TSMC 9日召開董事會(huì),會(huì)中決議如下:
1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬美元,以建立位于中國臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines),并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能,與特殊工藝產(chǎn)能。
2. 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。
3. 核準(zhǔn)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
臺(tái)積電(TSMC)宣布將全年資本支出下調(diào)至360億美元,這也是繼三個(gè)月前第一次下修后,再一次下調(diào)資本支出預(yù)測(cè),降幅約兩成,被市場(chǎng)視為半導(dǎo)體市場(chǎng)放緩的重要訊號(hào)。此前預(yù)估的2022年資本支出目標(biāo)400億至440億美元。臺(tái)積電...
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