EDA(Electronic Design Automation,電子設(shè)計自動化)是指利用計算機輔 助設(shè)計(CAD)軟件,來完成超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片的功能設(shè)計、綜 合、驗證、物理設(shè)計(包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等)等流程的設(shè) 計方式。
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。
作為擁有豐富EDA、IP和半導(dǎo)體實際經(jīng)驗的資深管理人員,他將帶領(lǐng)公司進入嶄新的增長階段
EDA技術(shù)就是以計算機為工具,設(shè)計者在EDA軟件平臺上,用硬件描述語言VerilogHDL完成設(shè)計文件,然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真
作為擁有豐富的半導(dǎo)體、IP和EDA經(jīng)驗的資深管理人員,他將帶領(lǐng)公司進入一個新的增長階段
2021年11月12日上午,上海國微思爾芯技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“國微思爾芯”)研發(fā)中心項目奠基暨開工儀式在臨港新片區(qū)科技城舉行。臨港新片區(qū)管委會、上海市經(jīng)濟和信息化委員會、國微思爾芯管理層和各參建單位代表共同出席了本次開工儀式。
6月8日,作為中國半導(dǎo)體代工龍頭,中芯國際提交科創(chuàng)板首發(fā)申請后三天即進入問詢環(huán)節(jié),創(chuàng)下科創(chuàng)板審核新紀(jì)錄。6月7日晚,中芯國際僅用4天便交出了首輪問詢的答卷,再創(chuàng)科創(chuàng)板審核問詢最快回復(fù)記錄。10日,據(jù)科創(chuàng)板上市委公告顯示,中芯國際首發(fā)6月19日上會。這一速度也創(chuàng)下了科創(chuàng)板目前最快IPO速度!
專門為芯片設(shè)計工程師提供仿真和驗證工具的EDA細(xì)分行業(yè)是整個半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)鏈中最上游,最高端的節(jié)點。業(yè)內(nèi)可能認(rèn)為,美國對華為實施制裁,將對美國芯片設(shè)計軟件供應(yīng)商造成沉重打擊。但事實上,這些美國公司的最新的財報并未顯示出放緩的跡象。
中國集成電路設(shè)計業(yè)2021年會(ICCAD 2021)將于12月22日至23日在無錫太湖國際博覽中心舉行,亞科鴻禹作為原型驗證和硬件仿真加速系統(tǒng)產(chǎn)品和解決方案優(yōu)秀品牌,將攜帶新一代仿真驗證平臺VeriTiger-V19P和最新發(fā)布的Hybrid Emulation應(yīng)用亮相演示,誠邀業(yè)內(nèi)同行、新老客戶蒞臨378號亞科鴻禹展位溝通交流。
2021年11月25日,無錫亞科鴻禹電子有限公司發(fā)布硬件仿真加速器重要應(yīng)用--Hybrid Emulation混合仿真解決方案!混合仿真是指利用硬件仿真加速器進行DUT仿真的同時,利用虛擬原型搭建目標(biāo)SoC環(huán)境,并進行相應(yīng)軟件的協(xié)同開發(fā)。作為“早期”和“快速”的代名詞,混合仿真是IC設(shè)計團隊進行早期架構(gòu)優(yōu)化、軟硬件協(xié)同開發(fā)、RTL級仿真驗證的重要利器。
錫山區(qū)委常委、錫東新城商務(wù)區(qū)黨工委副書記、管委會副主任章金偉,無錫翠屏山旅游度假區(qū)管理辦公室主任孟靜衛(wèi),錫山區(qū)科技局、工信局及錫東新城商務(wù)區(qū)相關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)出席活動。
2022年1月20日,數(shù)字實現(xiàn)EDA先進解決方案供應(yīng)商芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡稱“芯行紀(jì)”)宣布完成數(shù)億元A+輪融資,由今日資本領(lǐng)投,上??苿?chuàng)基金等跟投,本輪融資將用于加大數(shù)字實現(xiàn)EDA產(chǎn)品研發(fā)投入。
2021年9月2日,36氪“WISE2021企業(yè)服務(wù)生態(tài)峰會”在上海新發(fā)展亞太JW萬豪酒店舉辦,在峰會現(xiàn)場,數(shù)十位企服行業(yè)大咖、投資機構(gòu)代表們將圍繞“企服新浪潮”,共同尋找中國企業(yè)的成長新動力,以及中國企服市場的未來趨勢與挑戰(zhàn)。
2021年10月26日,在南京市江北新區(qū)管理委員會的指導(dǎo)下,由南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園(以下簡稱“研創(chuàng)園”)和芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡稱“芯行紀(jì)”)聯(lián)合主辦的“芯火天地”企業(yè)家沙龍活動第八期——研創(chuàng)園EDA公共技術(shù)服務(wù)平臺(以下簡稱“EDA服務(wù)平臺”)專場于研創(chuàng)園順利開展,多位來自集成電路領(lǐng)域的企業(yè)代表濟濟一堂,與芯行紀(jì)共話EDA服務(wù)平臺如何賦能集成電路企業(yè)尤其是中小型初創(chuàng)企業(yè)。
2022年1月25日,芯華章科技股份有限公司宣布謝仲輝加盟芯華章,出任芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官一職。他將通過對市場當(dāng)前及未來日益復(fù)雜的應(yīng)用需求洞察,推動企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)建設(shè),構(gòu)筑具備國際市場高度的核心競爭力,在滿足項目開發(fā)實際需求的同時,為用戶創(chuàng)造更加優(yōu)秀的EDA產(chǎn)品用戶體驗。
第22屆瑞銀大中華研討會(UBS Greater China Conference)于2022年1月10日順利召開。本屆論壇主題為「發(fā)展新階段,投資新機遇」,圍繞消費趨勢、新能源、科技和數(shù)字化轉(zhuǎn)型等中國經(jīng)濟最新動態(tài)進行為期五天的主旨演講和圓桌會議。目前全球范圍內(nèi)已有逾3500家機構(gòu)投資者和超過280家上市公司及私營企業(yè)報名參與。
成都高新區(qū)公共技術(shù)平臺體系是成都高新區(qū)為進一步聚焦科技資源共享驅(qū)動創(chuàng)新提能的發(fā)展方向,解決成都高新區(qū)中小企業(yè)生產(chǎn)研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新局限性,著力成都高新區(qū)公共技術(shù)平臺體系的強鏈、補鏈、延鏈建設(shè),圍繞高新區(qū)電子信息、生物醫(yī)藥、新經(jīng)濟等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),聚焦人工智能、生物醫(yī)學(xué)、集成電路等重點領(lǐng)域 。
EDA領(lǐng)先企業(yè)行芯于近日正式宣布已完成超億元B輪融資,本輪融資由中芯聚源領(lǐng)投、華業(yè)天成資本等機構(gòu)參與投資,所募集資金將用于加速打造先進工藝工具鏈的研發(fā)和產(chǎn)品迭代,持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。
近日,鴻芯微納與上海交通大學(xué)微電子學(xué)院簽訂新一年的聯(lián)合培養(yǎng)協(xié)議,將在未來一年繼續(xù)聯(lián)合培養(yǎng)碩士研究生。
2021年3月18日,2021年度中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮以“突破與崛起”為主題在上海隆重舉行,作為國內(nèi)集成電路設(shè)計工具(EDA)技術(shù)的創(chuàng)新者,鴻芯微納榮獲“年度創(chuàng)新EDA公司”獎項。