在此次主題演講中,微軟Xbox部門的主管Phil Spencer同臺(tái)登場(chǎng)。在和AMD CEO蘇姿豐的對(duì)話中,他對(duì)和AMD在未來(lái)的合作關(guān)系進(jìn)行了確認(rèn)。
不久前的架構(gòu)日活動(dòng)上,Intel首次宣布了全新的3D混合封裝設(shè)計(jì)“Foveros”,而今在CES 2019展會(huì)上,Intel宣布了首款基于Foveros混合封裝的產(chǎn)品,面向筆記本移動(dòng)平臺(tái)的“Lakefield”。Foveros是一種全新的3D芯片封裝技術(shù),首次為CPU處理器引入3D堆疊設(shè)計(jì),可以實(shí)現(xiàn)芯片上堆疊芯片,而且能整合不同工藝、結(jié)構(gòu)、用途的芯片,可以大大提高芯片設(shè)計(jì)的靈活性,便于實(shí)現(xiàn)更豐富、更適合的功能特性,獲得最高性能或者最低能耗。
PS4的銷量已經(jīng)突破8600萬(wàn)臺(tái),且索尼CEO吉田憲一郎明確表態(tài)將開(kāi)始下一代主機(jī)的研發(fā)。談到PS5和Xbox Scarlett,Cradle Games技術(shù)總監(jiān)、太空版黑魂《地獄時(shí)刻(Hellpoin
CES2018消費(fèi)電子展,瑞芯微電子(Rockchip)向全球發(fā)布旗下首款性能超強(qiáng)的AI處理器RK3399Pro,為AI人工智能領(lǐng)域提供一站式Turnkey解決方案,其片上NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)運(yùn)算性能高達(dá)2.4TOPs,具高性能、低功耗、開(kāi)發(fā)易等優(yōu)勢(shì)。
昨天,英特爾在CES發(fā)布會(huì)上宣布了6款第九代桌面級(jí)CPU,現(xiàn)在又有三款曝光,它們分別是 Core i7-9700、Core i3-9100、奔騰 金牌 5420,除此之外還有一款八代的 i3-8100F曝光。
在今天早上的英特爾CES發(fā)布會(huì)上,英特爾只是說(shuō)發(fā)布6款9代桌面級(jí)CPU,但是并沒(méi)有說(shuō)明具體的型號(hào)。外媒得到消息稱,這六款CPU就是i3-9350KF、 i5-9400F、 i5-9400、i5-9600KF、 i7-9700KF和i9-9900KF。
在CES發(fā)布會(huì)上,英特爾推出了3D堆棧型小型主板,板載大小核設(shè)計(jì)的“混合X86架構(gòu)”10nm SOC,一起來(lái)了解一下。
難不成Intel真的要推出砍掉UHD620核顯的9代酷睿CPU?本來(lái)以為是技嘉活動(dòng)上不靠譜的消息,沒(méi)想到在一些歐洲電商平臺(tái)上,“KF”后綴的Intel 9代酷睿新品已經(jīng)公布了報(bào)價(jià)。其中,Core i9
他認(rèn)為,這是因?yàn)橛ミ_(dá)是“純GPU玩家”;而AMD不僅有GPU,他們也賣很多CPU產(chǎn)品。
今年下半年,Intel處理器發(fā)生了缺貨問(wèn)題,為此,Intel額外增加了15億美元的資本支出用于擴(kuò)產(chǎn),可見(jiàn)情況的嚴(yán)峻。雖然Intel不愿給出具體原因僅表明是客戶需求高昂,顯而易見(jiàn),三款新iPhone的基
根據(jù)曝光的英特爾規(guī)劃信息,大概1月17日左右將上市I3-8100F、9350KF;I5-9400F、9600KF等型號(hào)。而這些不帶核顯產(chǎn)品定位是高端客戶群體,因?yàn)椴粠Ъ@可減少功耗,提高性能輸出。
AMD R3 3300已經(jīng)達(dá)到了6核12線程,主頻3.2GHz,最高4.0GHz;而R5 系列則是8核16線程,R7 12核24線程,其中R7 3700X已然達(dá)到了5GHz的加速頻率。最高的R9 3800X 則是發(fā)燒級(jí)的16核32線程,TDP也達(dá)到了125W。
成立于2001年的CPU IP供應(yīng)商杭州中天微系統(tǒng)公司(C-SKY)自2018年4月被阿里巴巴集團(tuán)全資收購(gòu)后,由于成為阿里巴巴建構(gòu)云端一體的整體IoT生態(tài)鏈的重要一環(huán),已大幅提升了市場(chǎng)能見(jiàn)度與重要性。帶著豐富的集團(tuán)資源,中天微此前首度在臺(tái)灣舉辦技術(shù)研討會(huì),作為邁向全球化業(yè)務(wù)的首站。除了揭示其應(yīng)AIoT時(shí)代的發(fā)展策略以及產(chǎn)品組合,更展現(xiàn)出積極擴(kuò)展臺(tái)灣市場(chǎng)與尋求合作伙伴的進(jìn)一步規(guī)劃。
AMD首席執(zhí)行官Lisa Su(蘇姿豐)證實(shí),該公司將會(huì)在CES活動(dòng)中發(fā)布一些“激動(dòng)人心的消息”,確認(rèn)他們將討論“下一代產(chǎn)品”。最重要的是,AMD還計(jì)劃討論“深層合作伙伴關(guān)系”,如何加快創(chuàng)新步伐,但目前還不清楚這意味著什么。
讓我們一起回顧一下2018年科技圈內(nèi)有哪些驚天地泣鬼神的丑聞事件。
現(xiàn)在日本就有MOD高手把冰箱改造成電腦機(jī)箱,并利用水冷讓PC可享受冰箱內(nèi)部的低溫。
Intel舉辦了一場(chǎng)名為“架構(gòu)日”(Architecture Day)的技術(shù)溝通會(huì),不出所料公布了大家期待萬(wàn)分的全新CPU架構(gòu),而且一口氣就是六個(gè),同時(shí)還有全新的GPU核芯顯卡、3D堆疊芯片,還涉及了
英特爾今年還接了蘋(píng)果的基帶單子,內(nèi)外擠壓下來(lái),消費(fèi)市場(chǎng)出貨的數(shù)量自然就少了。于是Intel不得不反復(fù)發(fā)布新聞稿表示,大家不要急,產(chǎn)能在路上了。