聯(lián)發(fā)科與高通驍龍的對決可以說是一場性能與價值的較量,那么,你對兩者的芯片有了解嗎?在移動設備領域,芯片制造商的競爭愈發(fā)激烈。其中,來自臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與美國的高通(Qualcomm)無疑是該領域的兩大巨頭。他們的產(chǎn)品經(jīng)常被拿來比較,特別是在性能、能效比、價格和市場定位等方面。本文旨在通過深入分析來探討聯(lián)發(fā)科和高通驍龍(Snapdragon)兩個品牌在智能手機芯片領域的優(yōu)劣。
云和超大規(guī)模服務運營商正不斷增大計算密度。隨著 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的倚天 710、AmpereOne等配置 128 核或以上的 CPU 設計進入市場,單個封裝可實現(xiàn)的性能更強,且下一代的目標還將遠高于 128 核。
Arm Neoverse 旨在為從云到邊緣的全場景基礎設施用例提供高性能和出色能效。針對需要更高性能的工作負載和用例,Arm 推出了 Neoverse V 系列。其中,Neoverse V2 核心已被行業(yè)先行者廣泛部署于云、高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 領域。亞馬遜云科技 (AWS) 在 re:Invent 2023 上宣布推出 AWS Graviton4 CPU。與前代 Graviton CPU 相比,Graviton4 可提供更多核心數(shù)、更大內存配置。NVIDIA 的 Grace CPU 超級芯片和 Grace Hopper 超級芯片則力求為 HPC 和 AI/ML 工作負載帶來更出色的性能和能效。近期,Arm 宣布推出了新一代 Neoverse V 系列產(chǎn)品,即 Neoverse V3 CPU 和 Neoverse CSS V3。
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ChatGPT引發(fā)的AI大模型概念已經(jīng)持續(xù)火爆一年,直至今日,AI的熱度不僅沒有下降,行業(yè)也迸發(fā)出越來越多具有顛覆性的應用。2024年初以來,AI PC、AI手機、AI邊緣等產(chǎn)品相繼開售,過年期間,Sora又引發(fā)了大規(guī)模討論。
最新消息,昨天高通公司在發(fā)布會上推出了驍龍 8 旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺:第三代驍龍 8s,這是高通對驍龍旗艦移動平臺的一次層級擴展。作為新生代旗艦,驍龍 8s Gen 3 得到了用戶廣泛的關注。
加利福尼亞州 坎貝爾 – 2024 年 3月 13 日 – Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP)是一家領先的系統(tǒng) IP 供應商,致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)的創(chuàng)建。Arteris今天宣布了其與 Arm 持續(xù)合作的首批成果,以加速基于最新一代 Arm? 汽車增強型(AE)技術的汽車電子創(chuàng)新。此項合作將基于 Armv9 的 Cortex? 處理器與 Arteris 系統(tǒng) IP 集成在一起,以實現(xiàn)自動駕駛、高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、駕駛艙和信息娛樂、視覺、雷達和激光雷達、車身和底盤控制以及其他汽車應用。
2024年3月12日,中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新一代的STM32MP2系列工業(yè)級微處理器 (MPUs),以推動智能工廠、智能醫(yī)療、智能樓宇和智能基礎設施等領域未來的發(fā)展。
科學家將使用由 NVIDIA Grace Hopper 超級芯片加速的 NVIDIA CUDA Quantum 平臺運行最先進的量子計算模擬
簡化系統(tǒng)整合全新隨插即用方案簡化虛擬化實時IIoT平臺的設置
加利福尼亞州圣克拉拉市—2024年1月30日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第四季度營業(yè)額達62億美元,毛利率為47%,經(jīng)營收入3.42億美元,凈收入6.67億美元,攤薄后每股收益為0.41美元?;诜荊AAP標準,毛利率為51%,經(jīng)營收入14億美元,凈收入12億美元,攤薄后每股收益為0.77美元。
隨著第五代英特爾至強可擴展處理器(以下簡稱“第五代至強”)的問世,其也成為了多年來競爭最激烈的CPU市場的一員“大將”。
隨著生活水平的提高,人們對電子產(chǎn)品的要求也越來越高,很多電子產(chǎn)品都用上了顯示屏,像家電、汽車、醫(yī)療等很多產(chǎn)品都配有顯示屏,而且這些顯示屏功能很強大,也有漂亮的UI界面。今天給大家介紹一款國產(chǎn)廠商(芯馳科技)推出的六核高性能、高安全性芯片:D9-Pro,這款芯片有超強視頻編解碼能力,米爾電子基于該CPU做的核心板,是一套現(xiàn)成的顯控板,可以直接用做商顯方案。
是德科技(NYSE: KEYS )與英特爾攜手完成負載均衡產(chǎn)品單節(jié)點2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結合優(yōu)化的四層負載均衡方案HDSLB?(高密度可擴展負載均衡器),單節(jié)點具有極高的并發(fā)連接密度、轉發(fā)和TCP連接新建速率,性能可隨CPU核數(shù)量增加線性擴展。
康佳特 COM-HPC Client模塊搭載最新LGA1700英特爾酷睿處理器,提供卓越性能表現(xiàn)
CPU,即中央處理器,是計算機系統(tǒng)的核心部件,負責執(zhí)行計算機程序中的指令。根據(jù)不同的分類標準,CPU芯片可以分為多種類型。本文將詳細介紹CPU芯片的幾種主要類型,包括按工藝、按指令集和使用場景進行分類。
采用小尺寸封裝的EiceDRIVERTM 2EDN雙通道低邊柵極驅動IC可助力實現(xiàn)超高功率密度設計,同時提高可靠性和性能
中央處理器(Central Processing Unit,簡稱CPU)是計算機的核心部件,負責執(zhí)行計算機程序中的指令。隨著科技的不斷發(fā)展,CPU的性能也在不斷提高,其技術參數(shù)也越來越復雜。本文將對CPU的主要技術參數(shù)進行詳細的介紹。
除此之外,具體到英特爾長期在各行各業(yè)扎根的AI實戰(zhàn)應用,包括數(shù)據(jù)庫、科學計算、生成式AI、機器學習、云服務等等,也隨著第五代至強?? 可擴展處理器的到來,在其內置的如英特爾?? AMX、英特爾?? SGX/TDX等其他內置加速器的幫助下,得到了更大的降本增效。