近日消息,據(jù)美國(guó)媒體PCWorld報(bào)道,英特爾通過Twitter向外界證實(shí)稱:“英特爾首款獨(dú)立GPU將會(huì)在2020年推出。”早在2017年11月,英特爾就放出信號(hào),對(duì)GPU再次開始重視,當(dāng)時(shí)它從AMD挖來顯卡高手拉加&middo
《混合信號(hào)嵌入式設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)指南》是基于CVpress公司的可編程片上系統(tǒng)PSoC的設(shè)計(jì)指導(dǎo)書。本書將唯一一個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)一一帶溫度補(bǔ)償?shù)娘L(fēng)扇控制器,分成12節(jié)內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)說明。
賽迪智庫(kù)消息,并購(gòu)整合成為資源整合最快捷的手段,通過收購(gòu)或入股的方式可以實(shí)現(xiàn)資源的最優(yōu)化配置和效益的最大提升。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域,從集成電路到LED,隨著行業(yè)的高速增長(zhǎng)大大小小的企業(yè)間兼并重組事件頻發(fā)。據(jù)統(tǒng)計(jì),2015年年初至今,LED領(lǐng)域整合并購(gòu)案已經(jīng)接近30個(gè),用于并購(gòu)的資金規(guī)模近百億元,涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),并購(gòu)的形式也呈現(xiàn)多樣化。但是在LED中下游如火如荼的并購(gòu)景象下,上游的襯底芯片企業(yè)卻鮮少參與。芯片環(huán)節(jié)處于LED行業(yè)“微笑曲線”的上端,具有重資產(chǎn)、高投入、高技術(shù)含量的特點(diǎn),面對(duì)“大者恒大”的發(fā)展趨
目前嵌入式開發(fā)平臺(tái)按照性能可以分為兩類,一種是CPU只有數(shù)十兆的單片機(jī),一種是比較高級(jí)的可以跑Linux甚至Android的嵌入式平臺(tái)(其實(shí)iPhone、Android手機(jī)都屬于嵌入式產(chǎn)品)。
對(duì)于軟件抗干擾的一些其它常用方法如數(shù)字濾波、RAM數(shù)據(jù)保護(hù)與糾錯(cuò)等,限于篇幅,本文未作討論。在工程實(shí)踐中通常都是幾種抗干擾方法并用,互相補(bǔ)充完善,才能取得較好的抗干擾效果
從8位/16位單片機(jī)發(fā)展到以ARM CPU核為代表的32位嵌入式處理器,嵌入式操作系統(tǒng)將替代傳統(tǒng)的由手工編制的監(jiān)控程序或調(diào)度程序,成為重要的基礎(chǔ)組件。更重要的是嵌入式操作系統(tǒng)對(duì)應(yīng)用程序可以起到屏蔽
Arm近日宣布推出全新的高端客戶解決方案套件,包含了Arm計(jì)算和多媒體IP,不僅能夠?yàn)橹悄苁謾C(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新提供更多機(jī)遇,還能實(shí)現(xiàn)筆記本電腦級(jí)別的CPU性能。
芯片開發(fā)商ARM宣布對(duì)CPU與GPU的一系列改進(jìn),當(dāng)芯片在Windows筆記本上運(yùn)行時(shí),性能大幅提升。
自家A系列處理器越來越棒,所以推出基于ARM版的Mac筆記本,也就是情理之中的事情了。
ARM處理器的架構(gòu)倒是很有意思,雖然只是從A75變成了A76,但是Cortex-A76跟A75不是一代產(chǎn)品,架構(gòu)改進(jìn)很多,性能提升也很明顯,官方的說法是Cortex-A76帶來了筆記本級(jí)別的性能,智能手機(jī)一般的體驗(yàn),將改變智能移動(dòng)計(jì)算的面貌。
Overclock3D網(wǎng)站爆料稱,華擎的支持列表中出現(xiàn)了4款處理器,分別是Ryzen 7 2700E、Ryzen 5 2500X、Ryzen 5 2600E以及Ryzen 3 2300X,TDP最低45W,最高65W。
引言隨著汽車擁有量的增加,發(fā)生交通事故的概率也隨之增加,發(fā)生事故后用傳統(tǒng)的方法進(jìn)行分析、判斷、維修有一定的困難。這樣,就給人們提出了一個(gè)問題,怎樣及時(shí)、準(zhǔn)備地分析故障的存在,客觀地分析事故
各種報(bào)告顯示,過去幾個(gè)月中,AMD的CPU市場(chǎng)份額一直在穩(wěn)步攀升。據(jù)報(bào)道,該芯片廠商在2017年底控制了12%的CPU市場(chǎng),高于2016年底的9.9%?,F(xiàn)在,市場(chǎng)份額增加2.1個(gè)百分點(diǎn)對(duì)英特爾來說并不是什么大不了的事,但Chipzilla的投資者不應(yīng)該忘記,AMD的Ryzen處理器在去年并沒有完全投入市場(chǎng)。
(Centralprocessingunit)是現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的核心部件,又稱為“微處理器”。對(duì)于PC而言,的規(guī)格與頻率常常被用來作為衡量一臺(tái)電腦性能強(qiáng)弱重要指標(biāo)。Intelx86架構(gòu)已經(jīng)經(jīng)歷了二十
作為八代酷睿家族中比較特殊的一員,Intel Kaby Lake-G史無前例地整合了AMD GPU,實(shí)現(xiàn)了兩大死對(duì)頭的合體,圖形性能也達(dá)到了千元級(jí)獨(dú)立顯卡的檔次。 不過目前基于Kaby Lake-G的產(chǎn)品并不是很多,包括Intel自家最新款
通用的linux內(nèi)核,啟動(dòng)時(shí)需要很多參數(shù) ,這些參數(shù)必須通過Bootloader傳遞。而且內(nèi)核一半是壓縮存放在外存上的,從外存到內(nèi)存的復(fù)制也是由Bootloader完成。從Bootloader的第二個(gè)功能就知道,Bootloader時(shí)不能與內(nèi)核放在一起的。由于Bootloader的實(shí)現(xiàn)依賴于CPU的體系結(jié)構(gòu),因此大多數(shù)的Bootloader都分為Stage1和Stage2l輛大部分。
在嵌入式裸機(jī)編程中,作為一名初級(jí)的CODER。經(jīng)常要與CPU、內(nèi)存等打交道。CPU作為系統(tǒng)的動(dòng)力源,其重要程度不言而喻。但是,在裸機(jī)編程中,對(duì)內(nèi)存的管理也不容忽視。如果稍微不注意,輕則,可能造成內(nèi)存泄漏,重則造成內(nèi)存訪問異常。導(dǎo)致系統(tǒng)死機(jī)。
微軟在Build大會(huì)期間宣布,開發(fā)者現(xiàn)在可以接入微軟Azure云,試用由Project Brainwave芯片計(jì)算平臺(tái)提供的AI服務(wù)。同時(shí)還發(fā)布了可部署于邊緣設(shè)備平臺(tái)的Project Brainwave內(nèi)測(cè)版。Project Brainwave計(jì)算平臺(tái)是微軟基于英特爾FPGA芯片打造的低延遲深度學(xué)習(xí)計(jì)算平臺(tái)。
5月14日晚通富微電(12.110, 0.21, 1.76%)(002156)發(fā)布公告表示,公司與龍芯中科技術(shù)有限公司擬在芯片設(shè)計(jì)、凸點(diǎn)制造、CPU 產(chǎn)品封裝及測(cè)試等方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作,組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟。雙方于 2018年5月13日簽署了《通富微電子股份有限公司和龍芯中科技術(shù)有限公司合作意向書》。
關(guān)于多進(jìn)程和多線程,教科書上最經(jīng)典的一句話是“進(jìn)程是資源分配的最小單位,線程是CPU調(diào)度的最小單位”,這句話應(yīng)付考試基本上夠了,但如果在工作中遇到類似的選擇問題,那就沒有這么簡(jiǎn)單了,選的不好,會(huì)讓你深受其害。