HP

關(guān)注人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

臺(tái)積28納米量產(chǎn) 跑贏同業(yè)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨（24）日宣布28納米制程正式進(jìn)入量產(chǎn)，并已開(kāi)始出貨給客戶，成為晶圓代工業(yè)率先量產(chǎn)28納米芯片的廠商。這是臺(tái)積電日前宣布20納米制程進(jìn)入試產(chǎn)后，在先進(jìn)制程率先量產(chǎn)的一項(xiàng)重大突破。一向不愿透

模擬
2011-10-25

臺(tái)積電 HP 計(jì)算機(jī) 晶圓代工
TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)

TSMC10月24日表示，該公司的28納米工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開(kāi)始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。TSMC先進(jìn)的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、 28納

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-25

TSMC QUALCOMM FPGA芯片 HP
TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)

TSMC今（24）日表示，該公司的28納米工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開(kāi)始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。TSMC先進(jìn)的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、28

模擬
2011-10-25

TSMC QUALCOMM FPGA芯片 HP
臺(tái)積28納米量產(chǎn) 跑贏同業(yè)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨（24）日宣布28納米制程正式進(jìn)入量產(chǎn)，并已開(kāi)始出貨給客戶，成為晶圓代工業(yè)率先量產(chǎn)28納米芯片的廠商。這是臺(tái)積電日前宣布20納米制程進(jìn)入試產(chǎn)后，在先進(jìn)制程率先量產(chǎn)的一項(xiàng)重大突破。一向不

模擬
2011-10-25

先進(jìn)制程臺(tái)積電 HP 晶圓代工
TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)

TSMC今（24）日表示，該公司的28納米工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開(kāi)始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。 TSMC先進(jìn)的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)

模擬
2011-10-25

TSMC QUALCOMM FPGA芯片 HP
臺(tái)積電28nm工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)

TSMC日前表示，該公司的28納米工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開(kāi)始出貨給客戶，成為專業(yè)集成電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28納米芯片的公司。TSMC先進(jìn)的28納米工藝包括28納米高效能工藝(28HP)、28納米低耗電工藝(28LP)、 28納米高

模擬
2011-10-25

TSMC FPGA芯片臺(tái)積電 HP
臺(tái)積電宣布28nm制程量產(chǎn) 各廠商均表歡迎

臺(tái)積電今日在新竹總部宣布，該公司的28nm制程工藝正式邁入量產(chǎn)階段，成為芯片代工行業(yè)首個(gè)量產(chǎn)28nm產(chǎn)品的廠商。臺(tái)積電28nm制程包括28nm高性能（HP）、低耗電（LP）、高性能低耗電（HPL）以及高性能移動(dòng)計(jì)算（HPM）。

模擬
2011-10-24

Altera GPU 臺(tái)積電 HP
臺(tái)積電28nm制程正式邁入量產(chǎn)

臺(tái)積電(2330-TW)(TSM-US)今(24)日表示，該公司的28奈米制程正式進(jìn)入量產(chǎn)，而且已經(jīng)開(kāi)始出貨給客戶，成為專業(yè)積體電路服務(wù)領(lǐng)域率先量產(chǎn)28奈米晶片的公司。臺(tái)積電表示，先進(jìn)的28奈米制程包括28奈米高效能制程(28HP

模擬
2011-10-24

電路 SNAPDRAGON 臺(tái)積電 HP
臺(tái)積電宣布28nm制程量產(chǎn) 各廠商均表歡迎

臺(tái)積電今日在新竹總部宣布，該公司的28nm制程工藝正式邁入量產(chǎn)階段，成為芯片代工行業(yè)首個(gè)量產(chǎn)28nm產(chǎn)品的廠商。臺(tái)積電28nm制程包括28nm高性能(HP)、低耗電(LP)、高性能低耗電(HPL)以及高性能移動(dòng)計(jì)算(HPM)。其中28nm

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2011-10-24

Altera GPU 臺(tái)積電 HP
ARM與聯(lián)電拓展長(zhǎng)期IP合作伙伴關(guān)系至28納米

21ic訊 ARM公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工商聯(lián)電近日共同宣布達(dá)成長(zhǎng)期合作協(xié)議，將為聯(lián)電的客戶提供已經(jīng)通過(guò)聯(lián)電28HPM工藝技術(shù)驗(yàn)證的ARM Artisan物理IP解決方案。這項(xiàng)最新的28納米工藝技術(shù)的應(yīng)用范圍極廣，包括手機(jī)

半導(dǎo)體
2011-10-12

ARM 聯(lián)電 IP HP
聯(lián)電與ARM攜手前進(jìn)28奈米制程世代

晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與處理器核心供應(yīng)商ARM共同宣布，雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電28奈米HPM制程驗(yàn)證的ARMArtisanPhysicalIP解決方案。聯(lián)電的28奈米HPM制程，針對(duì)廣泛的應(yīng)用產(chǎn)

模擬
2011-10-11

ARM 聯(lián)電 IP HP
聯(lián)電與ARM攜手前進(jìn)28奈米制程世代

晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC，以下簡(jiǎn)稱聯(lián)電)與處理器核心供應(yīng)商 ARM 共同宣布，雙方已簽訂長(zhǎng)期協(xié)議，將提供聯(lián)電客戶使用經(jīng)聯(lián)電 28奈米HPM制程驗(yàn)證的 ARM Artisan Physical IP 解決方案。聯(lián)電的 28奈米 HPM 制程，針對(duì)

模擬
2011-10-11

ARM 聯(lián)電 IP HP
英業(yè)達(dá)大批裁員平板受災(zāi)再添一例案

繼9月廣達(dá)宣布優(yōu)離平板電腦生產(chǎn)線員工逾千人后，近期英業(yè)達(dá)也傳出平板電腦團(tuán)隊(duì)將進(jìn)行大規(guī)模裁員的消息。不過(guò)英業(yè)達(dá)方面指出，他們確實(shí)正在針對(duì)兩岸約1000人的平板電腦團(tuán)隊(duì)進(jìn)行人力盤點(diǎn)，不排除會(huì)有汰弱留強(qiáng)的動(dòng)作，但

消費(fèi)電子
2011-10-10

平板電腦平板 PLAY HP
美盛科技新的里程碑推出25.5W以太網(wǎng)絡(luò)PD模塊

美盛科技推出一款25.5W (12V/2.125A )以太網(wǎng)絡(luò)(Power over Ethernet) PD 模塊，AHPD-12。這款完全整合、隔離式PoE+ PD模塊符合IEEE802.3at - 2009的規(guī)范，最高輸出功率峰值可以到達(dá)30W。 AHPD 模塊超高的DC/DC 轉(zhuǎn)換效

通信技術(shù)
2011-09-27

以太網(wǎng)絡(luò) PD CAPACITOR HP
晶圓廠主流工藝需求趨緩，先進(jìn)工藝供不應(yīng)求

9月17日，Global Foundries在上海召開(kāi)了2011年全球技術(shù)論壇（GTC 2011）。Global Foundries官方已啟用正式中文名字為格羅方德半導(dǎo)體，該公司全球CEO Ajit Manocha在會(huì)上表示，在28納米制程上已經(jīng)有客戶投產(chǎn)，其余客戶

模擬
2011-09-22

晶圓廠格羅方德 FAB HP
Global Foundries主流工藝下半年產(chǎn)能利用率下降10~15%

GlobalFoundries日前表示，面對(duì)目前的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，公司仍對(duì)于旗下先進(jìn)工藝充滿信心，沒(méi)看到訂單放緩現(xiàn)象，且高端工藝仍有產(chǎn)能不足情況，但由于主流工藝（65納米、90納米、0.13微米等）需求的確較為疲弱，因此主流工藝的

模擬
2011-09-16

GLOBAL GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電 HP
H.264 FRExt技術(shù)及其應(yīng)用

一、簡(jiǎn)介　　在2004年7月，JVT又完成了H.264FRExt(即：FidelityRangeExtensions)擴(kuò)展部分(Amendment)的制定工作，包括High profile(HP)、High 10 profile(Hi10P)、High 4:2:2 profile(Hi422P)、High 4:4:4 profile(H

通信技術(shù)
2011-09-15

AI BSP PROFILE HP
Bloomberg：HP將推出最后一批TouchPad平板電腦

在大降價(jià)的推動(dòng)下，用戶對(duì)于TouchPad平板電腦這一即將停產(chǎn)的產(chǎn)品涌起了一波新的需求潮，HP將再生產(chǎn)最后一批TouchPad。“自從我們宣布了降價(jià)之后，對(duì)于TouchPad平板電腦的咨詢量，和這一產(chǎn)品庫(kù)存的清貨速度都高得

通信技術(shù)
2011-09-05

平板電腦 PAD TOUCH HP
惠普將制造最后一批TouchPad 降價(jià)帶動(dòng)需求

（明軒）北京時(shí)間9月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球最大的PC制造商惠普周三宣布，受產(chǎn)品售價(jià)的下調(diào)推動(dòng)市場(chǎng)需求的影響，該公司將制造最后一批平板電腦TouchPad。惠普發(fā)言人馬克·巴杰爾（Mark Budgell）在

消費(fèi)電子
2011-09-01

惠普 PAD TOUCH HP
臺(tái)積電28nm技術(shù)再次推遲

臺(tái)積電作為全球最大的集成電路制造公司，其工藝進(jìn)展情況關(guān)系到無(wú)數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)的產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間和計(jì)劃。但前段時(shí)間，臺(tái)積電兩位高管發(fā)表的聲明，備受關(guān)注的28nm工藝再次推遲。臺(tái)積電CEO兼董事會(huì)主席張忠謀近日表示：“我

消費(fèi)電子
2011-08-25

柵極 IO 臺(tái)積電 HP

首頁(yè) 上一頁(yè) 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 下一頁(yè) 尾頁(yè)

www.久久久久|狼友网站av天堂|精品国产无码a片|一级av色欲av|91在线播放视频|亚洲无码主播在线|国产精品草久在线|明星AV网站在线|污污内射久久一区|婷婷综合视频网站

HP

臺(tái)積28納米量產(chǎn) 跑贏同業(yè)

TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)

TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)

臺(tái)積28納米量產(chǎn) 跑贏同業(yè)

TSMC28納米工藝邁入量產(chǎn)

臺(tái)積電28nm工藝正式進(jìn)入量產(chǎn)

臺(tái)積電宣布28nm制程量產(chǎn) 各廠商均表歡迎

臺(tái)積電28nm制程正式邁入量產(chǎn)

臺(tái)積電宣布28nm制程量產(chǎn) 各廠商均表歡迎

ARM與聯(lián)電拓展長(zhǎng)期IP合作伙伴關(guān)系至28納米

聯(lián)電與ARM攜手前進(jìn)28奈米制程世代

聯(lián)電與ARM攜手前進(jìn)28奈米制程世代

英業(yè)達(dá)大批裁員平板受災(zāi)再添一例案

美盛科技新的里程碑推出25.5W以太網(wǎng)絡(luò)PD模塊

晶圓廠主流工藝需求趨緩，先進(jìn)工藝供不應(yīng)求

Global Foundries主流工藝下半年產(chǎn)能利用率下降10~15%

H.264 FRExt技術(shù)及其應(yīng)用

Bloomberg：HP將推出最后一批TouchPad平板電腦

惠普將制造最后一批TouchPad 降價(jià)帶動(dòng)需求

臺(tái)積電28nm技術(shù)再次推遲

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻