6月16日,全球超算領(lǐng)域的“年中盛宴”——國(guó)際超算大會(huì)(ISC2019)在德國(guó)法蘭克福拉開序幕。本屆大會(huì)主題為“HPC推動(dòng)創(chuàng)新”(HPC is Fueling Innovation),體現(xiàn)出高性能計(jì)算正在各領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的推動(dòng)作用。
6月18日消息 根據(jù)外媒的報(bào)道,英特爾似乎與最大的集成電路制造商之一三星進(jìn)行合作,以減少目前的CPU短缺問題。這是英特爾第一次尋求三星進(jìn)行CPU制造,一直以來,英特爾都是依靠?jī)?nèi)部工廠生產(chǎn)其所有組件。但隨著這些晶圓廠的資源受到限制,英特爾CCG開始尋找其他資源,如臺(tái)積電來制造基于英特爾主板的芯片組。
手機(jī)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力是毋庸置疑的,只有掌握了核心技術(shù)才可以更好的發(fā)展,CPU作為手機(jī)部件的主要成分,很多消費(fèi)者選擇是否會(huì)入手一款手機(jī)其中最多考慮的大概就是手機(jī)的性能吧!而手機(jī)的處理器決定了你的手機(jī)可以跑多少分?有多強(qiáng)悍的硬件處理能力,這一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)非常的明確了。
今年5月美國(guó)對(duì)華為實(shí)施“禁令”,華為海思也隨著“一夜成名”。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露,被華為已于厚望的海思將在6月份有大動(dòng)作,即將發(fā)布新的麒麟處理器,型號(hào)可能是麒麟810,或?qū)⒈黄煜滦乱淮鷑ova系列手機(jī)首發(fā)(華為已經(jīng)宣布6月21日發(fā)布nova 5)。
進(jìn)程(process)和線程(thread)是操作系統(tǒng)的基本概念,但是它們比較抽象,不容易掌握。最近,我讀到一篇材料,發(fā)現(xiàn)有一個(gè)很好的類比,可以把它們解釋地清晰易懂1.計(jì)算機(jī)的核心是CPU,它承擔(dān)了所
SoC技術(shù)的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。6月10日消息,AMD官方宣布,與微軟共同設(shè)計(jì)開發(fā)了全新定制高性能SoC,為微軟Project Scarlett項(xiàng)目提供動(dòng)力。據(jù)悉,該處理器基于AMD銳龍Zen 2 CPU和下一代Radeon RDNA游戲架構(gòu)的“Navi”GPU打造,支持硬件加速光線跟蹤。
現(xiàn)在的電腦配件一天一個(gè)價(jià),今天三千多買的9900K可能明天就掉到2999了。想升級(jí)電腦就要花更多的錢,剁更多的手。其實(shí)你的硬件性能可以更強(qiáng),只不過是被廠商偷偷摸摸封印起來了而已。今天超大陸就手把手教你
時(shí)至今日,是不是還有人不相信AMD銳龍?zhí)幚砥鞯尼绕??好吧,那就讓?shù)據(jù)說話。歐洲媒體報(bào)道稱,對(duì)Benelux(Belgium, Netherlands, Luxembourg,即比利時(shí)、荷蘭和盧森堡的簡(jiǎn)
中央處理單元(CPU)主要由運(yùn)算器、控制器、寄存器三部分組成,從字面意思看運(yùn)算器就是起著運(yùn)算的作用,控制器就是負(fù)責(zé)發(fā)出CPU每條指令所需要的信息,寄存器就是保存運(yùn)算或者指令的一些臨時(shí)文件,這樣可以保證更高的速度。
知名芯片設(shè)計(jì)企業(yè) ARM 也宣布了自家的下一代旗艦 SoC 設(shè)計(jì)方案,為業(yè)界帶來了重大改進(jìn)的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 。據(jù)悉,與上一代 Cortex-A76 相比,A77 CPU 架構(gòu)提升了 20% 的 IPC 性能,輔以機(jī)器學(xué)習(xí)和混合現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)的重大改進(jìn)。
日前,Arm正式發(fā)布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML機(jī)器學(xué)習(xí)IP,在當(dāng)天的發(fā)布會(huì)上,Arm與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布,雙方將攜手打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器。兩天之后,2019年5月29日,在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上,聯(lián)發(fā)科就正式發(fā)布了集成了Arm最新IP的全新5G移動(dòng)平臺(tái),該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造,將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力,展示聯(lián)發(fā)科在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
AMD再次用技術(shù)創(chuàng)造了歷史,AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士在臺(tái)北國(guó)際電腦展的開幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計(jì)算和顯卡產(chǎn)品,預(yù)計(jì)將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能、技術(shù)和體驗(yàn)。
多模5G移動(dòng)平臺(tái)內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù),大幅提升性能并實(shí)現(xiàn)超快速連接
該器件可幫助工業(yè)計(jì)算開發(fā)人員在現(xiàn)有設(shè)備中集成eSPI標(biāo)準(zhǔn),在實(shí)現(xiàn)最低開發(fā)成本的同時(shí)延長(zhǎng)產(chǎn)品使用周期
有人說過,用戶體驗(yàn)的好壞是衡量一款產(chǎn)品優(yōu)劣與否的關(guān)鍵。近期,華為對(duì)旗下路由產(chǎn)品WS5200系列再次進(jìn)行升級(jí),將采用四核CPU,可擁有高達(dá)5Gbps的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)能力。
臺(tái)北電腦展對(duì)于我們廣大玩家來說,有一個(gè)很值得關(guān)注的產(chǎn)品,那便是AMD的第三代Ryzen處理器。
AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐在COMPUTEX 2019“CEO Keynote”發(fā)表了AMD一系列由7納米制程所打造,從EPYC服務(wù)器處理器,到繪圖芯片,以及個(gè)人電腦處理器等相關(guān)產(chǎn)品。其中EPYC服務(wù)器處理器,采用新一代“Zen 2”架構(gòu),代號(hào)“Rome”。
5月27日,英國(guó)科技公司ARM正式發(fā)布了新一代旗艦核心Cortex-A77和Mali-G77,其中前者是CPU核心,后者是GPU核心。二者分別是Cortex-A76和Mali-G76的迭代升級(jí)版。
5月27日消息 去年5月,ARM發(fā)布了Cortex-A76,隨后發(fā)布的麒麟980以及驍龍 855 SoC都采用這個(gè)核心,新架構(gòu)帶來了全新的ISA和計(jì)算核心設(shè)計(jì),解決了Bifrost體系結(jié)構(gòu)的主要缺點(diǎn)。
處理器、顯卡、硬盤、內(nèi)存等硬件之間的單獨(dú)比拼,可以拿來做茶余飯后的談資、也可以拿去做“餐前甜點(diǎn)”,但如果放在使用層面來看的話,每一個(gè)單獨(dú)硬件的比拼對(duì)最終體驗(yàn)的影響其實(shí)不具有完全的決定性。很簡(jiǎn)單的例子,給你一顆頂級(jí)的酷睿i9處理器,再給你一塊不到500MB/s寫入速度的機(jī)械硬盤,電腦的運(yùn)行速度會(huì)怎樣?反之亦然,給你一個(gè)讀寫速度超過500MB/s的SATA固態(tài)硬盤,再給你一顆五年前的奔騰處理器,電腦的運(yùn)行速度又怎樣呢?