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基于SPCE061A的智能血液參數(shù)分析系統(tǒng)設(shè)計
隨著智能控制的發(fā)展，對血細(xì)胞狀態(tài)及參數(shù)的分析也不斷采用最新的電子、光學(xué)、化學(xué)和計算機(jī)技術(shù)，從而滿足臨床工作對血液細(xì)胞分析的要求。智能的儀器可以減少人工勞動的強(qiáng)度，加快標(biāo)本的處理速度，同時使得許多操作更
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C8051F020在LED顯示控制系統(tǒng)中的應(yīng)用
本文介紹了在電解質(zhì)分析儀的開發(fā)中，電解質(zhì)分析儀的總體結(jié)構(gòu)以及液晶顯示部分的設(shè)計情況。其中包括電解質(zhì)分析儀的總體設(shè)計、液晶顯示模塊YXD-12864A2的組成、功能以及與單片機(jī)C8051F020的接口設(shè)計，并給出了相應(yīng)的顯示軟件，另外對按鍵系統(tǒng)的設(shè)計和如何消除抖動等問題也做了詳細(xì)的說明。同時有效解決了漢字與字符混合顯示的問題，系統(tǒng)實現(xiàn)了菜單顯示，取得了良好的顯示效果，為各種便攜式系統(tǒng)顯示前端的設(shè)計提供參考。
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用于單片機(jī)電路設(shè)計中切斷干擾傳播路徑的措施
1 元器件的合理布局(1)充分考慮電源對單片機(jī)的影響。電源做得好，整個電路的抗干擾就解決了一大半。許多單片機(jī)對電源噪聲很敏感，要給單片機(jī)電源加濾波電路或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對單片機(jī)的干擾。比如，可以利用磁
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PCB設(shè)計切斷干擾傳播路徑的常用措施介紹
1元器件的合理布局(1)充分考慮電源對單片機(jī)的影響。電源做得好，整個電路的抗干擾就解決了一大半。許多單片機(jī)對電源噪聲很敏感，要給單片機(jī)電源加濾波電路或穩(wěn)壓器，以減小電源噪聲對單片機(jī)的干擾。比如，可以利用磁
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NI發(fā)布全新Compact視覺系統(tǒng)
21ic訊 美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)美近日發(fā)布NI CVS-1457RT，堅固緊湊，采用1.66 GHz英特爾Atom處理器，并設(shè)有兩個獨(dú)立的GigE Vision端口，支持以太網(wǎng)供電(PoE)技術(shù)。 這些端口支持以太網(wǎng)
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NI全新Compact視覺系統(tǒng) 打造前所未見的工業(yè)視覺
國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)美近日發(fā)布NI CVS-1457RT，堅固緊湊，采用1.66 GHz英特爾Atom處理器，并設(shè)有兩個獨(dú)立的GigE Vision端口，支持以太網(wǎng)供電(PoE)技術(shù)。 這些端口支持以太網(wǎng)總線的確定
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創(chuàng)意DIY立體LED走馬燈讓這個冬季與眾不同
一個LED可以做成頻閃燈，一根直線排列的LED可以做成走馬燈，一個正方形的 LED可以形成點(diǎn)陣，根據(jù)這條規(guī)律，能否做一個立體的LED呢?在這個想法下，我便開始動手DIY了。最后制作成了一個在立體上顯示的走馬燈，把LED制
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使用 NI myRIO，學(xué)生可在一個學(xué)期內(nèi)完成復(fù)雜的系統(tǒng)設(shè)計
2013 年 11月 —— 美國國家儀器有限公司（National Instruments, 簡稱NI）近日發(fā)布了最新的教育型產(chǎn)品NI myRIO，擴(kuò)大其在工程教育上的投入。NI myRIO與使用廣泛的NI CompactRIO平臺基于同樣強(qiáng)大的技術(shù)，相
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常見單片機(jī)芯片分析簡介
常見單片機(jī)芯片分析簡介HT:工具好用.DEMO難搞.成本中等.PIC:工具難用,DEMO易搞.成本偏高.FREESCALE:工具難用,DEMO易搞.成本偏高.STC/51:工具好用,DEMO易搞.成本偏低.AVR:工具好用,DEMO易搞.成本中等.MSP430:工具非常
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泓格科技發(fā)布新產(chǎn)品—— PFN-2055
PROFINET是由PROFIBUS國際組織(PI)提出基于開放性的工業(yè)以太網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的一種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，由于以太網(wǎng)絡(luò)的通用性與廣泛性，使得PROFINET可輕易的實現(xiàn)管理層到現(xiàn)場層通信的連續(xù)性。同時，PROFINET在通訊的穩(wěn)定性與實時性的
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倒裝芯片封裝的未來：銅柱凸點(diǎn)
【導(dǎo)讀】除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。因此，銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。 除了移動
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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怎樣處理單片機(jī)與鎖存器的關(guān)系？ 為何要用串行口擴(kuò)展 I/O？
通過P0口擴(kuò)展輸出口時，怎樣處理單片機(jī)與鎖存器之間的關(guān)系?答：當(dāng)通過P0口擴(kuò)展單片機(jī)的輸出口時，可以將鎖存器視為一個外部的RAM單元，輸出信號為WR。為什么要用串行口擴(kuò)展I/O接口?答：MCS-51串行口的方式0可以用于I
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半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要
最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點(diǎn)或微焊點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。目前全
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Linux設(shè)備驅(qū)動之I/O端口與I/O內(nèi)存
一、統(tǒng)一編址與獨(dú)立編址從CPU連出來一把線：數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線，這把線上掛著N個接口，有相同的，有不同的，名字叫做存儲器接口、中斷控制接口、DMA接口、并行接
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銅柱凸點(diǎn)將成為倒裝芯片封裝的主流
銅柱凸點(diǎn)和微焊點(diǎn)將改變倒裝芯片的市場和供應(yīng)鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產(chǎn)品用處理器和內(nèi)存外，其他CMOS半導(dǎo)體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。
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