[導讀]TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：一、 核準資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下：
一、 核準資本預(yù)算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。
二、 核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬美元。
三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
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