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Globalfoundries破土在即 向臺積電宣戰(zhàn)
自AMD獨立分出的Globalfoundries，將在本周五（7月24日）以盛大的破土儀式，向全球最大的芯片制造商對手宣戰(zhàn)。前身為AMD芯片制造單位的Globalfoundries，耗資42億美元於紐約州Malta興建的晶圓廠，將于24日破土動工。
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在美國微軟的魔鬼面試
記得在UCLA三年級下學期開始找工作，簡歷準備了相當長的時間，之后投了很多美國大公司，如：微軟、IBM、摩根士丹利、高盛、P&G等眾多知名企業(yè)。幾個星期后，這些大公司開始到學校開招聘會，招聘比較看重的先
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硅谷6月份失業(yè)率升至11.8%創(chuàng)60年新高
據國外媒體報道，隨著硅谷科技行業(yè)失業(yè)人數(shù)進一步上升，該地區(qū)6月份失業(yè)率飆升至11.8%，創(chuàng)下近60年來最高紀錄。從行業(yè)看，該地區(qū)6月份在專業(yè)和商業(yè)服務及酒店業(yè)的就業(yè)人數(shù)充盈，成為硅谷就業(yè)的一大亮點。不過，硅谷所
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在美國微軟的魔鬼面試
在美國微軟的魔鬼面試
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IBM新一代砷化鎵太陽能電池效率突破50%
IBM研究人員不久前展示如何通過重復利用電腦的冷卻液可以提高系統(tǒng)的總效率?，F(xiàn)在他們又將這一原理用到了太陽能電池，使得其整體效率可以高達50%。 在今年早些時候，IBM研究人員已通過將陽光聚集到光電池提高砷化鎵
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恩智浦、IBM于荷蘭啟動首次道路使用收費系統(tǒng)試驗
IBM與恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）宣布已啟動在荷蘭的首次道路使用收費系統(tǒng)(Road User Charging)試驗該系統(tǒng)將有望幫助解決荷蘭的交通擁堵問題。本次試驗旨在驗證一項全新道路使
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中芯國際45納米工藝獲得良率驗證
中芯國際高速、高性能的45納米工藝技術集成硅鍺應力模塊的設計，提升了器件的運行速度，從而適用于更多應用，包括系統(tǒng)級芯片，圖形和網絡處理器，電信和無線消費電子產品，并作為技術平臺，應用于快速成長的中國市場。
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IBM與保加利亞政府合作 共建納米技術研究基地
信息技術巨頭IBM公司和保加利亞政府宣布已簽署協(xié)議，在納米科學領域開展合作。 該協(xié)議旨在鼓勵產業(yè)、高校以及保加利亞科學院在納米科學開展合作。在一份獨立的商業(yè)協(xié)議中，IBM將幫助保加利亞政府建立一座納米技術研
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東芝和NEC擴大與IBM的半導體開發(fā)合作
日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴大與IBM在最尖端的半導體開發(fā)領域的合作。 東芝公司發(fā)布新聞公報稱，三方將共同開發(fā)28納米工藝CMOS處理技術，該技術可用在高速傳輸大容量數(shù)據的下一代通信機器上。這項
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晶圓代工22納米競賽鳴槍 Global Foundries略勝臺積電一籌
晶圓代工業(yè)者Global Foundries來勢洶洶，除積極與臺積電爭搶兩大繪圖芯片客戶超微(AMD)與NVIDIA訂單，在技術上亦強調其將是目前晶圓代工廠最領先者，繼臺積電日前發(fā)表28納米制程技術，Global Foundries亦不甘示弱，對外發(fā)表22納米制程，預計最快2012年進行生產。
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日本半導體業(yè)上演合縱連橫
日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布，將擴大與IBM在最尖端的半導體開發(fā)領域的合作，之前在最先進的系統(tǒng)集成電路開發(fā)上，日本松下和瑞薩已經開展合作。日本半導體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈。 東芝公司發(fā)布新聞
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將投資1億美元重點研究三項移動技術
IBM認為它能夠改善移動通訊的狀況，因此決定為此投資1億美元。IBM周二宣布稱，它在未來五年里將投資1億美元用于研發(fā)用于消費者和企業(yè)市場的高級移動技術。隨著全球范圍內對手機和便攜式設備依賴的增長，IBM的目標是要
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76歲DRAM芯片發(fā)明者下周將獲IEEE榮譽勛章
IBM研究人員羅伯特·登納德(Robert H. Dennard) 北京時間6月19日中午消息，據國外媒體報道，76歲的IBM研究人員羅伯特·登納德(Robert H. Dennard)將于下周四獲得“電氣電子工程師協(xié)會”(IEEE)發(fā)的榮譽勛章。 登
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NEC和東芝將擴展與IBM的芯片技術協(xié)議
NEC電子公司（NEC Electronics Corp.）和東芝公司（Toshiba Corp.）同意擴展與IBM Corp.的研發(fā)協(xié)議，允許聯(lián)合開發(fā)使用于消費者產品的28 納米半導體技術。 這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發(fā)28納米互
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GLOBALFOUNDRIES詳細介紹22納米及更小尺寸的先進技術
GLOBALFOUNDRIES日前介紹了一種創(chuàng)新技術，該技術可以克服推進高 k金屬柵（HKMG）晶體管的一個主要障礙，從而將該行業(yè)向具有更強計算能力和大大延長的電池使用壽命的下一代移動設備推進了一步。眾所周知，半導體行業(yè)一
