-
晶圓代工醞釀漲價
盡管臺系IC設計業(yè)者平均毛利率仍維持在30%、甚至40%以上，相對于其他電子業(yè)者較高，并讓IC設計業(yè)者在2010年下半新臺幣匯率狂升走勢中，所受到傷害較下游OEM及ODM代工廠來得小，不過，隨著下游業(yè)者要求零組件廠降價聲
-
矽品上季毛利率微增 年底銅打線比重提升至50%
胡皓婷／臺北 封測大廠矽品精密26日公布2010年財報，2010年每股稅后盈余(EPS)達新臺幣1.8元，值得注意的是，矽品2010年第4季毛利率較第3季14.2%小幅成長0.1個百分點，優(yōu)于預期。矽品董事長林文伯表示，雖然2010年第4
-
臺模擬IC轉進8寸廠力抗德儀12寸大軍
面對德儀(TI)12寸類比IC大軍即將來襲，臺系類比IC供應商自2010年下半開始，也積極導入8寸晶圓來應戰(zhàn)，只是當時受制臺積電、聯電、世界先進產能利用率位處高檔，加上代工價格居高不下，因此臺系類比IC設計業(yè)者無法快速
-
臺IC設計業(yè)轉銅制程比重高 中小型封測廠壓力大
李洵穎／臺北 雖然處于傳統(tǒng)淡季，但日月光和矽品在銅打線封裝制程需求正加速攀升。由于臺灣IC設計公司轉進銅制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，擠壓到中小型封測廠訂單。據了解，二線的中小型廠采取降價搶單
-
矽品Q4營收季衰逾5% 法人：匯率干擾導致 估Q1續(xù)衰2-4%
半導體封測大廠矽品(2325-TW)今(5)日公布12月營收，合并營收為53億元，較11月營收成長3.4%，較去年同期衰退4.9%，第 4 季合并營收為154.7億元，較第 3 季衰退5.1%，較去年同期衰退11.7%矽品12月非合并營收達48.2億元
-
臺IC設計搶聯發(fā)科技在大陸及新興市場公板商機
隨著聯發(fā)科在大陸及新興國家手機芯片市占率持續(xù)攀升，1年出貨量已逾5億顆規(guī)模，促使臺系IC設計業(yè)者紛爭取與聯發(fā)科合作，并成為未來營運成長重點之一，由于聯發(fā)科手機芯片出貨多采取公板的生產模式，因此，IC設計業(yè)者
-
IC不在沉默中爆發(fā) 就在沉默中衰退
中國IC設計業(yè)發(fā)展的一大瓶頸是中國本土代工能力不足。目前我國IC自給率還比較低，主要體現在高端產品方面，如CPU、存儲器等，這幾大類產品的進口額占IC總進口額的60%左右，這與國外相比差距還是很大的。而在看不到
-
戰(zhàn)略性新興產業(yè)成為中國IC設計業(yè)新契機
培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的核心環(huán)節(jié)是增強自主創(chuàng)新能力，戰(zhàn)略性新興產業(yè)的競爭實質是核心產品技術的競爭。集成電路是所有電子產品物理硬件的核心，是否擁有自主知識產權的核心芯片決定了整個產業(yè)鏈條的競爭高度。集
-
中國本土IC設計公司如何突出重圍？
2008年下半年開始席卷全球的金融危機給半導體產業(yè)帶來巨大沖擊，美國半導體行業(yè)協會(SIA)預測，2009年全球半導體銷售額將比去年下降21.3%，到2010年才會實現約6.5%的小幅增長。中國集成電路產業(yè)在這次寒流中也未能獨
-
臺IC設計12月訂單多
隨著臺系筆記本電腦(NB)代工廠對一般NB及平板計算機出貨量持續(xù)放大，終端通路業(yè)者也積極押寶2011年初的農歷年旺季效應，臺系NB相關IC設計業(yè)者12月都已感覺到客戶拉貨的力道正明顯增強當中，由于個人計算機2011年初將
-
晶圓代工明年第一季可望縮減降價幅度
路透臺北12月15日電本地經濟日報周三報導,目前正值晶圓雙雄臺積電(2330.TW:行情)、聯電(2303.TW:行情)正與客戶洽談明年第一季代工合約價.兩家公司已將匯率因素納入考量,縮減降價幅度,可望出現"變相漲價".報導指出,臺
-
晶圓代工明年第一季可望縮減降價幅度
路透臺北12月15日電本地經濟日報周三報導,目前正值晶圓雙雄臺積電(2330.TW: 行情)、聯電(2303.TW: 行情)正與客戶洽談明年第一季代工合約價.兩家公司已將匯率因素納入考量,縮減降價幅度,可望出現"變相漲價".報導指出,
-
IC設計營運底部在哪 得待2011年第2季
臺系IC設計公司10月營收表現幾乎全軍覆沒，雖然與大陸十一長假影響逾1周出貨有關，但細數各廠2010年第4季營運表現，也是普遍下挫10~20%，除了與2010年歐、美市場圣誕節(jié)買氣不被看好有關外，芯片市場價格快速下滑，也
-
IC設計業(yè)做強內功是關鍵
“未來5年，IC設計業(yè)面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。如今產業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基
-
IC設計業(yè)：未來仍須著重提升內功
“未來5年，IC設計業(yè)面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。如今產業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基
-
戰(zhàn)略性新興產業(yè)成為中國IC設計業(yè)新契機
培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)的核心環(huán)節(jié)是增強自主創(chuàng)新能力，戰(zhàn)略性新興產業(yè)的競爭實質是核心產品技術的競爭。集成電路是所有電子產品物理硬件的核心，是否擁有自主知識產權的核心芯片決定了整個產業(yè)鏈條的競爭高度。集
-
IC設計業(yè)未來要強練內功
“未來5年，IC設計業(yè)面臨的問題依然是做大做強。而做強必然是大到一定程度上才能實現的。做大是外延的擴張，做強是內涵的增長。如今產業(yè)鏈的合作模式正向虛擬一體化模式演進，代工廠也在通過一些資本的力量，基
-
德儀大軍揮進 臺模擬IC警報響 晶圓產能擁價格優(yōu)勢
近期德州儀器(TI)公開喊話，12吋晶圓廠絕對是生產模擬IC，臺灣區(qū)總經理陳建村更直言，德儀將全力進軍臺灣PC、面板、寬帶及數字相機產業(yè)鏈，不放棄任何機會，并強調德儀在12吋晶圓廠擁有交期、價格及產能優(yōu)勢，業(yè)務單
-
第四季度半導體業(yè)不看好
受到下游電子系統(tǒng)產品需求不如預期，再加上臺幣升值等不利因素影響，臺灣整體IC產業(yè)第三季較上季僅微幅成長4.1%。而根據工研院IEKITIS計劃今日出爐的報告顯示，新臺幣在第四季面臨持續(xù)升值的壓力，預估第四季臺灣半導
-
USB 3.0殺價戰(zhàn)不止 產業(yè)整并恐難免
USB 3.0商機仍處于加熱階段，還未真正起飛，就引發(fā)IC設計業(yè)老將及新兵匯聚，其中，新兵包括擁有聯發(fā)科董事長蔡明介光環(huán)、28日躍上興柜的智微，以及華碩扶植的祥碩等都在其中。
