第22屆瑞銀大中華研討會(UBS Greater China Conference)于2022年1月10日順利召開。本屆論壇主題為「發(fā)展新階段，投資新機遇」，圍繞消費趨勢、新能源、科技和數(shù)字化轉(zhuǎn)型等中國經(jīng)濟最新動態(tài)進行為期五天的主旨演講和圓桌會議。目前全球范圍內(nèi)已有逾3500家機構(gòu)投資者和超過280家上市公司及私營企業(yè)報名參與。

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓(Alex Wang)受邀參加「大中華區(qū)半導體前沿創(chuàng)新及發(fā)展機遇」論壇，本次論壇由普羅資本執(zhí)行合伙人徐晨昊主持，參與嘉賓包括芯馳科技CEO及聯(lián)合創(chuàng)始人仇雨菁(Maggie Qiu)、星思半導體創(chuàng)始人兼CEO夏廬生(Lucian Xia)。論壇圍繞當下中國集成電路領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)趨勢、發(fā)展和資本等話題進行了熱烈討論。

Q1：所處賽道的機遇在哪里?當下主要面臨的挑戰(zhàn)又有哪些?

芯馳科技仇雨菁：

去年汽車產(chǎn)業(yè)面臨最大的挑戰(zhàn)是缺芯，因為缺芯導致了很多車廠被動削減產(chǎn)能、無法達到銷售預期，但同時也給了本土廠家非常好的機會，現(xiàn)在車廠和Tier 1也會主動找到芯片原廠尋求替代方案。

從挑戰(zhàn)上來看，其一，缺芯只是個短期事件，進入客戶供應鏈只是第一步，最終還是要拿出在功能、安全、可靠性上領(lǐng)先全球的產(chǎn)品質(zhì)量，讓終端客戶真正可以放心地使用我們的產(chǎn)品。其二，汽車用到芯片種類非常多，單車MCU數(shù)量達上百個，從根本上解決缺芯問題還是需要重新思考電子電氣架構(gòu)。我們預判未來大方向上單車芯片一定是往更高集成度發(fā)展，我們也希望提供更集成、更先進的產(chǎn)品設(shè)計，完成軟件升級、硬件預埋和OTA，讓汽車電子更有想象空間。

芯華章科技王禮賓：

EDA是個非常特殊的行業(yè)，我們認為主要有三個挑戰(zhàn)——巨頭壟斷、EDA驗證技術(shù)要求越來越高、本土人才儲備相對匱乏。對于本土廠家而言，需要在產(chǎn)品設(shè)計、本土支持和商業(yè)模式創(chuàng)新上做更多努力，同時對本地工程師進行全方位的培訓，使他們達到Tier 1 EDA研究者的要求。

當然機遇也是并存的，當前全球范圍內(nèi)芯片設(shè)計需求達到了空前高度，對于EDA的使用也會越來越多。期間，越來越多的本土Fabless希望能有國產(chǎn)方案支持他們，也會一定程度開放數(shù)據(jù)使我們可以持續(xù)打磨、迭代產(chǎn)品。此外，作為新興初創(chuàng)公司，我們沒有歷史包袱，可以站在最新的技術(shù)起點上做新一代產(chǎn)品，這是巨頭公司很難迅速做到的。

星思半導體夏廬生：

首先看機遇，從供需來看，星思所在的通訊連接芯片行業(yè)市場規(guī)模巨大，每年全球需求量高達15-20億顆，其中中國占據(jù)了近60%的市場，但從供給側(cè)來看國產(chǎn)化率尚不足5%，國產(chǎn)廠家參與潛力很大。從應用場景來看，4G時代通訊連接芯片幾乎都用在To C端，而5G萬物互聯(lián)時代我們判斷85%應用場景將在To B端。To B相較To C有更多碎片化的場景，也意味著更多定制化需求。作為一家立足本土的通訊連接芯片廠家，我們更理解中國本土客戶，也更容易做出滿足客戶需求的產(chǎn)品。

當然挑戰(zhàn)也很明顯，我們做的是大芯片，需要持續(xù)的資金投入;還需要解決人才招聘問題，我們也在積極通過建立海外人才網(wǎng)絡(luò)、加大新生代培訓密度來應對。

Q2 :如何看待下一個十年最有機會的技術(shù)突破點?實現(xiàn)這些最需要哪些人才和資源?

芯華章科技王禮賓：

目前EDA工具普遍還存在三個痛點：第一，數(shù)據(jù)的碎片化，需要有共享的驗證方法提升驗證重用率。第二，工具之間缺乏兼容性，不同工具計算結(jié)果也不同。第三，目前的EDA架構(gòu)沿襲了20年，在適配AI、云計算等新型應用上歷史包袱較大。

對于芯華章而言，我們計劃從底層重新構(gòu)架，將AI及云原生技術(shù)融入底層設(shè)計，我們最新發(fā)布的智V驗證平臺就是很好的開端。此外，目前越來越多系統(tǒng)廠家希望自定義芯片，如何解決芯片設(shè)計和系統(tǒng)設(shè)計之間的鴻溝也需要有更加智能化的EDA工具，這也是我們下一個十年的研發(fā)重心。

芯馳科技仇雨菁：

隨著汽車電動化和智能化加速，汽車行業(yè)的迭代速度很快，傳統(tǒng)開發(fā)一款芯片平臺至少需要12個月，未來將縮短至6個月甚至更短。如何滿足汽車開發(fā)周期、做出滿足適應下一代電子電氣架構(gòu)的前瞻性產(chǎn)品是各大汽車芯片廠家都需要思考的。對此芯馳也做了很多工作，我們一直在做更貼近、更針對汽車的應用，比如1秒快速啟動、1秒開機動畫等等，都可以加快主機廠和Tier 1基于我們芯片的開發(fā)速度。

另外，自動駕駛時代芯片算力要求更高、不同車型產(chǎn)品定義更分層，如何平衡能效比、設(shè)計出滿足不同自動駕駛等級的產(chǎn)品也是另一大技術(shù)創(chuàng)新點，我們也需要接納更多了解汽車應用和軟件定義的跨界人才。

星思半導體夏廬生：

通訊芯片是無線網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)底座，當前5G用戶經(jīng)常會面臨通話掉線，用戶體驗還有很大的改善空間。從技術(shù)角度來看，5G相較4G每平方公里連接數(shù)從1萬增長到100萬，同時下行速率會從100M增加到1G，峰值達到20-40G，這對芯片設(shè)計的要求是呈指數(shù)級提升的。而摩爾定律失效使得芯片廠家必須重新思考底層架構(gòu)。星思當前采用的是異構(gòu)方案，在設(shè)計過程中將傳統(tǒng)無線技術(shù)、數(shù)據(jù)通訊、IP數(shù)通等多技術(shù)路徑結(jié)合。未來我們也需要持續(xù)集合多學科、多領(lǐng)域的專家人才，保障我們能做出一款性能優(yōu)異的5G通訊連接芯片，使得終端用戶擁有更好的網(wǎng)絡(luò)體驗。

Q3 :從企業(yè)的視角，對于投資機構(gòu)的選擇有著什么樣的偏好和標準?

芯馳科技仇雨菁：

半導體是個長周期的行業(yè)，并非類似商業(yè)模式創(chuàng)新那種可以迅速看到結(jié)果的，車規(guī)級尤其是域控制器芯片周期更長。因此我們希望尋找到真正理解我們這個行業(yè)、愿意伴隨企業(yè)一起成長的投資人。能帶來業(yè)務資源的資方會加分，但更重要的是真正懂芯片、懂芯片人。

芯華章科技王禮賓：

感謝所有投資人對芯華章的理解和信任，他們很專業(yè)、做了很多研究，也在EDA發(fā)展方向和產(chǎn)業(yè)政策上給予我們很多信心，我們有幸能和志同道合的人走到一起。后續(xù)也希望有機會和更多投資人深入交流，共同規(guī)劃本土EDA面向全球市場的發(fā)展機遇。

星思半導體夏廬生：

半導體行業(yè)研發(fā)周期長、所需投入大，也一定程度推高了企業(yè)估值。這些問題短期是無解的，只能通過企業(yè)將產(chǎn)品真正做出來并推向市場來消化。我們希望選擇愿意等待、堅持長期價值理念的投資人。

普羅資本徐晨昊：

作為投資機構(gòu)，我們也認同半導體投資的基礎(chǔ)是要基于對賽道的深度理解，了解這個行業(yè)的長期性和周期性，尋找與我們價值觀相似的創(chuàng)始班底。除了資本之外，我們也希望持續(xù)在戰(zhàn)略和商業(yè)層面上給到公司支持，和企業(yè)一起規(guī)劃、一起看未來。