2021年9月2日，36氪“WISE2021企業(yè)服務生態(tài)峰會”在上海新發(fā)展亞太JW萬豪酒店舉辦，在峰會現(xiàn)場，數十位企服行業(yè)大咖、投資機構代表們將圍繞“企服新浪潮”，共同尋找中國企業(yè)的成長新動力，以及中國企服市場的未來趨勢與挑戰(zhàn)。

芯行紀資深技術副總裁邵振

在WISE2021企業(yè)服務生態(tài)峰會上，芯行紀科技有限公司資深技術副總裁邵振以“‘EDA+高端芯片設計服務’賦能數字未來”為主題，介紹了EDA（集成電路設計工具）以及芯行紀在研發(fā)數字實現(xiàn)EDA產品方面做了什么。邵振表示，芯行紀的目標是研發(fā)出世界一流的軟件，再結合一支支持能力卓越的團隊，幫助芯片設計公司和系統(tǒng)廠商實現(xiàn)性能優(yōu)異的芯片，理想之一是想把我們的IC市場和實現(xiàn)引領到一個新時代。

演講實錄：

大家好！我是來自芯行紀的邵振。今天我的主要目的是帶領大家深入幾個名詞——芯片、高端設計服務、EDA，以及我想告訴大家芯行紀正在做什么樣的事情。

首先，如果各位在座的手上都有一部智能設備，那么每個人身上至少有十顆左右的芯片，剛剛我也粗略估算了一下，我們整個會場所有的芯片加起來估計有四千顆左右，包括我面前的電視機和所有的電腦里都有大量芯片。

如果大家還不了解EDA和設計服務，我們可以從新基建開始講起。新基建本身的定義是立足于科技的新型基礎設施建設，我們可以將新基建應用到日常生活中來解釋：提到充電樁，我們就會想到新能源汽車，每一部新能源汽車里都有一塊非常關鍵的車載芯片；說到5G，每個人手上的5G手機里面至少都有一顆5G芯片，除此之外，我們的5G基站里也會有5G芯片；再比如大數據中心，我們需要用到諸如GPU做數據挖掘和數據分析；還有人工智能、互聯(lián)網等其實都需要用到芯片。

整個芯片的設計制造流程其實非常復雜，但總體來說可以分成幾個步驟。第一步是當我們有想法時，我們需要用機器能懂的語言將想法描述出來；第二步需要用仿真或者驗證的方式驗證我們的想法，以保證我們的想法沒有錯；如果我們的想法被證明沒錯，接下來就進入了非常重要的部分——芯片的設計、實現(xiàn)；設計實現(xiàn)的輸出，是一個類似于膠片但是比膠片復雜成千上萬乃至數億倍的東西；上述提到的膠片被提供給工藝廠商，進行制造、封裝，最后加到終端產品里面成為一個系統(tǒng)。

如果大家不了解芯片的復雜度的話，我在這里舉一個例子：人類最早的一塊集成電路是一個大概A4紙大小的基板上排列了12個元器件，其實這并不復雜，如果用人工擺這12個元器件，在有限的時間內可以完成。但是在今天的手機里，芯片基本上達到什么樣的規(guī)模呢？就是一個指甲蓋大小的面積的芯片里面，我們需要放入并且連接上百億個元器件。所以大家可以想象，芯片就是上百億個元器件放置、連接的過程。如何把上百億個元器件在最短時間內有效地擺到指甲蓋大小的芯片里面？EDA就成為了一個不得不說的要素。

EDA，也就是集成電路設計工具，以前是計算機輔助設計的一種，但我目前更愿意稱其為計算機主導設計，借助于高效算法，它可以在幾小時內完成一個人或者一個團隊幾百年也完成不了的事情。EDA存在于上述我們講的芯片流程五步驟里面的每一個步驟，不只輔助功能，而是絕對不可缺少的部分。

我們經常講，EDA雖然目前是一個小市場，卻有著大前途——EDA全球的市場規(guī)模是百億美金級別，但是它撬動的是萬億美金級別的集成電路市場。從圖表中，我們可以看到近幾年EDA市場和IC市場的趨勢，總體來說，EDA是一個非常良性的市場，并處在一種良性的上升趨勢中，究其原因，一方面與IC市場的增速有關，另一方面，越來越多的人理解到EDA的重要性，以及越來越多的集成電路廠商，包括系統(tǒng)廠商，親身體會到了EDA的必要性和不可或缺性。

在整個EDA的市場中，絕大部分現(xiàn)在被國際廠商壟斷，而芯行紀作為本土化的EDA企業(yè)，我們也正在努力，力求在創(chuàng)新中尋求突破。

芯行紀有兩大業(yè)務模塊，一是數字實現(xiàn)EDA，二是高端設計服務。在這里我想打個比方，要把一輛F1賽車開到最快，我們需要兩個必要因素，一是一輛性能非常好的賽車，二是可以把這輛賽車的性能發(fā)揮到最大的一位車手。大家可以把這兩點對應成我在前面提到的兩大業(yè)務模塊，芯行紀的目標，一是要做出一流的軟件產品，二是要培養(yǎng)善用軟件產品的優(yōu)秀的設計服務團隊，也就是我們的“車手”。

在高端設計服務的對象方面，一塊芯片的指標有很多。拿Timing QoR舉例，大家可以把Timing QoR簡單對應于各位的手機最高頻率，比如說，一塊芯片里的圖象處理模塊，即GPU，它運行于1G和800M赫茲時給大家?guī)淼捏w驗是不一樣的，直接影響到我們看視頻、玩游戲的流暢程度，甚至990M和1G赫茲都很不同。所以在Timing QoR上，EDA和高端設計服務是芯片質量的不斷攀高的重要保證，不斷給所有人的手機帶來更高的性能。

芯行紀通過兩個維度來建設設計服務團隊。一是在工藝節(jié)點方面，芯行紀設計服務團隊在上至65nm、40nm，下到12nm、7nm、5nm都有完整的流程以及非常豐富的設計經驗和成功案例。

第二個維度是垂直系統(tǒng)領域，無論是手機還是網絡芯片、車載芯片、人工智能芯片，我們都有非常豐富的經驗。近幾年隨著人工智能和汽車電子的發(fā)展，我們與客戶合作了非常多人工智能芯片、車載芯片的項目，并且保證了客戶的成功。跟大家多分享一點車載芯片方面的知識，車載芯片最重要的是功能安全，功能安全代表著需要分析出一個芯片如果失效會帶來的結局是什么。手機芯片的失效帶來的也許只是黑屏或者玩不了游戲。但是汽車的芯片失效，尤其和剎車相關的功能失效，帶來的，就是無法承受的后果，這一部分在設計時需要具備非常豐富的經驗，在芯片里添加非常多的內容，進行嚴格的冗余設計和處理，才能符合車規(guī)級標準。

除了優(yōu)秀的“車手”，就研發(fā)這一部分而言，我們需要造出好的“賽車”，芯行紀主要研發(fā)的是數字實現(xiàn)EDA產品。在這一方面，我們從一開始就立足于有著革命性變革的研發(fā)理念，我們并不想做出一個軟件，然后再讓它上云；我們從研發(fā)的第一天開始，就力求融合當前最新的機器學習技術和云架構，是真正原生態(tài)的上云軟件。

值得一提的是，芯行紀的研發(fā)團隊是目前國內唯一有把數字布局布線這一核心工具產品化經驗的團隊，同時也是全球第一個把機器學習技術成功應用到數字芯片設計自動化工具并使之產品化的團隊。

最后總結一下，芯行紀要做的是什么？我們的目標是研發(fā)出世界一流的軟件，再結合一支支持能力卓越的團隊，幫助芯片設計公司和系統(tǒng)廠商實現(xiàn)性能優(yōu)異的芯片，我們的理想之一是想把我們的IC市場和實現(xiàn)引領到一個新時代。

謝謝大家！