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HOLTEK新推出HT66FV240 Flash Type Wireless Voice MCU
Holtek推出HT66FV240全新的Flash Type Wireless Voice MCU。HT66FV240是一款應(yīng)用在無線語音產(chǎn)品的微控制器，應(yīng)用領(lǐng)域很廣泛。普偏在Baby Monitor、無線電子門鈴、無線對講產(chǎn)品等語音通訊領(lǐng)域主控微控制器。除此之外
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HOLTEK針對HT66FM5240直流無刷馬達(dá)控制領(lǐng)域推出DC-FAN風(fēng)扇專用Flash版本的MCU
21ic訊 Holtek針對直流無刷馬達(dá)控制領(lǐng)域，推出DC-FAN風(fēng)扇專用Flash版本的MCU HT66FM5240。HT66FM5240支持三相BLDC馬達(dá)應(yīng)用與單相BLDC馬達(dá)應(yīng)用，控制方案可完整支持方波方案與弦波方案，其中方波控制可支持霍爾方案(
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盛群發(fā)表Power Bank Flash版本微控制器
盛群針對Power Bank領(lǐng)域，推出Power Bank Flash版本的微控制器(MCU)HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1；與型號沒有帶A的版本相比，加大了外部PMOS及NMOS的驅(qū)動電流。HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1具備2K×16 Fla
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覆晶技術(shù)逐步走向成熟
覆晶(Flip-Chip)技術(shù)逐步純熟，2014年覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入各項應(yīng)用的比重將明顯提升，業(yè)者積極將覆晶技術(shù)導(dǎo)入Flash LED應(yīng)用，三星順勢擴大Flash LED產(chǎn)品版圖，宣布推出采覆晶技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)封裝規(guī)格2016的Flash LED。Flash LED需
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Linux下NAND FLASH驅(qū)動開發(fā)
但是由于物理制程 / 制造方面的原因，導(dǎo)致 nor 和 nand 在一些具體操作方面的特性不同： 表 1 Nand Flash 和 Nor Flash 的區(qū)別 1. 理論上是可以的，而且也是有人
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Mobile DRAM市場供應(yīng)持續(xù)緊缺 原廠更有成本優(yōu)勢
由于NAND Flash與DRAM的生產(chǎn)設(shè)備差異不大，上游芯片廠DRAM與NAND Flash產(chǎn)線會按照市場的供需及價格的變化而轉(zhuǎn)換生產(chǎn)。以下是原廠存儲工藝狀況。 目前全球Mobile DRAM主要供應(yīng)商僅限于三星、爾必達(dá)(美光)、SK 海力士三
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垂涎SSD商機NAND Flash廠強化布局
轉(zhuǎn)自臺灣新電子的消息，NAND快閃記憶體(NAND Flash Memory)業(yè)者正對三層式儲存(TLC)顆粒的固態(tài)硬盤市場虎視眈眈。繼三星(Samsung)于2012下半年以其優(yōu)良的控制技術(shù)，成功推
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創(chuàng)見董事長：未來3個月DRAM、NAND Flash價格將緩跌
創(chuàng)見資訊董事長束崇萬表示，因市場需求較弱，預(yù)計未來3個月DRAM、NAND Flash價格都將緩跌。 創(chuàng)見董事長束崇萬今日指出，包括動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)今年市場都有點供過于
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供應(yīng)商銷庫存 NAND Flash價格呈現(xiàn)跌勢
根據(jù)全球市場研究機構(gòu) TrendForce 旗下記憶體儲存事業(yè)處 DRAMeXchange 調(diào)查顯示，主要系統(tǒng)OEM客戶因淡季需求疲弱而持續(xù)砍單，迫使 NAND Flash 供應(yīng)商必須采取更為積極的價格策略來減輕庫存壓力，因此 2月份NAND Flas
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2015年開始3D NAND Flash將取代2D NAND Flash
新芯是國內(nèi)一家12英寸集成電路制造企業(yè)。該公司只生產(chǎn)12英寸晶圓，目前產(chǎn)能還比較小(每月有1萬多片)，產(chǎn)品包括NOR Flash和BSI(背照式)圖像傳感器。該公司董事長王繼增表示，公司定位從一開始就是生產(chǎn)NOR Flash，制程
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基于TMS320C6678的多核DSP加載模式研究
摘要：德州儀器TI推出的八核DSP芯片TMS320C6678是目前基于Keystone架構(gòu)的最高性能的DSP器件，是市場上應(yīng)用廣泛的C6455高端處理平臺升級的理想選擇。本文主要研究了C6678 DSP程序的各種單核加栽和多核加載的幾種模式
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攻利基型市場 LED封裝廠宏齊接日廠SMD訂單
為擺脫產(chǎn)品價格下滑造成毛利表現(xiàn)疲弱影響，LED廠近年來積極尋找利基型市場的切入點，臺灣LED封裝廠宏齊日前取得日本客戶SMD新訂單，應(yīng)用于游戲機領(lǐng)域，并且從2014年2月開始出貨，首批訂單合約為1年期，未來
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高階智慧型手機搭載Flash LED 臺廠有望受惠
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隨著世界行動通訊大會(MWC)昨(24)日登場，手機大廠計劃于會上發(fā)表的新機、采用規(guī)格已為市場矚目焦點。尤其，繼iPhone 5s后，即將發(fā)表的三星新旗艦機S5及擬于3月發(fā)表的宏達(dá)電HTC M8，皆傳
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覆晶技術(shù)成熟 三星導(dǎo)入Flash LED應(yīng)用
覆晶(Flip-Chip)技術(shù)逐步純熟，2014年覆晶產(chǎn)品導(dǎo)入各項應(yīng)用的比重將明顯提升，業(yè)者積極將覆晶技術(shù)導(dǎo)入FlashLED應(yīng)用，三星順勢擴大FlashLED產(chǎn)品版圖，宣布推出采覆晶技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)封裝規(guī)格2016的FlashLED。FlashLED需要具
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1313亮晶晶 號稱全球最小Flash LED產(chǎn)品登場
無封裝產(chǎn)品自2013年以來已在LED產(chǎn)業(yè)掀起波瀾，各大LED廠紛紛投入資源研發(fā)無封裝與晶圓級封裝(chip-scale package,CSP)產(chǎn)品，三星也發(fā)布最新CSP產(chǎn)品訊息，推出全新Flash LED尺寸為1.3mm*1.3mm，這款型號為FC1313的產(chǎn)品
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HOLTEK推出BS82C16A-3最新一代Flash觸控單片機
21ic訊 Holtek推出新一代內(nèi)建LED / LCD Driver的Flash觸控MCU BS82C16A-3，BS82C16A-3支持16個觸控按鍵，除了保有上一代的優(yōu)點之外還比上一代觸控MCU更省電，觸控偵測的更新率更高，并且抗干擾的能力更好，而內(nèi)建的
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HOLTEK新推出HT45F65、HT45F67血糖儀Flash MCU
21ic訊 Holtek持續(xù)在醫(yī)療量測領(lǐng)域不斷追求卓越精進，再推出高度整合，高性價比的血糖儀系列專用MCU HT45F65及HT45F67。HT45F65、HT45F67整合了高精準(zhǔn)度可程序調(diào)整的參考電壓源、專用運算放大器、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器及溫
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HOLTEK新推出HT45F4N、HT45FH4N Power Bank Flash MCU
21ic訊 Holtek針對Power Bank領(lǐng)域，推出了1.5代Power Bank Flash版本的MCU HT45F4N、HT45FH4N，與第1代的Power Bank MCU相比，增加了更多的資源及更多的腳位，更適合Power Bank帶LED數(shù)碼管及LCD屏顯示等應(yīng)用。HT45
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HOLTEK新推出HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1 Power Bank Flash MCU
21ic訊 Holtek針對Power Bank領(lǐng)域，推出Power Bank Flash版本的MCU HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1，與沒有帶A的版本相比，加大了外部PMOS及NMOS的驅(qū)動電流。HT45F4MA、HT45FH4MA、HT45FH4MA-1具備2K × 16
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HOLTEK新推出HT67F5640 20-bit Delta-Sigma A/D + LCD型Flash MCU
21ic訊 Holtek推出全新的20-bit Delta-Sigma A/D + LCD型Flash MCU產(chǎn)品，HT67F5640。ADC有效位數(shù)(ENOB)可達(dá)18位，全系列符合工業(yè)等級 -40°C ~ 85°C 工作溫度與高抗噪聲之性能要求，提供I2C / SPI / UART接
