CPU
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沒有山寨貨？CPU 有多難制造？
無論在我們?nèi)粘Ｉ钪械哪膫€領域，山寨貨都不算少，但也有些東西鮮有山寨比如CPU，這么大的利潤空間，為什么這么多年還是沒有山寨貨，CPU真的很難制造嗎?
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從CPU、GPU到HPC，Xe架構為計算帶來指數(shù)級加速
6月19日，英特爾在中國區(qū)微軟商城上線了全新的顯卡控制中心，這個全新的顯卡控制中心界面在上個月的Computex上披露。彼時，英特爾公布了基于10納米工藝的Ice Lake處理器的技術細節(jié)，除了全新的制程技術和架構之外，
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NVIDIA支持Arm CPU，這個圈子又開始亂了
在昨日舉行的ISC 2019國際超算大會上，全球超算500強出爐，中國超算失榜首但在數(shù)量上以219臺蟬聯(lián)第一，遠超過美國116臺，而美國Summit以20億億次運算速度暫奪世界超級計算機領域的頭把交椅，據(jù)悉，這臺超級計算機搭載的近28000塊NVIDIA GPU提供了95%的計算力。
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這么多深度學習架構，百度還有必要重做一個？
去年 3 月 22 號，華為 HiAI 首席架構師楊鋆源第一次聽到 PaddlePaddle 這個名字。當時，他的內(nèi)心想法是，「業(yè)界深度學習框架已經(jīng)很多了，開發(fā)者已經(jīng)是選擇困難，百度還有必要再做一個嗎?」
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Xilinx 創(chuàng)下新里程碑，Versal ACAP開始出貨了!
?Versal 采用 7nm 工藝技術，是業(yè)界首款自適應計算加速平臺
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曙光新一代硅立方高性能計算機歐洲首秀 閃耀ISC2019
6月16日，全球超算領域的“年中盛宴”——國際超算大會(ISC2019)在德國法蘭克福拉開序幕。本屆大會主題為“HPC推動創(chuàng)新”(HPC is Fueling Innovation)，體現(xiàn)出高性能計算正在各領域發(fā)揮著越來越重要的推動作用。
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補齊短板 英特爾尋求三星合作
6月18日消息 根據(jù)外媒的報道，英特爾似乎與最大的集成電路制造商之一三星進行合作，以減少目前的CPU短缺問題。這是英特爾第一次尋求三星進行CPU制造，一直以來，英特爾都是依靠內(nèi)部工廠生產(chǎn)其所有組件。但隨著這些晶圓廠的資源受到限制，英特爾CCG開始尋找其他資源，如臺積電來制造基于英特爾主板的芯片組。
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三星獵戶座芯片：華為海思麒麟芯片，正式再見
手機行業(yè)的競爭力是毋庸置疑的，只有掌握了核心技術才可以更好的發(fā)展，CPU作為手機部件的主要成分，很多消費者選擇是否會入手一款手機其中最多考慮的大概就是手機的性能吧!而手機的處理器決定了你的手機可以跑多少分?有多強悍的硬件處理能力，這一項標準已經(jīng)非常的明確了。
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官宣了！華為海思6月或發(fā)布7nm麒麟新處理器
今年5月美國對華為實施“禁令”，華為海思也隨著“一夜成名”。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露，被華為已于厚望的海思將在6月份有大動作，即將發(fā)布新的麒麟處理器，型號可能是麒麟810，或?qū)⒈黄煜滦乱淮鷑ova系列手機首發(fā)(華為已經(jīng)宣布6月21日發(fā)布nova 5)。
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進程和線程的一個簡單解釋
進程（process）和線程（thread）是操作系統(tǒng)的基本概念，但是它們比較抽象，不容易掌握。最近，我讀到一篇材料，發(fā)現(xiàn)有一個很好的類比，可以把它們解釋地清晰易懂1.計算機的核心是CPU，它承擔了所
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AMD 合作微軟定制高性能 SoC，新一代 Xbox 成世界領先
SoC技術的發(fā)展集成電路的發(fā)展已有40年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進,現(xiàn)已進入深亞微米階段。6月10日消息，AMD官方宣布，與微軟共同設計開發(fā)了全新定制高性能SoC，為微軟Project Scarlett項目提供動力。據(jù)悉，該處理器基于AMD銳龍Zen 2 CPU和下一代Radeon RDNA游戲架構的“Navi”GPU打造，支持硬件加速光線跟蹤。
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CPU超頻教程2019年版：不用剁手換硬件快速提升性能
現(xiàn)在的電腦配件一天一個價，今天三千多買的9900K可能明天就掉到2999了。想升級電腦就要花更多的錢，剁更多的手。其實你的硬件性能可以更強，只不過是被廠商偷偷摸摸封印起來了而已。今天超大陸就手把手教你
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AMD銳龍逆襲：在歐洲多國實現(xiàn)對Intel的銷量逼近甚至反超
時至今日，是不是還有人不相信AMD銳龍?zhí)幚砥鞯尼绕?？好吧，那就讓?shù)據(jù)說話。歐洲媒體報道稱，對Benelux（Belgium, Netherlands, Luxembourg，即比利時、荷蘭和盧森堡的簡
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一文讀懂中央處理器的架構
中央處理單元(CPU)主要由運算器、控制器、寄存器三部分組成，從字面意思看運算器就是起著運算的作用，控制器就是負責發(fā)出CPU每條指令所需要的信息，寄存器就是保存運算或者指令的一些臨時文件，這樣可以保證更高的速度。
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ARM發(fā)布全新一代移動芯片方案
知名芯片設計企業(yè) ARM 也宣布了自家的下一代旗艦 SoC 設計方案，為業(yè)界帶來了重大改進的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 。據(jù)悉，與上一代 Cortex-A76 相比，A77 CPU 架構提升了 20% 的 IPC 性能，輔以機器學習和混合現(xiàn)實體驗的重大改進。
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聯(lián)發(fā)科這次要“爆發(fā)”？搶先用上 Arm 最新架構 G77 和 A77
日前，Arm正式發(fā)布了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU以及Arm ML機器學習IP，在當天的發(fā)布會上，Arm與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布，雙方將攜手打造效能優(yōu)異的基于Arm最新IP的處理器。兩天之后，2019年5月29日，在今天的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科就正式發(fā)布了集成了Arm最新IP的全新5G移動平臺，該款多模5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機提供強勁動力，展示聯(lián)發(fā)科在5G方面的領先實力。
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AMD推出首款12核心游戲CPU
AMD再次用技術創(chuàng)造了歷史，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士在臺北國際電腦展的開幕主題演講上首次公布了多款基于7nm制程的高性能計算和顯卡產(chǎn)品，預計將為PC游戲玩家、發(fā)燒友以及內(nèi)容創(chuàng)建者帶來更高水平的性能、技術和體驗。
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聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片 助力首批旗艦5G終端上市
多模5G移動平臺內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器 采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術，大幅提升性能并實現(xiàn)超快速連接
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Microchip推出業(yè)界首款商用eSPI至LPC橋接器， 不會浪費您在原有LPC設備上的投資
該器件可幫助工業(yè)計算開發(fā)人員在現(xiàn)有設備中集成eSPI標準，在實現(xiàn)最低開發(fā)成本的同時延長產(chǎn)品使用周期
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華為路由 WS5200 系列再升級 品質(zhì)改變生活，讓網(wǎng)速更快
有人說過，用戶體驗的好壞是衡量一款產(chǎn)品優(yōu)劣與否的關鍵。近期，華為對旗下路由產(chǎn)品WS5200系列再次進行升級，將采用四核CPU，可擁有高達5Gbps的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)能力。
