臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司10月營(yíng)收表現(xiàn)幾乎全軍覆沒,雖然與大陸十一長(zhǎng)假影響逾1周出貨有關(guān),但細(xì)數(shù)各廠2010年第4季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn),也是普遍下挫10~20%,除了與2010年歐、美市場(chǎng)圣誕節(jié)買氣不被看好有關(guān)外,芯片市場(chǎng)價(jià)格快速下滑,也讓各家IC設(shè)計(jì)業(yè)者無(wú)法太過(guò)于樂觀的看待第4季營(yíng)收、毛利率及獲利能力表現(xiàn)。至于何時(shí)臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)才能落底,大概在2011年大陸農(nóng)歷年前,營(yíng)收表現(xiàn)將先行反彈,但毛利率要能真正觸底,恐要等到2011年第2季才會(huì)出現(xiàn)。
包括聯(lián)發(fā)科在2010年7月及10月連續(xù)2次針對(duì)手機(jī)芯片產(chǎn)品線的降價(jià)動(dòng)作,以及雷凌自承第3季W(wǎng)LAN芯片跌幅達(dá)5%以上,創(chuàng)近1年來(lái)的新高等,都凸顯在上游晶圓代工產(chǎn)能已不再滿載的同時(shí),芯片市場(chǎng)價(jià)格逐季自然滑落的壓力已再次浮現(xiàn),甚至在2010年上半預(yù)建太多庫(kù)存下,大家有心加速去化庫(kù)存的動(dòng)作,更加速芯片平均價(jià)格的下滑。這應(yīng)該是全球芯片市場(chǎng)供需力量的自然平衡動(dòng)作,下半年芯片跌價(jià)加速情形,充其量也只是上半年芯片價(jià)格都不動(dòng)如山的反作用力而已。
因此,在上游晶圓代工廠產(chǎn)能利用率是否滿載,幾乎是決定芯片價(jià)格跌勢(shì)大小的最關(guān)鍵因素下,面對(duì)每年第4季及來(lái)年第1季都是各家芯片供貨商,在為上半年出貨訂單爭(zhēng)得頭破血流的時(shí)刻,預(yù)期2010年第3季芯片市場(chǎng)價(jià)格重新松動(dòng)的情形,恐怕在各廠持續(xù)為新訂單纏斗下,將一路跌到2011年第2季以后,等到上游晶圓代工廠又一次因大家都要為下半年旺季作庫(kù)存準(zhǔn)備動(dòng)作,激勵(lì)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率又一次上升到高檔水位,讓各廠沒有新籌碼可以再殺價(jià)搶單后,芯片價(jià)格跌勢(shì)才會(huì)告一段落。
因此,臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者自2010年第3季以來(lái)的營(yíng)收及獲利下滑頹勢(shì),應(yīng)該可以在2011年第2季正式宣告落底,不過(guò)在仍需要半年以上的觸底過(guò)程中,2011年的農(nóng)歷年前應(yīng)該可以先看到一波訂單反彈力道,原因很簡(jiǎn)單,當(dāng)然與大陸農(nóng)歷年前的補(bǔ)貨效應(yīng)有關(guān),尤其近幾年臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者1月營(yíng)收多呈現(xiàn)明顯反彈,面對(duì)近期下游客戶及產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈庫(kù)存水位都已偏低的情況下,更有利于2011年初的訂單反彈走勢(shì)提前確立。
只是這樣的業(yè)績(jī)反彈走勢(shì),應(yīng)該不致于提前帶出毛利率的落底跡象,反而有可能讓各廠的芯片殺價(jià)動(dòng)作更趨激烈,造成毛利率持續(xù)探底,這將使得臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者在2011年初營(yíng)收反彈的過(guò)程中,出現(xiàn)獲利無(wú)法同步增加的情形。
加上2010年第1季營(yíng)收及獲利基期偏高,近期臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者股價(jià)跌跌不休,其實(shí)已多少反映2011年上半營(yíng)收及獲利增長(zhǎng)率可能是負(fù)數(shù)的可能性,真正要看到臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者的業(yè)績(jī)觸底,大概就要等到2011年第2季,才能厘清真正的營(yíng)運(yùn)底部,屆時(shí)也順勢(shì)把2010年下半的營(yíng)收、獲利增長(zhǎng)率撥亂反“正”。