CPU
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是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節(jié)點2100萬連接新建性能測試
是德科技（NYSE: KEYS ）與英特爾攜手完成負載均衡產(chǎn)品單節(jié)點2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結合優(yōu)化的四層負載均衡方案HDSLB?（高密度可擴展負載均衡器），單節(jié)點具有極高的并發(fā)連接密度、轉(zhuǎn)發(fā)和TCP連接新建速率，性能可隨CPU核數(shù)量增加線性擴展。
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為邊緣計算帶來令人耳目一新的性能提升
康佳特 COM-HPC Client模塊搭載最新LGA1700英特爾酷睿處理器，提供卓越性能表現(xiàn)
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cpu芯片分為幾種類型？
CPU，即中央處理器，是計算機系統(tǒng)的核心部件，負責執(zhí)行計算機程序中的指令。根據(jù)不同的分類標準，CPU芯片可以分為多種類型。本文將詳細介紹CPU芯片的幾種主要類型，包括按工藝、按指令集和使用場景進行分類。
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最小的雙通道低邊柵極驅(qū)動IC
采用小尺寸封裝的EiceDRIVERTM 2EDN雙通道低邊柵極驅(qū)動IC可助力實現(xiàn)超高功率密度設計，同時提高可靠性和性能
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cpu主要技術參數(shù)
中央處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)是計算機的核心部件，負責執(zhí)行計算機程序中的指令。隨著科技的不斷發(fā)展，CPU的性能也在不斷提高，其技術參數(shù)也越來越復雜。本文將對CPU的主要技術參數(shù)進行詳細的介紹。
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CPU也可以完美運行大模型 英特爾第五代至強重磅發(fā)布
除此之外,具體到英特爾長期在各行各業(yè)扎根的AI實戰(zhàn)應用,包括數(shù)據(jù)庫、科學計算、生成式AI、機器學習、云服務等等,也隨著第五代至強?? 可擴展處理器的到來,在其內(nèi)置的如英特爾?? AMX、英特爾?? SGX/TDX等其他內(nèi)置加速器的幫助下,得到了更大的降本增效。
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持續(xù)性能優(yōu)化，從容應對挑戰(zhàn)——瀾起科技全新第五代津逮?CPU上市！
12月18日，瀾起科技正式向外界發(fā)布其全新第五代津逮?CPU，旨在以多方面的性能優(yōu)化應對AI、HPC、數(shù)據(jù)服務、網(wǎng)絡/5G、存儲等嚴苛工作負載的挑戰(zhàn)。
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中國ic設計公司有哪些？ 誰欲搶先機育龍頭的位置？
本文中，小編將對中國ic設計公司予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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FPGA為什么比CPU和GPU快，原因是什么？
在這篇文章中，小編將為大家?guī)鞦PGA的相關報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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GPU和CPU在并行計算方面有什么區(qū)別？
在這篇文章中，小編將對CPU和GPU的相關內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進對CPU和GPU的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
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FPGA能取代GPU和CPU嗎？為什么
本文中，小編將對FPGA予以介紹，如果你想對它的詳細情況有所認識，或者想要增進對它的了解程度，不妨請看以下內(nèi)容哦。
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未來CPU+GPU的應用發(fā)展如何？
今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)鞢PU和GPU的有關報道，通過閱讀這篇文章，大家可以對它具備清晰的認識，主要內(nèi)容如下。
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GPU和CPU的對比分析？有什么差別？
在下述的內(nèi)容中，小編將會對GPU和CPU的相關消息予以報道，如果GPU和CPU是您想要了解的焦點之一，不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
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GPU和CPU有什么差別？哪些方面不一樣？
以下內(nèi)容中，小編將對GPU和CPU的相關內(nèi)容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對GPU和CPU的了解，和小編一起來看看吧。
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ARM 64位處理器的厲害之處在于哪些方面？
在這篇文章中，小編將為大家?guī)?4位處理器的相關報道。如果你對本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
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TI 新一代明星CPU，米爾AM62x核心板
說到 TI（德州儀器），想必大家都不陌生，它在模擬器件領域處于世界領先水平，特別是我們熟知的DSP，更是超越了各大同行。同樣，在CPU領域，TI 也擁有不錯的技術功底，當年憑借 MSP430 超低功耗，走紅了全球。今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設、性能等多方面都有很大提升。
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米爾RZ/G2L、RZ/G2UL開發(fā)板6折，助力瑞薩研討會
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子將于12月12日在深圳舉辦“智慧控制，綠色可持續(xù)”主題的瑞薩電子嵌入式工業(yè)應用技術研討會。米爾作為領先的嵌入式處理器模組廠商將出席此次活動，米爾電子將在現(xiàn)場展出RZ/G2L、RZ/G2UL系列核心板開發(fā)板，將圍繞“嵌入式CPU模組助力工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)”開展技術演講和demo演示，探討如何通過智能控制提高能效，降低能源消耗，實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展。
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Arm Neoverse CSS 驅(qū)動定制芯片變革
Arm 于 8 月 28 日宣布推出 Arm? Neoverse? 計算子系統(tǒng) (CSS)。相較于獨立的 IP，CSS將促使 Arm 生態(tài)系統(tǒng)通過更低的成本、更少的風險以及更短的時間，打造出專用芯片。
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龍芯重磅發(fā)布新一代處理器，全力打造IT產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在國家會議中心如約啟幕。大會以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片龍芯2P0500重磅成果，并對外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構授權計劃。龍芯合作伙伴、權威媒體、專家學者、主管部門領導等4000余人齊聚大會，共同見證龍芯新產(chǎn)品發(fā)布，共謀高水平科技自立自強。
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探索科技未來新十年，Imagination押注汽車和RISC-V賽道，提供全面異構計算方案
隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術的崛起，IP供應商需要不斷創(chuàng)新和更新其技術以保持競爭力，并且與更多行業(yè)和領域的公司合作，推動技術整合和新應用的發(fā)展。在近日召開的2023年國際集成電路展覽會暨研討會上，Imagination的“IMG DXT GPU圖形處理器IP”榮獲全球電子成就獎之“年度IP（IP of the Year）”。Imagination副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍受邀出席了此次全球CEO峰會，并在當日壓軸的圓桌討論環(huán)節(jié)，參與了討論和分享。
