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14nm！三星聯(lián)合GF為蘋果造A9
近日消息，三星電子、GlobalFoundries已經(jīng)合伙拿下了高通、蘋果的未來芯片訂單，為他們服務(wù)的工藝將是下代14nm FinFET，相關(guān)代工服務(wù)將從2015年初開始。今年四月份，三星電子宣布與GlobalFoundries達(dá)成戰(zhàn)略合作，將自
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搶先攻占IC制造商機(jī) 聯(lián)電發(fā)力14納米制程技術(shù)
【導(dǎo)讀】聯(lián)電14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程技術(shù)將于后年初開始試產(chǎn)。聯(lián)電正全力研發(fā)新一代14奈米FinFET制程技術(shù)，預(yù)計效能可較現(xiàn)今28奈米制程提升35～40%，可提供通訊晶片與應(yīng)用處理器低功耗與高效能優(yōu)勢，擴(kuò)大搶
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Imec與新思科技擴(kuò)大合作范圍 將TCAD應(yīng)用于10nm FinFET制程
【導(dǎo)讀】比利時納米電子研發(fā)機(jī)構(gòu)愛美科(Imec)與全球晶片設(shè)計、驗證與制造及電子系統(tǒng)軟體供應(yīng)商新思科技(Synopsys)宣布，雙方將擴(kuò)大合作范圍并將電腦輔助設(shè)計技術(shù)(Technology Computer Aided Design， TCAD)應(yīng)用于10納
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FinFET技術(shù)是電子行業(yè)的下一代前沿技術(shù)
【導(dǎo)讀】FinFET技術(shù)是電子行業(yè)的下一代前沿技術(shù)，是一種全新的新型的多門3D晶體管。和傳統(tǒng)的平面型晶體管相比，F(xiàn)inFET器件可以提供更顯著的功耗和性能上的優(yōu)勢。英特爾已經(jīng)在22nm上使用了稱為“三柵”的FinFET技術(shù)，
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2014年底可望看到FinFET架構(gòu)芯片?
【導(dǎo)讀】在新思科技(Synopsys)于美國硅谷舉行年度使用者大會上，參與一場座談會的產(chǎn)業(yè)專家表示，鰭式電晶體(FinFET)雖有發(fā)展?jié)摿?，但也有風(fēng)險，而且該技術(shù)的最佳時機(jī)尚未達(dá)到。 摘要： 在新思科技(Synopsys)于美
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Cadence和臺積電聯(lián)手為16納米FinFET工藝技術(shù)開發(fā)設(shè)計架構(gòu)
【導(dǎo)讀】Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems， Inc.)(納斯達(dá)克代碼：CDNS)今日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議，共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù)，以其適用于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。 摘要
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14nmFinFET制程技術(shù)助ARM提高處理器效能
【導(dǎo)讀】日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續(xù)維持成長，主要營收的大多比重皆是來自于IP技術(shù)授權(quán)(ARMv8、Mali、big.LITTLE技術(shù))。 摘要： 日前ARM已正式對外公布2013年Q1財報，營收同樣繼續(xù)維持成長
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半導(dǎo)體行業(yè)代工競爭格局復(fù)雜化
【導(dǎo)讀】臺積電與英特爾以前是“河水不犯井水”，但是隨著英特爾開始接受Altera的14nm FPGA訂單，明顯在與臺積電搶單，兩大半導(dǎo)體巨頭開始出現(xiàn)較為明顯的碰撞。目前，臺積電已誓言將加速發(fā)展先進(jìn)制程技術(shù)，希望在10n
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先鋒戰(zhàn)士賽靈思將續(xù)寫輝煌
【導(dǎo)讀】過去2-3年，賽靈思通過業(yè)界首顆28nm FPGA——Kintex-7的發(fā)布， 引領(lǐng)業(yè)界進(jìn)入了28nm時代。 接下來，繼承我們領(lǐng)先與創(chuàng)新的優(yōu)良傳統(tǒng)，賽靈思為業(yè)界帶來了一個個業(yè)界第一的領(lǐng)先技術(shù)，在性能、功耗和集成上實現(xiàn)了
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臺積電16納米猛催油三星14納米緊跟添柴火
臺積電為讓16納米FinFET制程能成功出擊，推出升級版的16納米FinFET Plus版本，目前多數(shù)客戶都以此版本為主，近期競爭對手三星電子(Samsung Electronics)亦跟進(jìn)效法，同樣推出14納米升級版本LPP(Low Power Plus)，目前
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14/16納米升級版制程
臺積電和三星電子(SamsungElectronics)都針對旗下16奈米和14奈米FinFET制程推出升級改良版，臺積電發(fā)表第一個16奈米FinFET制程后，接連推出16奈米FinFETPlus版本，訴求速度更快、效能更高且更為低耗電，目前多數(shù)客戶
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臺積16納米 通吃英特爾蘋果
臺積電16奈米及InFO WLP先進(jìn)制程布局 晶圓代工龍頭臺積電（2330）16奈米鰭式場效電晶體升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)，在x86及AR
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蘋果A9單 臺積可望搶贏三星
競爭激烈 【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】近日設(shè)備商傳出，蘋果預(yù)計在2015年推出的A9處理器，原本可能由臺積電（2330）轉(zhuǎn)回三星以14奈米生產(chǎn)，但三星在20奈米良率不佳、14奈米效能不見得優(yōu)于臺積電16奈米PLUS之下，臺積電至少
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AMD：20nm顯卡已在開發(fā)中
近期，英偉達(dá)曝光多款GPU核心和代號，采用28nm工藝，暫無20nm的GPU。相比英偉達(dá)，AMD公認(rèn)為制程工藝比英偉達(dá)更熟練一些，業(yè)界的猜測是他們會更早推出20nm工藝產(chǎn)品，但是AMD官方證實今年只會有28nm工藝的
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臺積電預(yù)計2014年第二季度營收增21%-23%
據(jù)臺灣《電子時報》報道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司臺積電日前宣布，其第二季度營收預(yù)計將繼續(xù)增長21%-23%，達(dá)到1800億-1830億新臺幣(約合人民幣371億-377億元)。臺積電表示，與2014年第一季度47.5%的毛利
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臺積電瘋了：今年試產(chǎn)16nm 明年進(jìn)軍10nm
昨天三星和GlobalFoundries達(dá)成協(xié)議授權(quán)后者使用三星的14nm FinFET工藝，預(yù)計今年底開始投產(chǎn)。準(zhǔn)備進(jìn)入FinFET工藝的還有代工業(yè)老大臺積電，而且速度前所未有的塊。臺積電公告稱他們目前已經(jīng)在試產(chǎn)16nm FinFET工藝，商
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Mentor設(shè)計和驗證工具獲得TSMC 16nm FinFET生產(chǎn)認(rèn)證
Mentor Graphics公司宣布，其集成電路設(shè)計到制造的整套解決方案已獲得TSMC 16nm FinFET工藝的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)和1.0版本SPICE模型認(rèn)證。 該認(rèn)證包括的工具有Calibre物理驗證及可制造性設(shè)計(DFM)平臺、Olympus-SoC
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三星攜手GLOBALFOUNDRIES開發(fā)14nm工藝
根據(jù)為期多年的協(xié)議，GLOBALFOUNDRIES將授權(quán)三星的14納米FinFET器件, 和三星同步使用自己在美國和韓國的晶圓廠制造和生產(chǎn)14nm。這是在晶圓業(yè)第一個能從20納米真實面積縮放的14納米FinFET技術(shù)，而這術(shù)
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巴克萊：蘋果采用臺積電20奈米不是一次消費
外資巴克萊證券在臺積電(2330-TW)(TSM-US)法說后出具分析報告，維持目標(biāo)價160元不變，同時巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之在該報告中點出，從臺積電的回應(yīng)中推論，蘋果采用臺積電20奈米不是一次性的消費
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不畏三星攜GF，臺積料能拿下14/16nm最大市占
根據(jù)彭博社17日報導(dǎo)，三星宣示將其最先進(jìn)的14奈米FinFET技術(shù)授權(quán)予格羅方德(GlobalFoundries,GF)，而此樁全球第二大與第四大晶圓代工業(yè)者的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，也讓市場關(guān)注對臺積電(2330)將形成何種沖擊。關(guān)于對手在14/16奈米
