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星科金朋積極導入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產(chǎn)中。
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星科金朋積極導入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現(xiàn)已進入量產(chǎn)中。
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封測客戶明年首季砍價不手 軟邏輯IC記憶體降幅5~10%
年關將屆，各家封測廠開始與客戶端協(xié)商2011年首季代工報價，然情況卻不樂觀，由于邏輯IC和記憶體封測客戶皆面臨沉重成本壓力，要求后段廠能降價且幅度從5%起跳，尤其記憶體封測客戶砍價毫不手軟，要求降幅逼近10%，明
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標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC
標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC
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Picochip全球運營大擴展
Picochip日前宣布了其全球運營的重大擴展：公司已搬入位于其發(fā)祥地城市英國巴斯的新總部和工程中心，并在英國劍橋建立了一間先進的測試實驗室，同時宣布了將其在中國北京的研發(fā)中心面積擴大一倍的計劃。Picochip的pi
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Picochip擴大在英國和中國的運營規(guī)模
Picochip日前宣布了其全球運營的重大擴展：公司已搬入位于其發(fā)祥地城市英國巴斯的新總部和工程中心，并在英國劍橋建立了一間先進的測試實驗室，同時宣布了將其在中國北京的研發(fā)中心面積擴大一倍的計劃。Picochip的pi
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picoChip針對LTE擴展其在小型蜂窩基站市場的領導地位
在不久前于芝加哥召開的2010年第四代移動通信大會(4G World)上，picoChip發(fā)布了其在下一階段針對LTE小型蜂窩系統(tǒng)用戶的路線圖，同時也確立了該公司是家庭基站論壇(Femto Forum)成員中第一家支持新的LTE應用程序接口的
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針對LTE小型蜂窩系統(tǒng)用戶路線圖（picoChip）
在不久前于芝加哥召開的2010年第四代移動通信大會(4G World)上，picoChip發(fā)布了其在下一階段針對LTE小型蜂窩系統(tǒng)用戶的路線圖，同時也確立了該公司是家庭基站論壇(Femto Forum)成員中第一家支持新的LTE應用程序接口的
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RS Components鞏固在華電子商務業(yè)務
電子、電機和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components日前宣布一系列面向客戶的業(yè)務計劃，為其中國客戶全力提高電子商務服務水平。這些計劃包括：在RS China網(wǎng)站與中國領先在線支付解決方案公司支付寶（Alipay）合作，為RS的在線
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針對LTE小型蜂窩系統(tǒng)用戶路線圖（picoChip）
在不久前于芝加哥召開的2010年第四代移動通信大會(4G World)上，picoChip發(fā)布了其在下一階段針對LTE小型蜂窩系統(tǒng)用戶的路線圖，同時也確立了該公司是家庭基站論壇(Femto Forum)成員中第一家支持新的LTE應用程序接口的
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TSMC董事會決議
TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
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TSMC投資數(shù)十億美元擴建晶圓廠
TSMC 9日召開董事會，會中決議了， 1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12?晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能
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TSMC擴建中科晶圓廠
TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能
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TSMC投資18.8億美元擴建中科晶圓廠
TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)
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基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口設計
基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口電路設計方案。該方案具有硬件接口電路簡單、固件程序可移植性強等優(yōu)點。文中對USB接口電路的原理進行了說明，并給出了硬件連接的原理圖，同時還對固件程序的開發(fā)進行了介紹，對實驗結果進行分析，驗證了方案的可行性。
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基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口設計
基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口電路設計方案。該方案具有硬件接口電路簡單、固件程序可移植性強等優(yōu)點。文中對USB接口電路的原理進行了說明，并給出了硬件連接的原理圖，同時還對固件程序的開發(fā)進行了介紹，對實驗結果進行分析，驗證了方案的可行性。
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銅封裝制程戰(zhàn)線擴大 歐美客戶第4季起加速導入
銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開始擴大！過去臺系無晶圓廠基于成本考慮，是主要導入銅打線制程的族群，隨著黃金價格飆漲，歐美客戶也開始感受到成本壓力，將自第4季開始導入銅打線封裝制程，預計到2011年會更加
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8月份全球半導體銷售額256.9億美元年成長32.65%
根據(jù)歐洲半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(EuropeanSemiconductorIndustryAssociation，ESIA)新公布的數(shù)據(jù)，8月份全球半導體銷售額三個月平均值為256.9億美元，較前一個月成長1.85%，與去年同月相較則成長了32.65%。而市場分析機構Car
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新型神經(jīng)芯片技術問世 有望用于中通量藥物篩選
卡爾加里大學醫(yī)學院的科學家證實有可能開發(fā)一種新技術，培養(yǎng)出連接在硅芯片上的腦細胞網(wǎng)絡，或者說是連接在微芯片上的大腦，從而能以前所未有的高分辨率來監(jiān)測腦細胞的活動。 ? 加拿大國家研究委員會（NRC）開發(fā)
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臺積電高層透露其大陸上海8英寸廠將擴增產(chǎn)能
據(jù)臺積電公司副董事長曾繁城近日表示，臺積電公司計劃于今年年底前將其設在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬片，提升到5萬片左右，并預計明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進一步攀升到每月6萬片。他表示
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