晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來(lái)看,就算明年新產(chǎn)能大量開(kāi)出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。至于
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來(lái)看,就算明年新產(chǎn)能大量開(kāi)出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。至于2
0 引言 在數(shù)字接收機(jī)的各種參數(shù)中,頻率是最重要的參數(shù)之一,它能反映接收機(jī)的功能和用途、以及頻譜寬度等重要指標(biāo)。傳統(tǒng)的順序測(cè)頻技術(shù)一般通過(guò)對(duì)接收機(jī)頻帶的掃描,對(duì)頻域進(jìn)行連續(xù)取樣。該方法原理簡(jiǎn)單,技術(shù)成
新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:該公司推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng),從而擴(kuò)展了其HAPS產(chǎn)品線以應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的不斷增加的規(guī)模及復(fù)雜度。Synopsys HAPS®-70系列基
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來(lái)看,就算明年新產(chǎn)能大量開(kāi)出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。至于2
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)受惠于行動(dòng)裝置芯片大量導(dǎo)入28納米制程,不僅第4季28納米產(chǎn)能利用率維持滿載,以目前手中掌握的訂單來(lái)看,就算明年新產(chǎn)能大量開(kāi)出,仍可望滿載到明年下半年,持續(xù)推升營(yíng)收及獲利成長(zhǎng)。
基于DSP+FPGA多視頻通道的切換控制
21ic訊 新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布推出其Synopsys HAPS®-70系列基于FPGA的原型驗(yàn)證系統(tǒng),從而擴(kuò)展了其HAPS產(chǎn)品線以應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的不斷增加的規(guī)模及復(fù)雜度。HAPS-70系統(tǒng)提供了緊密集成的原
引言在廣播和傳輸系統(tǒng)中,采用一種或者兩種串行接口來(lái)傳輸數(shù)字視頻:沒(méi)有壓縮的數(shù)據(jù)使用視頻串行數(shù)字接口(SDI)。壓縮數(shù)據(jù)使用異步串行接口(ASI),在視頻設(shè)備中,主要采用移動(dòng)圖像和電視工程師聯(lián)盟(SMPTE)定義的SDI來(lái)
大約在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向業(yè)內(nèi)媒體介紹了FPGA體系架構(gòu)的演進(jìn),以及FPGA走向硅片融合的發(fā)展大趨勢(shì)。所謂硅片融合,指的是業(yè)內(nèi)各種不同架構(gòu)的核集成于同一硅片或平臺(tái)上的發(fā)展趨勢(shì),如將M
引言目前,用FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)實(shí)現(xiàn)FIR(有限沖擊響應(yīng))濾波器的方法大多利用FPGA中LUT(查找表)的特點(diǎn)采用DA(分布式算法)或CSD碼等方法,將乘加運(yùn)算操作轉(zhuǎn)化為位與、加減和移位操作。這些結(jié)構(gòu)需要占用器件較多的L
賽靈思公司(Xilinx)昨日發(fā)布公告,宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略,包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm技術(shù)突破之上,在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面
大約在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向業(yè)內(nèi)媒體介紹了FPGA體系架構(gòu)的演進(jìn),以及FPGA走向硅片融合的發(fā)展大趨勢(shì)。所謂硅片融合,指的是業(yè)內(nèi)各種不同架構(gòu)的核集成于同一硅片或平臺(tái)上的發(fā)展趨勢(shì),如將MCU、
如今隨著芯片工藝的演進(jìn),一方面我們看到芯片尺寸越來(lái)越好,性能越來(lái)越提升,另一方面集成度也在不斷提高。近年來(lái)3DIC封裝工藝的出現(xiàn),更讓很多功能芯片可以集成在一起形成越來(lái)越強(qiáng)大的SoC產(chǎn)品。這里面,首當(dāng)其沖的便
近日,另一家FPGA主要廠商Xilinx的高級(jí)副總裁湯立人先生則表示,所謂華為采用ASIC替代FPGA的說(shuō)法系媒體誤讀(那篇報(bào)道曾造成Xilinx的競(jìng)爭(zhēng)廠商Altera的股價(jià)大跌)。實(shí)際上,華為的下屬公司一直都在研制ASIC以降低成本,此次并不是第一次,但這并不能表明華為會(huì)放棄FPGA。湯立人說(shuō),他剛剛拜訪了華為,并獲得了華為公司授予Xilinx的金牌供應(yīng)商獎(jiǎng)?wù)?。湯立人出示?jiǎng)?wù)抡f(shuō),獎(jiǎng)?wù)鲁浞终f(shuō)明了華為對(duì)FPGA的態(tài)度。
21ic訊 Altera公司日前宣布新的電機(jī)控制開(kāi)發(fā)工作臺(tái)前所未有的提高了電機(jī)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的系統(tǒng)集成度和靈活性,而且性能還可以擴(kuò)展,同時(shí)大幅度縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間,降低風(fēng)險(xiǎn)。工作臺(tái)包括一組可定制的單軸和多軸芯片驅(qū)動(dòng)參考設(shè)
萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布將在于12月3日至6日在中國(guó)北京舉辦的中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)(China Security Expo)上展出基于LatticeECP3™ FPGA的SDI(串行數(shù)字接口)攝像頭,Acamar的ACM701。萊迪思的展臺(tái)位于
大約在近半年前,Altera公司CTO Misha Burich先生曾向業(yè)內(nèi)媒體介紹了FPGA體系架構(gòu)的演進(jìn),以及FPGA走向硅片融合的發(fā)展大趨勢(shì)。所謂硅片融合,指的是業(yè)內(nèi)各種不同架構(gòu)的核集成于同一硅片或平臺(tái)上的發(fā)展趨勢(shì),如將MCU、
從IP核的提供方式上,通常將其分為軟核、固核和硬核這3類。從完成IP核所花費(fèi)的成本來(lái)講,硬核代價(jià)最大;從使用靈活性來(lái)講,軟核的可復(fù)用使用性最高。1. 軟核(Soft IP Core)軟核在EDA 設(shè)計(jì)領(lǐng)域指的是綜合之前的寄存器傳
內(nèi)嵌專用硬核是相對(duì)底層嵌入的軟核而言的,指FPGA處理能力強(qiáng)大的硬核(Hard Core),等效于ASIC電路。為了提高FPGA性能,芯片生產(chǎn)商在芯片內(nèi)部集成了一些專用的硬核。例如:為了提高FPGA的乘法速度,主流的FPGA 中都集