今天AMD在舊金山召開了Next Horizon發(fā)布活動,一股腦拋出了數(shù)個新品,其中直接還擊Intel的是采用Zen 2微架構(gòu),采用TSMC第一代7nm工藝制造,代號為羅馬的64核EPYC服務(wù)器處理器,在該CPU中AMD采用了更加細分的“小芯片”設(shè)計,“羅馬”CPU將會包含8個8核的“小芯片”組成一塊64核CPU,支持8通道DDR4內(nèi)存最大可上4TB.
一、? hash join概念? ? ? ? ? ? ? ? ??hash join(HJ)是一種用于equi-join(而anti-join就是使用NOT IN時的join)的技術(shù)。在Oracle中
二、數(shù)據(jù)總線CPU與內(nèi)存或其他器件的數(shù)據(jù)傳輸是通過數(shù)據(jù)總線來進行的,CPU數(shù)據(jù)總線的針腳數(shù)決定了一次可傳輸?shù)奈粩?shù),因為數(shù)據(jù)總線連接方式為并口所以8根針腳那么一次可傳輸8位既1個字節(jié),16根針腳那么CPU是通過16跟導(dǎo)
英特爾處理器又曝新漏洞,攻擊者能從CPU的內(nèi)部處理過程中獲取加密數(shù)據(jù)。研究人員懷疑AMD的產(chǎn)品或許也未能幸免。
即便是增加了十數(shù)億美元的資本支出,看來仍無法緩解爆炸性的處理器需求。據(jù)Digitimes報道,上游供應(yīng)鏈的消息人士透露,Intel已經(jīng)決定將部分入門級處理器的生產(chǎn)外包,涵蓋Atom產(chǎn)品線,包括處理器和
由于C++的項目做的少,又比較小,所以一直沒有注意字節(jié)對齊的問題,但是,字節(jié)對齊在大規(guī)模應(yīng)用中對內(nèi)存管理和CPU執(zhí)行效率的影響應(yīng)是挺大的。本文根據(jù)一些資料學(xué)習(xí),做一個小總結(jié)。首先拋出第一個結(jié)論,字節(jié)對
在硅脂導(dǎo)熱這件事上,許多玩家在這個問題上已經(jīng)糾結(jié)了6年了,我們經(jīng)??梢钥吹接腥送虏邸肮柚琔不買”,好在今年的九代酷睿處理器上,英特爾狠狠擠了一大管牙膏,不僅給主流處理器升級了8核16線程,還重回使用了釬焊導(dǎo)熱工藝。
據(jù)臺灣媒體報道,消息人士透露,鑒于其芯片供應(yīng)短缺問題,英特爾已開始計劃將入門級Atom處理器和部分芯片組的生產(chǎn)外包給臺積電生產(chǎn),但利潤率高的Xeon和Core CPU仍由自己生產(chǎn)。
在移動處理器設(shè)計上,蘋果是公認的強大,就連華為海思也把蘋果芯片設(shè)計部門當作趕超的部門,而iPad平板電腦上的X系列處理器更是增強型,這次推出的新iPad Pro也在硬件配置上創(chuàng)造了新紀錄,內(nèi)存最高6GB,處理器也首次升級到了8核CPU架構(gòu),由4個Vortex高性能核心及4個Tempest高能效核心組成,相比之下A12處理器還是2+4核架構(gòu)。
Ubuntu16.04-x64安裝caffe2(僅CPU)Caffe2是一個相對比較新的平臺,在caffe2的安裝過程中可能會出現(xiàn)各種各樣的問題,大家保持耐心,總是可以安裝好的。Caffe2的安裝過程
瑞薩電子株式會社今日宣布,開發(fā)出第三代 32 位 RX CPU 核 —— RXv3。RXv3 CPU核將用于瑞薩電子的新型 RX 微控制器(MCU)系列,該新型微控制器將于 2018 年底正式推出。新型 MCU旨在滿足下一代智能工廠、智能家居和智能基礎(chǔ)設(shè)施中的電機控制和工業(yè)應(yīng)用所需要的實時性和更強的穩(wěn)定性。
9代酷睿處理器已經(jīng)發(fā)布了不少型號了,雖然Core i7-9700K加了2個核心但是卻刪了超線程。而最吸引人的點卻是傳說中的“釬焊工藝”,今天我們來簡單聊聊這個“釬焊”到底是個什么東西。先不說處理器是什么封裝,只從上半部分比較的話,桌面級CPU會比移動端CPU多一個天靈蓋。
日前, kernel 2.6.36版本正式發(fā)布,值得注意的是,該版本支持君正國產(chǎn)CPU,這是內(nèi)核首次支持國產(chǎn)芯片,標志著國產(chǎn)CPU平臺已獲得國際開源組織的認可和肯定,為君正CPU跨入
記者21日從中科曙光公司獲悉,作為我國高性能計算領(lǐng)軍企業(yè),這家公司成功研制出我國首款液冷八路服務(wù)器,該服務(wù)器具有綠色降噪、性能卓越、穩(wěn)定可靠、可便捷部署運維等優(yōu)點。
硬改黑科技的缺點又有什么?同樣是拿這張圖做例子,硬改的核心關(guān)鍵就是把1364個針腳通過PCB轉(zhuǎn)換成1150個觸點。而這個PCB是廠家自己生產(chǎn)的,轉(zhuǎn)換的工序也是廠家完成的,與Intel的出品對比品控和質(zhì)
1 引言當今的高速中央處理器(CPU)在提供極高的性能的同時,對于其供電電源的各項指標的要求也達到了前所未有的高度。更高速的CPU需要更低的核心電壓,卻需要更大的功率,
致力于實現(xiàn)CPU的自主可控繁榮,10月17日,中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(China RISC-V Industry Consortium)和上海市RISC-V專業(yè)委員會在上海正式成立,RISC-V產(chǎn)業(yè)化高峰論壇同時舉辦。
龍芯派二代解決方案搭載了主頻1.0GHz的龍芯2K1000,支持2D/3D圖像處理器,最大功耗5W,峰值運算速度8GFlpos,制造工藝為40nm。
現(xiàn)場總線CAN(Controller Area Network控制器局域網(wǎng)絡(luò))以其高性能、高可靠性及獨特的設(shè)計,越來越受到人們的重視和青睞,不但在汽車行業(yè)中應(yīng)用廣泛,而且在工業(yè)控制、機器人、醫(yī)
摘 要:本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變,以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時,我們從中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進,協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞:CPU;封裝;BGA中圖分類號:TN305.94 文獻標識碼