同步SRAM的傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域是搜索引擎,用于實現(xiàn)算法。在相當(dāng)長的一段時間里,這都是SRAM在網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮的主要作用。然而,隨著新存儲技術(shù)的出現(xiàn),系統(tǒng)設(shè)計師為SRAM找到了新的用武之地,如:NetFlow(網(wǎng)流)、計數(shù)器、統(tǒng)計、
GDDR5顯存已經(jīng)成為中高端獨立顯卡的標(biāo)配,頻率也在不斷拔高,現(xiàn)在動不動就上6GHz。很自然地你也應(yīng)該能想到,下一代GDDR6悄然已經(jīng)啟動了。GDDR6的標(biāo)準制定工作由JEDEC負責(zé),而其中占據(jù)主導(dǎo)地位的還是AMD。事實上,GDD
SRAM在網(wǎng)絡(luò)中的應(yīng)用分析
在筆記本電腦和PDA便攜系統(tǒng)中,為達到JEDEC(電子器件工程設(shè)計聯(lián)合會)的標(biāo)準規(guī)范(JESD79E),對DDR2-3內(nèi)存在靜態(tài)穩(wěn)壓和動態(tài)響應(yīng)方面提出了嚴格的要求。DDR2-3基本上需要三條電源軌:一個給內(nèi)核供電的主電源(VDDQ)、一個
在筆記本電腦和PDA便攜系統(tǒng)中,為達到JEDEC(電子器件工程設(shè)計聯(lián)合會)的標(biāo)準規(guī)范(JESD79E),對DDR2-3內(nèi)存在靜態(tài)穩(wěn)壓和動態(tài)響應(yīng)方面提出了嚴格的要求。DDR2-3基本上需要三條電源軌:一個給內(nèi)核供電的主電源(VDDQ)、一個
三星電子和Hynix半導(dǎo)體都采用30nm技術(shù),積極擴容生LPDDR2 DRAM芯片,同時已經(jīng)拿出LPDDR3樣品,并且將于2012年下半年批量生產(chǎn)。兩個廠商都在摩拳擦掌,以滿足云計算應(yīng)用對LPDDR系列內(nèi)存需求。與此同時,美光科技公司的
采用Xilinx 和FPGA的DDR2 SDRAM存儲器接口控制器的設(shè)計
們獲悉,有傳聞表示,顯存生產(chǎn)大戶韓國三星電子有可能中止顯存業(yè)務(wù),停止生產(chǎn)顯卡用顯存芯片,這意味著GDDR5顯存少了一家供貨商。如果傳聞成真,那么NVIDIA、AMD和Intel以及其它一些使用GDD5芯片的廠商,都會心急如焚
繼去年采用30nm制程生產(chǎn)目前存儲密度最高的4Gbit LPDDR2內(nèi)存顆粒之后,昨日三星正式宣布該公司開始使用最新的20nm制程工藝制造這一產(chǎn)品。新的20nm工藝4Gbit LPDDR2內(nèi)存顆粒更?。核念w粒堆疊封裝組成的一塊2GByte LPD
DDR內(nèi)存已成為系統(tǒng)DRAM的主要技術(shù),而DDR系統(tǒng)的驗證則是新的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計最具挑戰(zhàn)性且費時的工作之一。邏輯分析儀是協(xié)助工程師驗證這些系統(tǒng)的重要工具,但在成本與空間的限制下,邏輯分析儀探測技術(shù)變成了一個值得深
DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率的SDRAM內(nèi)存,如今大多數(shù)計算機系統(tǒng)、服務(wù)器產(chǎn)品的主流存儲器技術(shù),并且不斷向嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域滲透。孰不知,隨著iPhone等大牌智能手機的采納,DDR內(nèi)存儼然成為智能手機轉(zhuǎn)變的方向之一,例如韓國
DDR測試技術(shù)介紹與工具分析
DDR是雙倍數(shù)據(jù)速率的SDRAM內(nèi)存,如今大多數(shù)計算機系統(tǒng)、服務(wù)器產(chǎn)品的主流存儲器技術(shù),并且不斷向嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域滲透。孰不知,隨著iPhone等大牌智能手機的采納,DDR內(nèi)存儼然成為智能手機轉(zhuǎn)變的方向之一,例如韓國
Cyclone II實現(xiàn)DDR SDRAM接口的方法
Altera PCI Express到DDR2 SDRAM 參考設(shè)計
GE智能平臺的DDR-1500高性能測試測量采集分析系統(tǒng)就是利用高精度的AD及DA卡和功能強大的在線配制、分析、存貯、回放軟件來實現(xiàn)高性能測試測量。在測試測量過程中及時進行數(shù)據(jù)采集或波形輸出。在持續(xù)在線動態(tài)監(jiān)測情況
采用先進半導(dǎo)體工藝,結(jié)構(gòu)化ASIC平臺可以提供更多經(jīng)預(yù)定義、預(yù)驗證和預(yù)擴散的金屬層,并支持各種存儲器接口,能簡化接口設(shè)計和時序問題。本文詳細介紹了結(jié)構(gòu)化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設(shè)計架構(gòu)能夠大大
在以往汽車音響的系統(tǒng)設(shè)計當(dāng)中, 一塊PCB上的最高時鐘頻率在30~50MHz已經(jīng)算是很高了,而現(xiàn)在多數(shù)PCB的時鐘頻率超過100MHz,有的甚至達到了GHz數(shù)量級。為此,傳統(tǒng)的以網(wǎng)表驅(qū)動的串行式設(shè)計方法已經(jīng)不能滿足今天的設(shè)計要
基于i.MX51的應(yīng)用處理器開發(fā)評估方案設(shè)計
12月7日,中國聯(lián)通與寶馬公司在上海舉行新聞發(fā)布會,宣布將在中國合作推廣BMW互聯(lián)駕駛(BMW ConnectedDrive)服務(wù)。根據(jù)協(xié)議,中國聯(lián)通將提供基于2G GSM、3G WCDMA網(wǎng)絡(luò)的移動通信、系統(tǒng)集成、呼叫中心、內(nèi)容提供等綜