存儲器帶寬瓶頸突破：HBM3與GDDR7的技術對比分析
美光發(fā)布第二代HBM3，加速AI計算應用
TrendForce集邦咨詢： 受AI加速芯片新品帶動，HBM3與HBM3e將成為2024年HBM市場主流
美光推出性能更出色的大容量高帶寬內存(HBM)
如何解決數據中心內存瓶頸，提高不同AI加速器芯片和DRAM之間的數據搬運效率？——專訪Rambus杰出發(fā)明家Steven Woo和安全研究員Helena Handschuh
HBM3的性能或可達到HBM2E兩倍以上，并帶來直接成本降低
mbus 芯片設計高峰論壇資料 HBM3
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