時序即將邁入年終之際,IC封測廠的營運表現(xiàn)也開始轉(zhuǎn)弱,11月的營收跌多漲少,其中表現(xiàn)較為逆勢的則有矽品(2325)、欣銓(3264)、菱生(2369),均較上月出現(xiàn)反升,而記憶體封測廠力成(6239)、華東(8110)、福懋科(8131)則
1 引言 在DSP系統(tǒng)的設(shè)計中,經(jīng)常要使用片外存儲器擴(kuò)充系統(tǒng)存儲空間。特別是當(dāng)DSP的片內(nèi)數(shù)據(jù)存儲器和程序存儲器容量比較小時, 必須把一部分?jǐn)?shù)據(jù),如常量、原始數(shù)據(jù)庫等存儲到片外的存儲器中,從而節(jié)省DSP芯片內(nèi)部
基于 DSP的嵌入式系統(tǒng)通過地址映射方式實現(xiàn)片外FLASH擦寫
Flash的可自編程性(Self-Programmability)是指,用Flash存儲器中的駐留軟件或程序?qū)lash存儲器進(jìn)行擦除/編程,但是,要求運行程序代碼的存儲區(qū)與待編程的存儲區(qū)不在同一模塊中。因此,只有一個片上Flash存儲器模塊
Fution系列的FPGA是世界上首個基于Flash構(gòu)架的模數(shù)混合的FPGA,即在數(shù)字FPGA的基礎(chǔ)上加入了模擬電路部分,解決了傳統(tǒng)模擬電路和FPGA分離給設(shè)計帶來的諸多問題,降低了PCB板的制作難度,縮小了產(chǎn)品的體積。FPGA的可編
基于Flash構(gòu)架的模數(shù)混合的FPGA在心電監(jiān)控儀上的應(yīng)用設(shè)計
針對2011年半導(dǎo)體資本支出的趨勢,設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Materials)指出,2011年NAND Flash廠資本支出將大幅成長,幅度將勝過DRAM產(chǎn)業(yè),晶圓代工也仍然相當(dāng)強勁,預(yù)估整體半導(dǎo)體設(shè)備市場將有持平至5%的成長幅度。
在固執(zhí)傲慢的喬布斯面前,Adobe再強烈的合作意愿都不過是一片浮云。10月25日,美國電腦軟件公司Adobe在召開AdobeMAX開發(fā)者大會上發(fā)布Air2.5(跨操作系統(tǒng)的運行時庫)。對于Adobe來說,這是一個劃時代的產(chǎn)品,它標(biāo)志著A
搶在臺積電之前,聯(lián)電日前率先與合作伙伴美高森美(Microsemi)共同發(fā)布首款采用65納米嵌入式快閃(EmbeddedFlash,eFlash)制程技術(shù)生產(chǎn)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)平臺,讓eFlash制程技術(shù)順利邁入65納米世代,對其未來進(jìn)一
美國知名IT雜志《eWeek》網(wǎng)站評選出了2010年的10大失敗科技產(chǎn)品,其中塞班操作系統(tǒng)居于首位。 1、塞班移動操作系統(tǒng) 諾基亞的塞班移動操作系統(tǒng)已經(jīng)失去大量市場份額。 2、黑莓操作系統(tǒng) RIM在移動
南朝鮮軍事緊張情勢再度升高,由于韓國是全球存儲器DRAM和NAND Flash生產(chǎn)重鎮(zhèn),三星電子(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)合計囊括全球超過60%市占率,NAND Flash則合計有超過50%市占,加上臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)近2年來被
多芯片封裝(MCP)解決方案供貨商科統(tǒng)成立于2000年9月,目前股本為5.57億元,主要股東包括聯(lián)電集團(tuán)、硅統(tǒng)科技及聯(lián)陽半導(dǎo)體等,目前產(chǎn)品線除了MCP解決方案之外,還包括隨身碟、快閃記憶卡、固態(tài)硬盤(SSD)等,2010年第1季
汽車上可自動關(guān)閉的電動車窗或車門設(shè)備潛藏著卡死,擠壓以及可能傷人的危險它們必須能夠反向移動以防止馬達(dá)所施加的力超出正常限制這種特性意味著必須持續(xù)監(jiān)視速度、電流和玻璃的位置 由于成本和簡化的原
搶在臺積電之前,聯(lián)電日前率先與合作伙伴美高森美(Microsemi)共同發(fā)布首款采用65奈米嵌入式快閃(Embedded Flash,eFlash)制程技術(shù)生產(chǎn)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)平臺,讓eFlash制程技術(shù)順利邁入65奈米世代,對其未來進(jìn)
搶在臺積電之前,聯(lián)電日前率先與合作伙伴美高森美 (Microsemi)共同發(fā)布首款采用65奈米嵌入式快閃(Embedded Flash, eFlash)制程技術(shù)生產(chǎn)的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)平臺,讓eFlash制程技術(shù)順利邁入65奈米世代,對其未
日廠東芝(Toshiba)計劃于2010年內(nèi)關(guān)閉旗下4座NAND Flash廠中的1座舊世代廠房,以利將資源集中于2011年即將投產(chǎn)的新廠房。此外,東芝亦擬自2011年起將系統(tǒng)芯片生產(chǎn)委外,以提振獲利。 負(fù)責(zé)東芝半導(dǎo)體事業(yè)的子公司Semi
Adobe首席技術(shù)官凱文·林奇近日在《財富》雜志的采訪中表達(dá)了他對Android操作系統(tǒng)的看法和期望。按照官凱文 林奇的預(yù)測,Android將超過業(yè)界的預(yù)期,在未來半年內(nèi)將其智能手機(jī)份額提升至50%。林奇表示,蘋果iPh
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,旗下SoC產(chǎn)品部門(原為愛特公司Actel Corporation)發(fā)布全新65nm嵌入式快閃平臺,以用于構(gòu)建公司下一代基于快閃的可定制系統(tǒng)級芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗
封測廠南茂科技公布第3季財報,營收季增4.9%,毛利率也上升4個百分點,同時單季也轉(zhuǎn)虧為盈。此外,第4季因市場需求轉(zhuǎn)為疲軟,因此南茂也預(yù)測單季營收將會比上季下滑6~12%,毛利率也連帶地下降2個百分點。 南茂第
支應(yīng)集團(tuán)DRAM事業(yè)制程升級大計,南科(2408)規(guī)劃辦理99億元現(xiàn)增,臺塑四寶依持股,連手斥資40.8億元大力相挺。南科董事長吳嘉昭昨(16)日表示,集團(tuán)DRAM在年底華亞科全面導(dǎo)入50奈米制程后,亦即完成導(dǎo)入堆棧式改變