Patrick DorseyAltera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)14nm FinFET 工藝的殺手锏級應用縱觀過去五代的發(fā)展,制程微縮在高端器件上平均可提供20%的性能提升。通過下一代高端Stratix 10系列將同時在工藝和架構(gòu)上實現(xiàn)創(chuàng)新。Altera將
FinFET稱為鰭式場效晶體管,由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計,變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu),其控制電流通過的閘門被設(shè)計成類
FinFET稱為鰭式場效晶體管,由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計,變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu),其控制電流通過的閘門被設(shè)計成
FinFET稱為鰭式場效晶體管,由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計,變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu),其控制電流通過的閘門被設(shè)計成類
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布,在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform,OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn) 16FinFET 系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計,電子設(shè)計自動化
FinFET稱為鰭式場效晶體管,由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計,變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu),其控制電流通過的閘門被設(shè)計成類
臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設(shè)計流程確立。臺積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計;同時更可提供客戶即
FinFET稱為鰭式場效晶體管,由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計,變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu),其控制電流通過的閘門被設(shè)計成類
iPhone5S推出后燃起外資圈對臺積電吃下蘋果訂單的熱情,日商大和證券指出,臺積電供貨蘋果的量,需等到明年首季才會放大,預估明年將出貨16.5萬片20納米晶圓給蘋果,惟臺積電股價已漲至105元短線滿足點,將轉(zhuǎn)為區(qū)間盤
FinFET稱為鰭式場效晶體管,由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設(shè)計,變革了傳統(tǒng)晶體管結(jié)構(gòu),其控制電流通過的閘門被設(shè)計成
21ic訊 亮點:• Laker定制設(shè)計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認證• Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括:復雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、
半導體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導體制造技術(shù),對制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、IP與設(shè)計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應用處理器的技術(shù),促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。
臺積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設(shè)計流程確立。臺積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計;同時更可提供
臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設(shè)計流程確立。臺積電17日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計;同時更可提供客戶即
半導體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導體制造技術(shù),對制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、IP與設(shè)計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應用處理器的技術(shù),促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。
臺積電(2330)16納米制程打集體戰(zhàn)再邁大步,昨(17)日宣布為16納米FinFET(鰭式場效晶體管)等先進制程架構(gòu)的開放創(chuàng)新平臺(OIP)提供三套制程設(shè)計,協(xié)助客戶快速導入這項新制程。 臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清指
晶圓代工龍頭臺積電(2330)昨(17)日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程系統(tǒng)單芯片與三維芯片(3D IC)堆疊封裝設(shè)計,電
臺積電今天宣布16奈米OIP 3套全新參考設(shè)計流程確立。(圖:臺積電提供) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(17)日宣布,在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗證的參考流程,協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單
“工藝是基礎(chǔ),設(shè)計是龍頭。工藝研發(fā)模式、產(chǎn)品設(shè)計思路都將發(fā)生根本性變化,設(shè)計必須與工藝緊密結(jié)合?!比涨霸谏虾Ee行的“第六屆中國IC設(shè)計公司成就獎”頒獎典禮上,中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍教授
半導體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導體制造技術(shù),對制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、IP與設(shè)計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應用處理器的技術(shù),促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。