21ic訊 亞信電子(ASIX Electronics Corp.)近日宣布,已獲得印度上市公司MosChip Semiconductor Technology Ltd.的I/O連接產(chǎn)品線(xiàn),包括所有資產(chǎn)和相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。本次收購(gòu)將進(jìn)一步增強(qiáng)亞信電子在嵌入式網(wǎng)絡(luò)及橋接芯片領(lǐng)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米,封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn),日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線(xiàn)大廠(chǎng),皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能,包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測(cè)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米,封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn),日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線(xiàn)大廠(chǎng),皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能,包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測(cè)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米,封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn),日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線(xiàn)大廠(chǎng),皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能,包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測(cè)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米,封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn),日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線(xiàn)大廠(chǎng),皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能,包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測(cè)
亞信電子宣布已收購(gòu)Moschip的I/O連接產(chǎn)品線(xiàn)
亞信電子宣布已收購(gòu)Moschip的I/O連接產(chǎn)品線(xiàn)
亞信電子宣布已收購(gòu)Moschip的I/O連接產(chǎn)品線(xiàn)
美國(guó)哥倫比亞大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)副教授薩繆爾·賽亞與其合作者開(kāi)發(fā)出一種基于微流體的便攜式診斷設(shè)備。這種芯片實(shí)驗(yàn)室設(shè)備能夠完成之前在實(shí)驗(yàn)室才能進(jìn)行的生化檢測(cè)項(xiàng)目,具有成本低、耗時(shí)短、體積小、結(jié)果易辨
李洵穎/臺(tái)北 隨著半導(dǎo)體制程微縮到28奈米,封測(cè)技術(shù)也跟著朝先進(jìn)制程演進(jìn),日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線(xiàn)大廠(chǎng),皆加碼布局3D IC及相對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)能,包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar
亞信電子收購(gòu)Moschip資產(chǎn)
亞信電子收購(gòu)Moschip資產(chǎn)
  診斷設(shè)備:用塑料注塑成型,該微流控芯片的生產(chǎn)成本低廉。少量的試劑和病人的流體樣本被引導(dǎo)穿過(guò)設(shè)備的細(xì)小通道,以測(cè)試性傳播疾病 哥倫比亞大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程助理教授塞繆爾·斯亞(Samuel K.Sia)研發(fā)了一款創(chuàng)
哥倫比亞大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程助理教授塞繆爾·斯亞(Samuel K.Sia)研發(fā)了一款創(chuàng)新的微流體整合診斷儀,這款儀器被稱(chēng)為mChip(mobile microfluidic chip, 移動(dòng)微流體芯片)。該設(shè)備能夠在芯片上將復(fù)雜的化驗(yàn)過(guò)程簡(jiǎn)化
日前Cambridge Consultants推出業(yè)界最小商業(yè)化的2G 3G毫微微基站。該產(chǎn)品被命名為“響尾蛇”,主要針對(duì)移動(dòng)通信和專(zhuān)業(yè)電臺(tái),可支持GSM/GPRS/EDGE WCDMA/HSPA+和其他軟件無(wú)線(xiàn)電應(yīng)用,載波頻率可從375MHz至4
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與瑞士電子音響咨詢(xún)公司、高清個(gè)人音頻(HD-PA)標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開(kāi)實(shí)質(zhì)性合作,通過(guò)各自在音頻系統(tǒng)和半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)與瑞士電子音響咨詢(xún)公司、高清個(gè)人音頻(HD-PA™)標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方
位于美國(guó)亞利桑那州鳳凰城的玫瑰街實(shí)驗(yàn)室是一家產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)商,為私人所有,服務(wù)于可再生能源和半導(dǎo)體市場(chǎng)。它宣稱(chēng)第一個(gè)證實(shí)了基于硅片可以生產(chǎn)長(zhǎng)波LED設(shè)備,其相比于傳統(tǒng)藍(lán)寶石或碳化硅襯底具有很大的成本優(yōu)勢(shì)。
最近一周以來(lái),Chipworks制程分析室的研究人員非常地忙碌,因?yàn)橐呀?jīng)有很長(zhǎng)一段時(shí)間沒(méi)有采用較高級(jí)別制程的CMOS產(chǎn)品送到我們的分析室進(jìn)行分析 了,而最近,我們幾乎在同一時(shí)間就一下子收到了兩款這樣的樣品芯片。這兩
臺(tái)灣led照明展于6/14~6/16舉行,廠(chǎng)商除技術(shù)及產(chǎn)品展示外,并關(guān)心LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向。DIGITIMES Research分析師兼項(xiàng)目經(jīng)理林芬卉針對(duì)LED產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展重要數(shù)據(jù),摘錄如下。 在LED發(fā)光效率方面,林芬卉預(yù)估,每年將有15%~