本文通過對CPU升溫原理的分析,列出當前幾種主要的溫控技術,并對它們的優(yōu)缺點進行分析,同時探索了各種不同的抑制CPU升溫或者降溫的措施,最后給出對CPU各種不同降溫措施的評價。1 引言隨著CPU集成度和運行速度的不
TI 公司的ECG解決方案是采用TMS320VC5505 定點DSP,它是基于TMS320C55x DSP CPU核的定點DSP,它的C55x? DSP架構(gòu)可得到高性能和低功耗特性,CPU支持內(nèi)部總線架構(gòu),包括一條可編程總線,一條321位數(shù)據(jù)總總線和兩條16位數(shù)據(jù)讀
TI 公司的ECG解決方案是采用TMS320VC5505 定點DSP,它是基于TMS320C55x DSP CPU核的定點DSP,它的C55x? DSP架構(gòu)可得到高性能和低功耗特性,CPU支持內(nèi)部總線架構(gòu),包括一條可編程總線,一條321位數(shù)據(jù)總總線和兩條16位數(shù)據(jù)讀
為何如此能超頻?解讀推土機CPU背后設計實力
移動CPU的四核戰(zhàn)爭:性能不是一切
移動CPU的四核戰(zhàn)爭:性能不是一切
中芯國際集成電路制造公司將與北京相關機構(gòu)聯(lián)合投資72億美元,在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建設兩條40-28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。前天,中芯國際北京公司二期項目合作框架簽字儀式舉行,市委書記劉淇,市委副書記、市長郭
CPU溫控技術的分析及其對策
摘要:針對現(xiàn)代電子設計低成本、高效率、高靈活性的特點,研究了一種新型的處理器:事件驅(qū)動多核心處理器。通過對這種處理器基本構(gòu)架的研究,以及采用新型處理器與采用傳統(tǒng)控制器設計差異的對比,分析出該處理器具有
基于事件驅(qū)動的新型處理器的研究與應用
對于計算機效能不斷的推陳出新,愈來愈多的功能被整合到計算機中。因此,計算機的處理量與日俱增,這些資料包含多媒體數(shù)據(jù)及3D動畫資料。為了滿足大量的數(shù)據(jù)處理需求,愈來愈多的芯片組被放入主機中,同時,CPU及芯片組的工
中芯國際集成電路制造公司將與北京相關機構(gòu)聯(lián)合投資72億美元,在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建設兩條40-28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。前天,中芯國際北京公司二期項目合作框架簽字儀式舉行,市委書記劉淇,市委副書記、市長郭
中芯國際集成電路制造公司將與北京相關機構(gòu)聯(lián)合投資72億美元,在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建設兩條40-28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。前天,中芯國際北京公司二期項目合作框架簽字儀式舉行,市委書記劉淇,市委副書記、市長郭
一、前言:中高速、高精度連續(xù)采樣系統(tǒng)由于采集的數(shù)據(jù)量大,通常將控制和數(shù)據(jù)通道部分做成板卡的形式,占用PC的一個ISA或PCI總線擴展槽,通過ISA或PCI總線的高速數(shù)據(jù)傳輸率(往往通過上述總線的DMA模式)實現(xiàn)PC與采樣
5月15日消息,AMD公司日前宣布推出其第二代AMD A系列APU(加速處理器),適用于主流筆記本電腦、超輕薄筆記本電腦、一體機和傳統(tǒng)臺式機、家庭影院PC及嵌入式設計等多樣化需求。AMD方面表示,與前一代APU相比,代號為T
中芯國際集成電路制造公司將與北京相關機構(gòu)聯(lián)合投資72億美元,在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建設兩條40-28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。昨天,中芯國際北京公司二期項目合作框架簽字儀式舉行,市委書記劉淇,市委副書記、市長郭
什么是智能云電視?《智能云電視行業(yè)標準2.0》為消費者列出了幾項“硬指標”。比如應該具有雙核CPU、8GB以上內(nèi)存,支持100G以上外接存儲等等。消費者未來選擇相關產(chǎn)品將有據(jù)可依。工信部消費電子產(chǎn)品信息化
5月15日,中芯國際集成電路制造北京公司與北京市經(jīng)濟和信息化委員會、北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會簽署合作框架,將以合資的方式建設中芯北京二期項目。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性
本報訊(記者 湯一原 吳迪)中芯國際集成電路制造公司將與北京相關機構(gòu)聯(lián)合投資72億美元,在北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)建設兩條40-28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。昨天,中芯國際北京公司二期項目合作框架簽字儀式舉行,市委書記
根據(jù)Linley集團公布的一份報告中顯示,在移動設備利好的驅(qū)動下,去年CPU內(nèi)核的出貨量達到了100億,較2010年增收25%。ARM,毋庸置疑,霸占了該市場的78%,而ARM風光的背后,Ceva和ImaginationTechnologies也在DSP和圖