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[導(dǎo)讀]TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì),會(huì)中決議如下:1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元,以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines),并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)

TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì),會(huì)中決議如下:

1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元,以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines),并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能,與特殊工藝產(chǎn)能。

2. 核準(zhǔn)本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預(yù)算8億376萬(wàn)美元。

3. 核準(zhǔn)對(duì)TSMC Solar Europe B.V.增資940萬(wàn)歐元。

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