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2011年全球DRAM經(jīng)營慘淡
2010年對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，可說是值得紀(jì)念的一年，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究員陳蘭蘭表示，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年成長率將高達(dá)30%，創(chuàng)下10年以來新高紀(jì)錄。然而，受到PC產(chǎn)業(yè)成長趨緩影響，2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅將成
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NAND Flash管理算法的設(shè)計及實現(xiàn)
給出了一款基于8051的高性能、低成本的NAND flash控制芯片的設(shè)計方法，文中集中研究了其中的軟件部分，探討了管理flash物理塊的算法，提出了塊級和頁級兩級地址映射機(jī)制以及映射信息在flash的存儲定義，同時還提出了對flash的分區(qū)方法。
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炬力集成發(fā)布27系列多媒體單芯片
無晶圓芯片設(shè)計公司炬力集成電路設(shè)計有限公司長久以來一直為便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)提供功能強(qiáng)大的多媒體芯片(SOC)與完整解決方案，正式推出炬力產(chǎn)品家族的新成員：27系列多媒體單芯片。該系列芯片在部分客戶的試生產(chǎn)后，
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NAND Flash的壞塊管理設(shè)計
NAND Flash的壞塊管理設(shè)計
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NAND Flash的壞塊管理設(shè)計
NAND Flash的壞塊管理設(shè)計
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iPhone不能看Flash有望解決 插件flash將進(jìn)駐
盡管Flash軟件今夏曾遭蘋果公司CEO喬布斯發(fā)文炮轟，稱其不適合手機(jī)時代，只是為PC和鼠標(biāo)而生，而目前不論是iPhone還是Andriod手機(jī)都對Flash說“不”，但不少第三方軟件商卻致力于調(diào)和智能手機(jī)和Flash之間的
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盛群半導(dǎo)體董事會通過2010年前三季財務(wù)報表
盛群半導(dǎo)體董事會于今日(10/27)上午通過2010年前三季財務(wù)報表，并于當(dāng)日下午召開法人說明會，說明2010年前三季營運(yùn)概況及未來營運(yùn)展望。累計2010年一至九月份營業(yè)額為新臺幣3,052,778仟元，較去年一至九月份新臺幣2,
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新一代Flash觸控MCU BS83B系列（盛群）
盛群半導(dǎo)體推出新一代的Flash觸控MCU BS83B系列，BS83B系列家族成員共3顆，分別是BS83B08-3具有8個觸控按鍵、BS83B12-3具有12個觸控按鍵與BS83B16-3具有16個觸控按鍵。觸控按鍵的功能實現(xiàn)是透過內(nèi)建在MCU內(nèi)部的振蕩器
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三星半導(dǎo)體轉(zhuǎn)頭生產(chǎn)NAND Flash
三星電子(SamsungElectronics)投入總金額12兆韓元(約108.36億美元)于京畿道華城市增設(shè)的半導(dǎo)體廠，決定將先提供閃存(NANDFlash)量產(chǎn)使用。據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo)，三星預(yù)計于2011年初完工的半導(dǎo)體華城廠16產(chǎn)線，將于201
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DRAM上游廠慘淡 模塊廠難置身事外
隨著DRAM和NAND Flash市場價格持續(xù)崩跌，不僅上游DRAM廠營收紛呈現(xiàn)大幅衰退情況，下游存儲器模塊廠亦受到牽累，10月營收亦持續(xù)下滑，其中，威剛10月營收較9月減少達(dá)17.1%。威剛表示，預(yù)期11月營收將因為產(chǎn)業(yè)景氣進(jìn)入
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三星半導(dǎo)體16產(chǎn)線將轉(zhuǎn)生產(chǎn)NAND Flash
三星電子(SamsungElectronics)投入總金額12兆韓元(約108.36億美元)于京畿道華城市增設(shè)的半導(dǎo)體廠，決定將先提供閃存(NANDFlash)量產(chǎn)使用。據(jù)南韓電子新聞報導(dǎo)，三星預(yù)計于2011年初完工的半導(dǎo)體華城廠16產(chǎn)線，將于201
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微軟和Adobe歃血為盟 聯(lián)合抵制iPhone
北京時間11月8日，據(jù)國外媒體報道，來自紐約時報一則博客消息，微軟首席執(zhí)行官史蒂夫鮑爾默和Adobe公司CEO Shantanu Narayen近期舉行了一次會談，商討擊敗蘋果iOS平臺的聯(lián)合戰(zhàn)略。該事件表明，兩家公司正在試圖進(jìn)行聯(lián)
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基于Flash的大容量高速數(shù)據(jù)記錄儀設(shè)計
現(xiàn)今嵌入式存儲產(chǎn)品已滲透進(jìn)人們生活工作中的方方面面，從ATM 機(jī)到手持通訊設(shè)備。社會對嵌入式產(chǎn)品的性能也有越來越高的要求：大容量，高速度，斷電保護(hù)，體積限制等等。當(dāng)前數(shù)據(jù)記錄儀的容量和速度普遍偏小。本文
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基于Flash的大容量高速數(shù)據(jù)記錄儀設(shè)計
基于Flash的大容量高速數(shù)據(jù)記錄儀設(shè)計
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借鏡新帝封裝技術(shù) 宇瞻SSD進(jìn)軍消費(fèi)市場
看好云端浪潮中便攜設(shè)備輕薄短小的趨勢，宇瞻借鏡如新帝(SanDisk)整合式固態(tài)硬盤(iSSD)的系統(tǒng)封裝技術(shù)，減少體積并降低成本，也將投入消費(fèi)性電子固態(tài)硬盤(SSD)市場，預(yù)計在明年上半年臺北國際計算機(jī)展(Computex)就
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MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢
因應(yīng)MCU成長快速及程序數(shù)據(jù)儲存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計成為主流趨勢，MCU大廠也紛紛以購并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來的技術(shù)變革。FlashMCU出
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基于閃爍存儲器的DSP并行引導(dǎo)裝載方法
TMS3.0VC5409 是TI公司推出的第一代的高性能、低價位、低功耗數(shù)字信號處理器（DSP）。與現(xiàn)在流行的TMS320C5409相比，性能提高了60%，功耗效率提高了 50%。它的應(yīng)用對象大多是要求能脫機(jī)運(yùn)行的內(nèi)嵌式系統(tǒng)，如機(jī)頂盒（
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基于閃爍存儲器的DSP并行引導(dǎo)裝載方法
基于閃爍存儲器的DSP并行引導(dǎo)裝載方法
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2011年全球固態(tài)硬盤年增長將超過150%
DRAMeXchange 最新發(fā)表的研究報告指出，固態(tài)硬盤(SSD)一直以來為各家 NAND Flash 廠商所寄予厚望的產(chǎn)品，主要是固態(tài)硬盤對于 NAND Flash 的使用量來說是一般內(nèi)建式應(yīng)用產(chǎn)品、U盤與記憶卡的數(shù)倍之多，因此對于固態(tài)硬盤
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RIM發(fā)布新SDK 全面擁抱Adobe AIR/Flash
如果說喬布斯堅決要把 Flash 掃地出門，RIM 則是敞開大門以貴賓之禮相待。2009 年的黑莓開發(fā)者大會上，RIM 已經(jīng)表示要加強(qiáng)跟 Adobe 的合作，從目前了解的情況看，兩家公司的合作已經(jīng)達(dá)到很密切的地步。Playbook 的演
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