EMC是電磁兼容,它包括EMI和EMS。EMC定義為:設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對該環(huán)境中的任何設(shè)備的任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。EMC整的稱呼為電磁兼容。EMP是指電磁脈沖。
一直以來,設(shè)計中的電磁干擾(EMI)問題十分令人頭疼,尤其是在汽車領(lǐng)域。為了盡可能的減小電磁干擾,設(shè)計人員通常會在設(shè)計原理圖和繪制布局時,通過降低高di / dt的環(huán)路面積
全球領(lǐng)先的測量解決方案提供商——泰克科技公司日前推出EMCVu一種用于EMI/EMC預(yù)一致性測試和問題調(diào)試的新型整體解決方案。
保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容,對于BGA CHIP,要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對PCB走線的電源尤其要注意加濾波電容,如VTT等。這不僅對穩(wěn)定性有影響,對EMI也有很大的影響。
頻譜儀大多采用超外差式結(jié)構(gòu),這點與EMI接收機相同,都要顯示各頻率成分的幅度。接收機需要嚴(yán)格滿足CISPR16中對于接收機的規(guī)定,而頻譜儀不需要。頻譜儀與接收機不同的地方主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
關(guān)于晶體部份:1、晶體到MCU的兩條線不要太細(xì),盡量短直,且這兩條線與兩個負(fù)載電容所包圍的面積要越小越好,電容地端,最好單獨用較寬的走線單獨引至MCU振蕩地,不要與大面積地銅箔相連;2、晶體背面最好是整片的地
隨著微電子技術(shù)的高速發(fā)展,實際應(yīng)用對開關(guān)電源提出更苛刻的技術(shù)要求,不僅講究高效率、高功率密度,且為保證模塊及整體系統(tǒng)的可靠性,會要求電磁干擾盡可能小。那么在設(shè)計或應(yīng)用時如何攻克電源的EMI難題呢?
電子設(shè)備制造商通常會采用電磁干擾(EMI) 和射頻干擾(RFI)屏蔽措施保護敏感的數(shù)字電路免受外部幅射,同時也限制自身產(chǎn)品發(fā)出的潛在有害幅射。但這些制造商面臨著滿足EMI/RF
電在道體流動時會有能量逸出到空中,就是所謂的電磁波。這些復(fù)雜的電磁波如果其能量夠大就會造成電磁干擾(EMI)進而影響產(chǎn)品的功能及環(huán)境污染和人體健康。
不知道經(jīng)常和變壓器與EMI打交道的朋友是否注意過EMI和漏感的關(guān)系?因為在實際設(shè)計應(yīng)用當(dāng)中,漏感和EMI的關(guān)系是非常微妙的,研究兩者的關(guān)系或許能夠為產(chǎn)品的EMI設(shè)計打開新的思路。在本文當(dāng)中,小編將對EMI和變壓器漏感的關(guān)系進行分析,感興趣的朋友快來看一看吧。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,越來越多的數(shù)字化,高速化的電氣和電子設(shè)備在社會各個領(lǐng)域廣泛使用,在推動社會發(fā)展的同時,伴隨著電氣和電子設(shè)備應(yīng)用而產(chǎn)生的電磁干擾也給社會帶來了
由于PCB板上的電子器件密度越來越大,走線越來越窄,走線密度也越來越高,信號的頻率也越來越高,不可避免地會引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題,所以對電子產(chǎn)品的電磁兼容分析以及應(yīng)用就非常重要了。
直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標(biāo)準(zhǔn)之一,那么直角走線究竟會對信號傳輸產(chǎn)生多大的影響呢?從原理上說,直角走線會使傳輸線的線寬發(fā)生變化,造成阻抗的不連續(xù)。
本文藉由簡單的數(shù)學(xué)公式和電磁理論,來說明在印刷電路板(PCB)上被動組件(passive component)的隱藏行為和特性,這些都是工程師想讓所設(shè)計的電子產(chǎn)品通過EMC標(biāo)準(zhǔn)時,事先所必須具備的基本知識。
在任何高速數(shù)字電路設(shè)計中,處理噪聲和電磁干擾(EMI)都是一個必然的挑戰(zhàn)。處理音視頻和通信信號的數(shù)字信號處理(DSP)系統(tǒng)特別容易遭受這些干擾,設(shè)計時應(yīng)該及早搞清楚潛在的噪聲和干擾源,并及早采取措施將這些干擾降到最小。
本文討論的一些技術(shù)可以幫助你減少一個產(chǎn)品在測試室進行最終完整的EMC一致性評估時失敗的風(fēng)險。本文還舉了一個確定信號特征和一致性以便找出EMI發(fā)射源的例子。
我們在設(shè)計電子產(chǎn)品時,PCB板的設(shè)計對解決EMI問題至關(guān)重要。本文主要講解PCB設(shè)計時要注意的地方,從而減低PCB板中的電磁干擾問題。
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高,電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注,幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。
本文描述了如何搭建一個自動的電磁干擾(EMI)測試系統(tǒng),重點介紹了測試過程中出現(xiàn)的問題及其相應(yīng)解決方法,并介紹了如何正確的配置系統(tǒng)及其參數(shù)。為規(guī)避錯誤及不同測試環(huán)境和測試員之間的差異,自動化EMI測量的標(biāo)準(zhǔn)化是很有必要的。
解決EMI問題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計技巧。