企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中,近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂:捍衛(wèi)“臺灣半導(dǎo)體教父”的聲譽,并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地?!斑@是一個生存問題”從北京飛到臺北只需兩個多小時,然后沿路南行
日圓升值加速日本半導(dǎo)體整合組件大廠(IDM)釋出委托代工及封測訂單,國內(nèi)封測大廠布局日系IDM廠甚深的日月光(2311)、力成(6239)及華東(8110)受惠最大。 因應(yīng)IDM廠釋單動能續(xù)增,包括日月光、硅品(2325)、
盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮,但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨(25)日指出,別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力,預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的
企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中,近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂:捍衛(wèi)“臺灣半導(dǎo)體教父”的聲譽,并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地?!斑@是一個生存問題”從北京飛到臺北只需兩個多小時,然后沿路南行
過去微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)掌握在歐美廠商手中,隨著技術(shù)已臻成熟,再加上亞洲地區(qū)微機電系統(tǒng)(MEMS)晶圓制程日漸成形,為求降低制造成本,因此歐美MEMS大廠商逐漸釋出代工機會與技術(shù),臺灣廠商除把握此波代工商機外,
全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,并向高階制程靠攏,今年除推展40奈米(nm)制程外,28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測,隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出,2011年全球晶圓
受益于對小排量汽車持續(xù)的政策鼓勵,比亞迪股份有限公司(01211.HK,下稱比亞迪)今年上半年凈利潤較上年同期大漲105.6%,達(dá)24.2 億元,高于上年同期的11.8億元。面對二季度業(yè)績下降的情況,比亞迪主席王傳福在昨日的業(yè)
從北京飛到臺北只需兩個多小時,然后沿路南行,不到一小時的車程就能抵達(dá)新竹科技園。 這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺灣科技業(yè)中樞:駛進(jìn)大門,左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商,右邊的
全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇,晶圓代工大廠紛紛增加資本支出,并向高階制程靠攏,今年除推展40奈米(nm)制程外,28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測,隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出,2011年全球晶圓
繼歐美廠商之后,隨著日圓升值,日系整合組件(IDM)大廠漸漸接受外包的可行性,預(yù)期未來歐、美、日等IDM廠將加速后段委托專業(yè)封測廠代工。封測廠龍頭日月光引用研究機構(gòu)Gartner資料,預(yù)測到2014年封測總需求(來自IDM廠
晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第3季接單仍然滿載,但9月排隊等產(chǎn)能的客戶幾乎沒有了。由于計算機及手機ODM/OEM廠針對下半年旺季準(zhǔn)備的芯片庫存,早在7月前就已補足,但7月計算機及手機銷售情況低于預(yù)期,ODM/OEM廠提早調(diào)
根據(jù)研究機構(gòu)Gartner的預(yù)估,歐、美與日本IDM與Fabless廠將封測產(chǎn)能委外代工的趨勢將持續(xù)向上成長,2009年委外代工 (IDM+Fabless廠)的金額約170億美元(約新臺幣5430億元),占比約36%,預(yù)估2012年金額將向上提高到260
從北京飛到臺北只需兩個多小時,然后沿路南行,不到一小時的車程就能抵達(dá)新竹科技園。 這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺灣科技業(yè)中樞:駛進(jìn)大門,左邊的友達(dá)光電是世界一流的液晶面板制造商,右邊的
日月光(2311)舉行媒體研討會,針對半導(dǎo)體以及封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)行演講。日月光美國分公司業(yè)務(wù)規(guī)劃處處長林吟芳表示,整合組件大廠(IDM)近年來積極專資源專注于芯片設(shè)計,逐漸增加委外訂單,繼美國、歐洲等IDM大廠之后,預(yù)料
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后,輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立,以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力,但近年來日本IDM廠釋單力道增強,尤其在先進(jìn)制程動作最為積極,半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期,2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)
整合元件廠(IDM)在金融海嘯后,輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立,以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力,但近年來日本 IDM廠釋單力道增強,尤其在先進(jìn)制程動作最為積極,半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期,2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)
整合組件廠(IDM)在金融海嘯后,輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立,以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力,但近年來日本IDM廠釋單力道增強,尤其在先進(jìn)制程動作最為積極,半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期,2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)
封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325),第三季訂單成長動力不如預(yù)期,主要材料黃金、銅價格飆漲不已,徒增封裝加工成本困擾,而是否能順利轉(zhuǎn)嫁到客戶端疑慮,引發(fā)外資與投信連日來的連手砍股,股價頻頻挫低,不只股價
FPGA技術(shù)、低成本光學(xué)器件以及無源架構(gòu)都為無源光網(wǎng)絡(luò)(PON)以及這些網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)做出了巨大貢獻(xiàn)。系統(tǒng)級OEM廠商不斷發(fā)現(xiàn),F(xiàn)PGA能夠提供技術(shù)性設(shè)計和經(jīng)濟(jì)方面的優(yōu)勢,特別是在網(wǎng)絡(luò)側(cè)的中心局(CO)基礎(chǔ)設(shè)施端。 2002年
國際IDM廠持續(xù)面臨晶圓產(chǎn)能不足問題,包牯恩智浦、英飛凌、飛思卡爾、德儀等大廠,因金融海嘯后關(guān)閉的晶圓廠已不打算復(fù)工,所以持續(xù)擴大晶圓委外代工,所以臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等第3季產(chǎn)能全滿。不過,因為