全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓代工市場，將面臨供需失衡的危機(jī)。

資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光表示，隨著日本IDM積極走向輕資產(chǎn)化經(jīng)營與中國大陸IC設(shè)計(jì)自制率增加，將成晶圓代工市場未來的成長主力。
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)資深產(chǎn)業(yè)分析師潘建光指出，半導(dǎo)體市場于今年恢復(fù)榮景，整體規(guī)模再攀新高，這股成長趨勢推動(dòng)主要晶圓代工廠投入大量資本擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)估2010年包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)和中芯國際(SMIC)等前四大晶圓代工業(yè)者的合計(jì)產(chǎn)能，將較 2009年增長15～20%，而這股產(chǎn)能擴(kuò)充的成效將導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能供需在2011年呈現(xiàn)失衡狀態(tài)。

另一方面，由于主要晶圓代工業(yè)者積極導(dǎo)入40奈米及其以下高階制程，將使全球晶圓代工市場版圖在2012年風(fēng)貌丕變。潘建光分析，臺(tái)積電、全球晶圓、三星與聯(lián)電的40奈米制程均已陸續(xù)到位，前三者更將于2011年開出28奈米產(chǎn)能；此外，臺(tái)積電與全球晶圓更已展開20/22奈米布局。也因此，一旦產(chǎn)能開出，勢將使得先進(jìn)制程訂單的供需關(guān)系發(fā)生轉(zhuǎn)變。舉例來說，賽靈思(Xilinx)的28奈米FPGA訂單恐將分別落到臺(tái)積電與三星手中。

事實(shí)上，日前瑞薩電子宣布進(jìn)行組織調(diào)整時(shí)也明確表示，未來28奈米技術(shù)，將分別委由臺(tái)積電及全球晶圓制造。顯見在先進(jìn)制程世代，無晶圓(Fabless)IC設(shè)計(jì)公司與整合型組件制造商(IDM)將傾向同時(shí)與兩家以上晶圓廠合作，以避免產(chǎn)品開發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)。