電子
2012-04-24

全球芯片芯片封裝 AMD CPU
分析稱SoC將在未來數(shù)年內(nèi)取代大多數(shù)CPU

CPU已經(jīng)站在計(jì)算機(jī)科技的前沿50年了，隨著移動(dòng)設(shè)備的興起，現(xiàn)在它終于遇到了一個(gè)真正有威脅的挑戰(zhàn)者：SoC。以前我們會(huì)看CPU來買電腦，但現(xiàn)在，手機(jī)，平板，甚至將推出的部分筆記本，它們用的都是SoC。這種趨勢(shì)在最近

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-24

SoC BSP CPU
超威半導(dǎo)體在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

美國超威半導(dǎo)體公司（AMD）在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測(cè)試工廠二期工程落成，預(yù)計(jì)到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占AMD全球產(chǎn)能的一半，AMD戰(zhàn)略布局中國市場(chǎng)的決心進(jìn)一步凸顯。AMD全球高級(jí)副總裁、AMD大中國區(qū)

模擬
2012-04-24

半導(dǎo)體 AMD 封裝 CPU
需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-04-24

NVIDIA 晶圓 BRIDGE CPU
機(jī)箱散熱器購買也有大學(xué)問

家中有液晶或者臺(tái)式電腦的人可能會(huì)遇到這樣的煩惱，機(jī)箱內(nèi)要裝入散熱器，但是因?yàn)槠ヅ洳缓?，往往?huì)造成大機(jī)箱內(nèi)只有一個(gè)小小的散熱器，又或者是散熱器太大跟本無法裝入機(jī)箱內(nèi)。這樣的尷尬讓人煩惱不已，這所謂要找個(gè)

測(cè)試測(cè)量
2012-04-24

電腦液晶散熱器 CPU
Nvidia預(yù)言移動(dòng)CPU顯示性能2014年超Xbox

4月21日消息，曾幾何時(shí)，移動(dòng)設(shè)備在圖形質(zhì)量上無法與游戲機(jī)媲美，Nvidia認(rèn)為這種現(xiàn)象很快會(huì)有改變。昨天，Nvidia提供一份對(duì)比圖表，介紹了游戲機(jī)、PC、移動(dòng)市場(chǎng)圖形顯示質(zhì)量性能的演進(jìn)。盡管PC在圖形之爭(zhēng)上超前，但N

智能硬件
2012-04-23

NVIDIA 移動(dòng) XBOX CPU
Nvidia預(yù)言移動(dòng)CPU顯示性能2014年超Xbox

4月21日消息，曾幾何時(shí)，移動(dòng)設(shè)備在圖形質(zhì)量上無法與游戲機(jī)媲美，Nvidia認(rèn)為這種現(xiàn)象很快會(huì)有改變。昨天，Nvidia提供一份對(duì)比圖表，介紹了游戲機(jī)、PC、移動(dòng)市場(chǎng)圖形顯示質(zhì)量性能的演進(jìn)。盡管PC在圖形之爭(zhēng)上超前，但N

消費(fèi)電子
2012-04-23

NVIDIA 移動(dòng) XBOX CPU
布局中國！AMD蘇州封裝/測(cè)試工廠落成

[泡泡網(wǎng)CPU頻道4月22日] 2012年4月21日，作為AMD(超威半導(dǎo)體公司)在華的投資性全資子公司，超威半導(dǎo)體（中國）有限公司）今日在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行了AMD蘇州封裝測(cè)試工廠二期落成典禮，此次二期工廠的落成實(shí)現(xiàn)了AMD蘇州

模擬
2012-04-22

半導(dǎo)體 AMD 封裝 CPU
網(wǎng)格中比較CPU計(jì)算能力的一種方法

引言在網(wǎng)格計(jì)算中，常常需要使用多臺(tái)計(jì)算機(jī)協(xié)同工作完成一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī)才能完成的計(jì)算任務(wù)，為實(shí)現(xiàn)上述目標(biāo)，首先應(yīng)通過網(wǎng)格信息服務(wù)獲得網(wǎng)格中各臺(tái)主機(jī)CPU計(jì)算能力的指標(biāo)，然后進(jìn)行判斷選擇，決定由哪些主機(jī)參與計(jì)

單片機(jī)
2012-04-20

進(jìn)程 SENSOR PSE CPU
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)由CPU向應(yīng)用處理器轉(zhuǎn)移

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導(dǎo)市場(chǎng)，其中三星占據(jù)最大份額，未來產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布?鑒于智能設(shè)備中長期的增長情況，預(yù)計(jì)在未來幾年全球應(yīng)用處理器市

消費(fèi)電子
2012-04-20

半導(dǎo)體市場(chǎng) 應(yīng)用處理器 PC CPU
醫(yī)療成像算法的當(dāng)前趨勢(shì)及其可擴(kuò)展平臺(tái)

醫(yī)學(xué)成像技術(shù)現(xiàn)狀醫(yī)學(xué)成像技術(shù)在醫(yī)療保健領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越重要。這是因?yàn)獒t(yī)療保健行業(yè)正在努力檢查出—甚至預(yù)測(cè)出—尚處在早期階段的疾病并積極推行無創(chuàng)性治療，并與此同時(shí)降低診斷和治療成本。診斷成

醫(yī)療電子
2012-04-19

醫(yī)療成像 MDASH 成像算法 CPU
HDLC的FPGA實(shí)現(xiàn)方法

　1 引言　　HDLC（High-level Data Link Control Procedures, 高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制規(guī)程）廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域，是確保數(shù)據(jù)信息可靠互通的重要技術(shù)。實(shí)施HDLC的一般方法通常是采用ASIC（Application Specific Integr

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-04-18

CRC FPGA實(shí)現(xiàn) HDLC CPU
去年臺(tái)灣大屏幕筆電銷量顯著提升

據(jù)全球第五大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)GfK調(diào)查，臺(tái)灣“大屏幕筆電”于2011年在銷售量上有顯著提升，其中最受消費(fèi)者歡迎的是14筆電，占筆記型計(jì)算機(jī)總銷量31%。同時(shí)，15筆電于2011年度銷售量亦大幅攀升了12%，占筆記型計(jì)算機(jī)總銷量

消費(fèi)電子
2012-04-18

平板大屏 CPU 計(jì)算機(jī)
2012年的“核高基”：專項(xiàng)中止執(zhí)行？

4月6日，《軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》由工業(yè)和信息化部規(guī)劃司正式發(fā)布。其中，“加快實(shí)施‘核高基’國家科技重大專項(xiàng)，在戰(zhàn)略部署上強(qiáng)化應(yīng)用導(dǎo)向，以重大信息化應(yīng)用、系統(tǒng)整

智能硬件
2012-04-17

操作系統(tǒng) 數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng) CPU
醫(yī)療成像算法的當(dāng)前趨勢(shì)及其可擴(kuò)展平臺(tái)

醫(yī)學(xué)成像技術(shù)現(xiàn)狀醫(yī)學(xué)成像技術(shù)在醫(yī)療保健領(lǐng)域發(fā)揮的作用越來越重要。這是因?yàn)獒t(yī)療保健行業(yè)正在努力檢查出—甚至預(yù)測(cè)出—尚處在早期階段的疾病并積極推行無創(chuàng)性治療，并與此同時(shí)降低診斷和治療成本。診斷成

數(shù)字電源
2012-04-17

醫(yī)療成像 MDASH 成像算法 CPU
首次22納米技術(shù)應(yīng)用微型化整合化趨勢(shì)明顯

眾所周知，更低的納米技術(shù)代表了更復(fù)雜精細(xì)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，而且集成更多的晶體管。最直觀的就是，更低的納米工藝可以給我們帶來更強(qiáng)的性能。近期，首次22納米技術(shù)將應(yīng)用，但是筆者可以很肯定的告訴你：它帶來的不僅僅只

智能硬件
2012-04-16

集成納米技術(shù) 微型 CPU
LED補(bǔ)光燈的工作原理及LED補(bǔ)光燈是什么?

LED補(bǔ)光燈的工作原理及LED補(bǔ)光燈是什么？LED補(bǔ)光燈是使用LED發(fā)光二極體對(duì)被攝物體進(jìn)行補(bǔ)光，LED燈由于能耗低亮度高一般用在拍照手機(jī)或數(shù)碼攝像機(jī)上，用于光線不補(bǔ)時(shí)的補(bǔ)光。由于LED發(fā)光二極體的亮度遠(yuǎn)低于真正的閃光

顯示光電
2012-04-16

LED 變壓器 CPU
256×32大容量中文矩陣系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

摘要：介紹了基于模塊式結(jié)構(gòu)的256×32大容量中文矩陣系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法，敘述了系統(tǒng)的主要功能，討論了MAX4358的性能特點(diǎn)及使用方法，同時(shí)概括了軟、硬件設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意的幾個(gè)問題。關(guān)鍵詞：矩陣系統(tǒng)模塊式結(jié)構(gòu)漢字疊

顯示光電
2012-04-16

控制矩陣系統(tǒng) TIMES CPU
LED補(bǔ)光燈的工作原理及LED補(bǔ)光燈是什么?

LED補(bǔ)光燈的工作原理及LED補(bǔ)光燈是什么？LED補(bǔ)光燈是使用LED發(fā)光二極體對(duì)被攝物體進(jìn)行補(bǔ)光，LED燈由于能耗低亮度高一般用在拍照手機(jī)或數(shù)碼攝像機(jī)上，用于光線不補(bǔ)時(shí)的補(bǔ)光。由于LED發(fā)光二極體的亮度遠(yuǎn)低于真正的閃光

數(shù)字電源
2012-04-14

LED 變壓器 CPU

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CPU

CPU進(jìn)入22納米時(shí)代

AMD蘇州廠二期落成承擔(dān)其全球芯片封裝一半產(chǎn)能

分析稱SoC將在未來數(shù)年內(nèi)取代大多數(shù)CPU

超威半導(dǎo)體在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

需求量過于旺盛？22nm/28nm產(chǎn)能均不足

機(jī)箱散熱器購買也有大學(xué)問

Nvidia預(yù)言移動(dòng)CPU顯示性能2014年超Xbox

Nvidia預(yù)言移動(dòng)CPU顯示性能2014年超Xbox

布局中國！AMD蘇州封裝/測(cè)試工廠落成

網(wǎng)格中比較CPU計(jì)算能力的一種方法

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)熱點(diǎn)由CPU向應(yīng)用處理器轉(zhuǎn)移

醫(yī)療成像算法的當(dāng)前趨勢(shì)及其可擴(kuò)展平臺(tái)

HDLC的FPGA實(shí)現(xiàn)方法

去年臺(tái)灣大屏幕筆電銷量顯著提升

2012年的“核高基”：專項(xiàng)中止執(zhí)行？

醫(yī)療成像算法的當(dāng)前趨勢(shì)及其可擴(kuò)展平臺(tái)

首次22納米技術(shù)應(yīng)用微型化整合化趨勢(shì)明顯

LED補(bǔ)光燈的工作原理及LED補(bǔ)光燈是什么?

256×32大容量中文矩陣系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

LED補(bǔ)光燈的工作原理及LED補(bǔ)光燈是什么?

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