1、CPU(Central Processing Unit),是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。CPU由運(yùn)算器、控制器和寄存器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)、控制及狀態(tài)的總線構(gòu)成。差不多所有的CPU的運(yùn)作原理可分為四個(gè)階段:提取(Fetch)、解
AMD正嘗試重新進(jìn)入服務(wù)器處理器市場(chǎng)。該公司將獲得微軟和百度的幫助。兩家公司宣布,將在數(shù)據(jù)中心中使用AMD最新的Epyc芯片。AMD CEO蘇姿豐表示:“這僅僅是合作的開始,你將會(huì)看到更多消息。AMD在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)是非常強(qiáng)大的參與者?!?/p>
AMD在今年三月份正式發(fā)布了全新的Ryzen處理器,至此拉開了全面反攻帷幕,一步步地收復(fù)CPU市場(chǎng)上的失地。并且憑借著超強(qiáng)的性價(jià)比打得Intel措手不及。除了首發(fā)的Ryzen 7處理器之外,AMD還在4月份發(fā)布了全新的Ryzen 5處理器,之后再臺(tái)北電腦展上正式宣布了“線程撕裂者”處理器,還宣布今年底推出移動(dòng)APU,可謂步步緊逼Intel。
新款CPU把高性能與功能安全性結(jié)合到FortifAI 智能系統(tǒng)Imagination Technologies (IMG.L)宣布推出高擴(kuò)展性的64位MIPS多重處理解決方案,并已通過(guò)嚴(yán)格的評(píng)估與驗(yàn)證,可符合IS
Imagination Technologies (IMG.L)宣布推出高擴(kuò)展性的64位MIPS多重處理解決方案,并已通過(guò)嚴(yán)格的評(píng)估與驗(yàn)證,可符合ISO 26262 與IEC 61508 標(biāo)準(zhǔn)的功能安全性(FuSa)要求。
從2011年開始,Intel都在推廣Thunderbolt雷電接口,但到目前來(lái)看效果并不怎么樣,不過(guò)蘋果倒是很愿意配合,去年發(fā)布的新MBP直接換上了四個(gè)USB-C接口(兼容Thunderbolt 3雷電
IPS體系結(jié)構(gòu)中的系統(tǒng)控制協(xié)處理器簡(jiǎn)稱CP0,它提供指令正常執(zhí)行所需的環(huán)境,進(jìn)行異常/中斷處理、高速緩存填充、虛實(shí)地址轉(zhuǎn)換、操作模式轉(zhuǎn)換等操作。單從硬件的角度而言,系統(tǒng)
在今天凌晨舉行的谷歌I/O大會(huì)上,谷歌除了宣傳了安卓8.0之外,更為重要的是著重談到了人工智能,于是第二代TPU也就應(yīng)運(yùn)而生。TPU是谷歌自主研發(fā)的一種轉(zhuǎn)為AI運(yùn)算服務(wù)的高性
歷經(jīng)市場(chǎng)多方驗(yàn)證的AndeStar架構(gòu)體系再次升級(jí),完整的64位解決方案讓SoC設(shè)計(jì)公司縮短上市時(shí)間并降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
歷經(jīng)市場(chǎng)多方驗(yàn)證的AndeStar架構(gòu)體系再次升級(jí),完整的64位元解決方案讓SoC設(shè)計(jì)公司縮短上市時(shí)間并降低開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
作為最新一代的旗艦手機(jī)“心臟”,驍龍835的高性能、“爆炸跑分”想必已經(jīng)讓大家趨之若鶩了。首批發(fā)布的三臺(tái)835手機(jī)索尼XZ Premium、三星S8(+)和小米6無(wú)不驚艷,也間接讓更多的消費(fèi)者乃至廠商追捧驍龍835……視之為旗艦“標(biāo)配”。
隨著智能科技在手機(jī)制造業(yè)的不斷發(fā)展,近年各大品牌手機(jī)的創(chuàng)新之舉也實(shí)為不少。不過(guò),名氣越大,責(zé)任越大。消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的實(shí)質(zhì)性能也不斷提出新的要求,例如成像質(zhì)感更強(qiáng)、屏幕顯示更出色、影音效果更震撼等等,廠商也針對(duì)性能進(jìn)行了逐一改進(jìn),但隨著而來(lái)的卻是智能手機(jī)在續(xù)航能力表現(xiàn)上越來(lái)越差。頻繁的使用頻率導(dǎo)致現(xiàn)在智能手機(jī)的續(xù)航無(wú)法支持用戶整天的使用需求。
據(jù)外媒報(bào)道,ARM昨日發(fā)布了一款Mali-C71處理器,這是ARM為自動(dòng)駕駛領(lǐng)域研發(fā)的首款I(lǐng)SP(圖像信號(hào)處理器)。據(jù)了解,Mali-C71就是基于ARM去年以3.5億美元收購(gòu)的計(jì)算機(jī)視覺與影像
4月25日,龍芯召開新聞發(fā)布會(huì)。在發(fā)布會(huì)上,龍芯不僅發(fā)布了龍芯3A3000/3B3000、龍芯2K1000、龍芯1H等產(chǎn)品。還和眾多合作廠商發(fā)布了龍芯筆記本電腦、龍芯服務(wù)器等一系列產(chǎn)品。此外龍芯還宣布了龍芯開源計(jì)劃、龍芯開發(fā)者計(jì)劃和龍芯產(chǎn)業(yè)基金計(jì)劃。
隨著AMD正式發(fā)售了Ryzen處理器,新一代的核戰(zhàn)也將正式展開。目前Intel這里已經(jīng)確定新一代的發(fā)燒平臺(tái)以及8代酷睿提前發(fā)布,將會(huì)擁有6核的規(guī)格,而現(xiàn)在有一枚6核心的處理器已
與單核處理器相比,多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn),但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。
單核處理器相比,多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn),但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。
在智能手機(jī)處理器、基帶領(lǐng)域,高通的地位不容撼動(dòng),但近幾年因“專利授權(quán)收費(fèi)制度”,多家手機(jī)廠商與高通的合作受影響,多起專利訴訟發(fā)生。而最新消息稱,高通與蘋果公開撕破臉之后,將失去新款iPhone的大部分基帶芯片訂單。
2017年AMD殺回處理器市場(chǎng)了,這兩個(gè)月來(lái)已經(jīng)推出了Ryzen 7和Ryzen 5兩大系列處理器,涵蓋了4核到8核主流市場(chǎng),而Intel這邊有Kaby Lake處理器,雖然被調(diào)侃為擠牙膏,但是K
2017年AMD殺回處理器市場(chǎng)了,這兩個(gè)月來(lái)已經(jīng)推出了Ryzen 7和Ryzen 5兩大系列處理器,涵蓋了4核到8核主流市場(chǎng),而Intel這邊有Kaby Lake處理器,雖然被調(diào)侃為擠牙膏,但是Ka