繼歐美廠(chǎng)商之后，隨著日?qǐng)A升值，日系整合組件(IDM)大廠(chǎng)漸漸接受外包的可行性，預(yù)期未來(lái)歐、美、日等IDM廠(chǎng)將加速后段委托專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠(chǎng)代工。封測(cè)廠(chǎng)龍頭日月光引用研究機(jī)構(gòu)Gartner資料，預(yù)測(cè)到2014年封測(cè)總需求(來(lái)自IDM廠(chǎng)及無(wú)晶圓廠(chǎng))中將52%來(lái)自于外包，其中IDM封測(cè)需求中將有43%的比重會(huì)委外，這就是封測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性?xún)?yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主因。
日月光主管表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈中，芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)值占了40%，而晶圓代工、封測(cè)等制造產(chǎn)值則占60%。芯片設(shè)計(jì)的經(jīng)營(yíng)模式為注重智財(cái)權(quán)和人力資源，屬于高獲利、高附加價(jià)值產(chǎn)業(yè)；制造代工業(yè)屬資本支出密集，獲利相對(duì)較低，附加價(jià)值自然也相對(duì)低。因此，對(duì)IDM廠(chǎng)而言，加強(qiáng)高附加價(jià)值的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，而將低獲利、低附加價(jià)值的制造業(yè)務(wù)委外代工，逐漸成為趨勢(shì)。
日月光分析，過(guò)去美國(guó)IDM廠(chǎng)外包最為積極，希望將有限的資源集中于高附加價(jià)值的的芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)方面。其次是歐洲IDM廠(chǎng)如恩智浦(NXP)、意法半導(dǎo)體(STM)和英飛凌(Infineon)等接棒，自2006~2007年開(kāi)始轉(zhuǎn)變策略，對(duì)后段委外的意愿大增。至于日系IDM廠(chǎng)對(duì)于委外釋單的態(tài)度向來(lái)謹(jǐn)慎，釋出的速度相對(duì)也慢，尤其是在邏輯IC方面。不過(guò)，近! 年在日?qǐng)A升值下，經(jīng)營(yíng)壓力大增，日系IDM廠(chǎng)也逐漸接受委外的可行性。
日月光引用Gartner研究報(bào)告指出，2009年半導(dǎo)體封測(cè)總需求(TAM)為380億美元，2010年將成長(zhǎng)至460億美元，年增率達(dá)21%，到2014年封測(cè)總需求將成長(zhǎng)至600億美元，2009~2014年的復(fù)合成長(zhǎng)率為9%，而半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)同期的年復(fù)合成長(zhǎng)率均為9%，顯示兩者同步關(guān)系。
但若從封測(cè)委外(SAM)的角度來(lái)看，其主要訂單來(lái)自于IDM廠(chǎng)以及無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)。Gartner數(shù)據(jù)顯示，2009年封測(cè)外包金額為170億美元，占總封測(cè)需求的比重45%；其中IDM廠(chǎng)占110億美元，其余則來(lái)自于無(wú)晶圓廠(chǎng)，IDM委外占其封測(cè)需求的比重約36%。該機(jī)構(gòu)也預(yù)估2014年封測(cè)委外需求= 成長(zhǎng)至310億美元，其中來(lái)自于IDM的訂單預(yù)估為210億美元，占其自身封測(cè)需求的43%，值得注意的是，屆時(shí)整體封測(cè)總需求中，將有52%來(lái)自于IDM委外，這也是IDM委外釋單比重首度超越一半。
整體而言，自2009~2014年之間，封測(cè)外包金額的年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)12%，高于整體半導(dǎo)體成長(zhǎng)率9%，因此IDM廠(chǎng)釋出委外訂單將成為未來(lái)封測(cè)廠(chǎng)的成長(zhǎng)動(dòng)能之一。但日月光主管也強(qiáng)調(diào)，IDM廠(chǎng)生意并不好做，因?yàn)镮DM廠(chǎng)本身?yè)碛蟹鉁y(cè)產(chǎn)能，與專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠(chǎng)形成既競(jìng)爭(zhēng)又合作的關(guān)系，因此封測(cè)廠(chǎng)和IDM客戶(hù)之間就必須建立互信互利的基礎(chǔ)。