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半導(dǎo)體投資兩極化　三星海力士資金雄厚投資積極

韓國媒體披露，韓國半導(dǎo)體業(yè)者2010年營收成績亮眼，2011年也將積極進行投資計劃。相對的，日本及臺灣企業(yè)投資額則較2010年減少60~70%，投資轉(zhuǎn)為保守。在半導(dǎo)體事業(yè)上，投資規(guī)模與微細(xì)制程的進展及價格競爭力等息息相

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2011-03-14

三星半導(dǎo)體海力士 DRAM
半導(dǎo)體投資兩極化

韓國媒體披露，韓國半導(dǎo)體業(yè)者2010年營收成績亮眼，2011年也將積極進行投資計劃。相對的，日本及臺灣企業(yè)投資額則較2010年減少60~70%，投資轉(zhuǎn)為保守。在半導(dǎo)體事業(yè)上，投資規(guī)模與微細(xì)制程的進展及價格競爭力等息息相

電子設(shè)計自動化
2011-03-14

爾必達半導(dǎo)體海力士 DRAM
兩韓緊張臺灣雙D得利

南北韓情勢緊張，將使得臺灣DRAM與面板雙D產(chǎn)業(yè)「上肥下瘦」，上游力晶、南科、華亞科、友達、奇美電等，可望趁局勢混亂爭取更多訂單。至于與韓國電子廠往來密切的下游通路廠商，則可能面臨供貨不順的壓力。投信

顯示光電
2011-03-14

LCD EXCHANGE 三星 DRAM
半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)斷鏈

日本超級大地震規(guī)模上修至9級，對半導(dǎo)體材料供應(yīng)影響甚鉅。集邦科技表示，東芝的NAND Flash生產(chǎn)線影響輕微，爾必達（Elpida）已復(fù)工，但是信越化學(xué)供應(yīng)全球95％的矽晶圓材料，即使各大半導(dǎo)體廠廠房未受創(chuàng)，以矽晶圓

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2011-03-14

東芝硅晶圓半導(dǎo)體 DRAM
日本東北大地震對全球信息產(chǎn)業(yè)鏈造成的影響分析一覽

根據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下多個研究部門和信息方面供應(yīng)鏈的信息統(tǒng)整，3月11日發(fā)生的日本東北地方太平洋沖地震不但對信息相關(guān)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)煉造成影響，對日本經(jīng)濟的復(fù)蘇也產(chǎn)生巨大沖擊，將會降低亞洲其它經(jīng)濟體近期的經(jīng)

顯示光電
2011-03-14

硅晶圓 SE TREND DRAM
2010年半導(dǎo)體銷售額增幅創(chuàng)最高紀(jì)錄

據(jù)iSuppli公司，在DRAM和NAND的推動下，2010年全球半導(dǎo)體市場銷售額獲得最高紀(jì)錄增幅，內(nèi)存供應(yīng)商也從中受益。2010年全球半導(dǎo)體銷售額達到3040億美元，比2009年的2295億美元增長32.5%。2001年百分比增幅要高于2010年

半導(dǎo)體
2011-03-13

半導(dǎo)體市場 ISUPPLI 半導(dǎo)體 DRAM
平板電腦與智能手機狂熱或拯救DRAM市場

有人說過，2009年的DRAM市場競爭慘烈，廠商們的收入都大幅度縮減，曾經(jīng)看好2010年市場。然而2010年的競爭則有過之而無不及，持續(xù)5個月的價格下跌簡直打亂了廠商們的陣腳，個別廠商甚至轉(zhuǎn)產(chǎn)去做SSD。據(jù)存儲器市場研究

智能硬件
2011-03-13

智能手機平板電腦 DDR3 DRAM
海力士成功運用硅穿孔技術(shù)制造16GbDRAM

海力士9日對外宣布，成功運用硅穿孔(TSV)封裝技術(shù)制成40納米2GbDDR3DRAM+16GbDRAM，這是首度誕生單一封包內(nèi)呈現(xiàn)高容量16Gb的產(chǎn)品。海力士稱，該產(chǎn)品若制作成模塊，最大可實現(xiàn)64GB的高容量，適合應(yīng)用于需要大容量內(nèi)存

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2011-03-11

6G GB 海力士 DRAM
分析稱DRAM內(nèi)存芯片下半年將供貨短缺

投資公司RaymondJames&Associates日前發(fā)布報告稱，DRAM內(nèi)存芯片市場將在下半年出現(xiàn)供貨短缺的局面。DRAM芯片市場近一段時間表現(xiàn)低迷，需求降低，價格也大幅下滑。RaymondJames&Associates分析師漢斯-莫斯曼恩(HansMo

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2011-03-11

芯片市場內(nèi)存芯片 DRAM芯片 DRAM
日月光、矽品減幅高封測廠2月營收一覽

行動用記憶體快速導(dǎo)入應(yīng)用，讓記憶體封測在首季表現(xiàn)相對強勢，國內(nèi)記憶體龍頭力成（6239）2月營收32.01億元，比上月小幅衰退1.51%，年增14.32%，表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，法人預(yù)估，力成3月起將重拾營收逐月走高動能。以邏輯封

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2011-03-09

東芝宏達三星 DRAM
內(nèi)存景氣衰弱連累IC市場訂單活動趨緩

市場研究機構(gòu)VLSIResearch最近調(diào)升了對2011年IC市場成長率的預(yù)測；該機構(gòu)先前估計2011年全球IC市場將成長8.1%、達到2,687億美元營收規(guī)模，現(xiàn)在則是認(rèn)為今年度該市場成長率為8.9%，營收規(guī)模2,707億美元。IC市場在2010

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2011-03-09

內(nèi)存 IC LSI DRAM
改善獲利　爾必達擬將Mobile DRAM營收比重提高至5成

智能型手機等產(chǎn)品用MobileDRAM營收占日廠爾必達(Elpida)整體營收的比重可望在2010會計年度第4季(2011年1~3月)拉高至5成左右。在PC等產(chǎn)品用標(biāo)準(zhǔn)型DRAM價格低迷之際，提高MobileDRAM營收比重將有助于其改善獲利情況。據(jù)

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2011-03-08

LED 爾必達 MOBILE DRAM
封測廠3月營收揮別陰霾

包括矽品（2325）、矽格（6257）、欣銓（3264）、華東（8110）、福懋科（8131）等封測廠陸續(xù)公布2月份營收數(shù)字，由于受到工作天數(shù)減少以及英特爾Sandy Bridge計算機平臺延后出貨等因素影響，封測廠2月業(yè)績普遍較1月

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2011-03-08

英特爾計算機 BRIDGE DRAM
英特爾芯片瑕疵影響縮小筆記本出貨年增19.6%

根據(jù)研究機構(gòu)DRAMeXchange觀察指出，1月底英特爾迅速解決芯片暇疵問題，迅速推出新的B3版本，對NB產(chǎn)業(yè)影響時間縮小到只有2-3周，也使NB代工廠能迅速恢復(fù)產(chǎn)品供貨，不過卻也造成部份需求遞延至第2季，加上NB產(chǎn)品海運比

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2011-03-04

計算機英特爾芯片 EXCHANGE DRAM
英特爾芯片瑕疵影響縮小

根據(jù)研究機構(gòu)DRAMeXchange觀察指出，1月底英特爾迅速解決芯片暇疵問題，迅速推出新的B3版本，對NB產(chǎn)業(yè)影響時間縮小到只有 2-3周，也使NB代工廠能迅速恢復(fù)產(chǎn)品供貨，不過卻也造成部份需求遞延至第2季，加上NB產(chǎn)品海運

電子設(shè)計自動化
2011-03-04

計算機英特爾芯片 EXCHANGE DRAM
爾必達：希望分文不花整并臺日DRAM產(chǎn)業(yè)

臺、日DRAM產(chǎn)業(yè)集成議題沸沸揚揚多時，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄首度吐露真心話表示，假如臺、日DRAM產(chǎn)業(yè)雙方真的進入集成及合并階段，爾必達并不希望花任何1毛錢，希望能用股權(quán)交換方式來進行，若能集成成功，爾必

半導(dǎo)體
2011-03-03

集成存儲器爾必達 DRAM
臺當(dāng)局放寬大陸投資臺高科技產(chǎn)業(yè) 禁成立新公司

中新網(wǎng)2月28日電據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》綜合消息，臺灣當(dāng)局“經(jīng)濟部”將在本周宣布放寬第二波陸資投資臺灣，范圍近30項，包括了面板與半導(dǎo)體廠，但持股上限不得逾10%，且只能與臺灣企業(yè)合資設(shè)立子公司，不能新設(shè)公

消費電子
2011-03-01

存儲器晶圓代工半導(dǎo)體 DRAM
爾必達希望分文不花用股權(quán)交換方式整并臺日DRAM產(chǎn)業(yè)

臺、日DRAM產(chǎn)業(yè)集成議題沸沸揚揚多時，爾必達(Elpida)社長坂本幸雄首度吐露真心話表示，假如臺、日DRAM產(chǎn)業(yè)雙方真的進入集成及合并階段，爾必達并不希望花任何1毛錢，希望能用股權(quán)交換方式來進行，若能集成成功，爾必

智能硬件
2011-03-01

集成存儲器爾必達 DRAM
庫存逐漸消化爾必達擬調(diào)漲3月DRAM報價

日系存儲器大廠爾必達(Elpida)的臺灣存托憑證(TDR)即將于25日，以每股新臺幣21.3元掛牌，預(yù)計籌得42.6億元資金，社長坂本幸雄在24日掛牌前法說會中指出，看好3月DRAM價格可逐漸上漲，爾必達也計劃在3月初調(diào)漲DRAM報價

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2011-02-28

存儲器爾必達 GB DRAM
爾必達稱發(fā)行臺灣存托憑證融資1.45億美元

北京時間2月24日晚間消息，日本芯片制造商爾必達(ElpidaMemory)周四宣布，已通過發(fā)行臺灣存托憑證(TDR)融資42億新臺幣(約合1.45億美元)。爾必達總裁兼CEO坂本幸雄(YukioSakamoto)稱，這筆資金將主要用于開發(fā)和生產(chǎn)20

半導(dǎo)體
2011-02-27

爾必達移動芯片 iOS DRAM

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半導(dǎo)體投資兩極化　三星海力士資金雄厚投資積極

半導(dǎo)體投資兩極化

兩韓緊張臺灣雙D得利

半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)斷鏈

日本東北大地震對全球信息產(chǎn)業(yè)鏈造成的影響分析一覽

2010年半導(dǎo)體銷售額增幅創(chuàng)最高紀(jì)錄

平板電腦與智能手機狂熱或拯救DRAM市場

海力士成功運用硅穿孔技術(shù)制造16GbDRAM

分析稱DRAM內(nèi)存芯片下半年將供貨短缺

日月光、矽品減幅高封測廠2月營收一覽

內(nèi)存景氣衰弱連累IC市場訂單活動趨緩

改善獲利　爾必達擬將Mobile DRAM營收比重提高至5成

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爾必達：希望分文不花整并臺日DRAM產(chǎn)業(yè)

臺當(dāng)局放寬大陸投資臺高科技產(chǎn)業(yè) 禁成立新公司

爾必達希望分文不花用股權(quán)交換方式整并臺日DRAM產(chǎn)業(yè)

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