半導體測試公司惠瑞捷宣布,系統(tǒng)單芯片(SOC)設(shè)計代工領(lǐng)導廠商創(chuàng)意電子已采用惠瑞捷V101測試系統(tǒng)。 V101為惠瑞捷新推出的100 MHz測試系統(tǒng),擁有低成本與零占用空間等優(yōu)勢,可協(xié)助創(chuàng)意電子進行更大量的平行測試
據(jù)臺灣媒體報道,臺灣“行政院”預(yù)定本周核定、公布產(chǎn)業(yè)西進松綁項目,包括面板、半導體芯片廠、封裝測試、半導體IC設(shè)計、再生能源發(fā)電和銀行業(yè)等登陸參股等都將有條件松綁。臺灣“行政院”高層
美商博通(Broadcom)第一季營收較上季成長0%到5%,英飛凌連續(xù)第二個季度出現(xiàn)盈余并調(diào)高財測;雖然多家IC設(shè)計公司第一季營運優(yōu)于預(yù)期,庫存金額也同步增加,為第二、三季晶圓代工廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)
產(chǎn)業(yè)赴大陸投資松綁在即,經(jīng)濟部長施顏祥昨天表示,開放面板與晶圓廠登陸將采「技術(shù)領(lǐng)先、投資優(yōu)先」兩大原則,經(jīng)濟部參考韓國與美國的管制措施,未來登陸投資的高科技產(chǎn)業(yè),將由新成立的「關(guān)鍵技術(shù)小組」把關(guān)。
近期晶圓代工、DRAM等科技大廠擴產(chǎn)計劃不斷,不少業(yè)者的機臺進廠時間落在下半年,從目前的設(shè)備交期6~9個月來推算,部分機臺交貨時間恐怕落到2011年。在2010年科技業(yè)大擴產(chǎn)風潮下,市場紛紛看好設(shè)備業(yè)業(yè)績可望較2009年
頎邦董事長吳非艱。 記者謝佳雯/攝影頎邦科技(6147)將于6月1日正式合并飛信(3063),穩(wěn)坐全球最大面板驅(qū)動IC封測龍頭。頎邦董事長吳非艱指出,目前大尺寸面板需求熱,2月和3月產(chǎn)能將出現(xiàn)供需缺口,并有訂單遞
中國經(jīng)濟網(wǎng)上海1月25日訊(記者李治國)眾所周知,一些高端產(chǎn)品的價格久高不下,與芯片設(shè)計等研發(fā)成本較高有關(guān),而昂貴的芯片設(shè)計流片費又是不可或缺的環(huán)節(jié),也讓一部分具有創(chuàng)新活力的中小企業(yè)心有余而力不足。記者從1
單片機廠商的發(fā)展趨勢中國大陸和臺灣單片機廠商的發(fā)展過程十分相似,都要經(jīng)歷一個從為先進國家做代工到自主研發(fā)的過程,但發(fā)展的快慢程度有差異。以臺灣IC廠商為例,最早曾為美國、日本等做代工,并在此過程中逐步掌
近年來中國半導體應(yīng)用市場迅速發(fā)展,基于華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)與北京集成電路設(shè)計園(“北京IC設(shè)計園”)在國內(nèi)半導體領(lǐng)域的獨特優(yōu)勢,雙方于2010年1月1日起結(jié)成戰(zhàn)略合作聯(lián)盟。通過密切合作為客戶提
經(jīng)濟部將召開登陸投資松綁跨部會會議,完成高科技產(chǎn)業(yè)登陸松綁的檢討,面板廠商可有條件登陸,半導體的封裝測試及低階IC設(shè)計也建議開放,輕油裂解仍不在開放之列,目前已報請行政院裁定。 經(jīng)濟部官員表示,待行政
半導體封裝測試龍頭廠日月光(2311)受惠本月上旬來自指定使用銅制程的客戶下單轉(zhuǎn)趨積極,1月業(yè)績可望略優(yōu)于預(yù)期,法人評估,有機會與去年12月合并營收86.96億元相當。 由于封裝制程必須使用到黃金,只要金價上漲
半導體封測廠去年第四季營收普遍亮眼,不僅封測雙雄日月光(2311)、硅品(2325)的第四季營收均逆勢優(yōu)于第三季,二線廠京元電(2449)、華東科(8110)、典范(3372)同樣淡季不淡;在終端需求仍佳的情況下,封測廠
隨著國內(nèi)諸如搭載CMMB等功能多媒體手機、MP4/5等移動手持消費類電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,加入了無源器件、射頻器件、MEMS、以及多個子系統(tǒng)高度集成的SiP產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展迅猛,對IC設(shè)計、封裝、以及測試都提出了新的要求和挑
北京時間1月5日午間消息,據(jù)國外媒體今日報道,美國國際貿(mào)易委員會(以下簡稱“ITC”)周一表示,已經(jīng)就中國臺灣電源管理IC設(shè)計公司立锜科技起訴AMD等公司專利侵權(quán)案展開調(diào)查?! 〕鼳MD外,立锜科技還起訴了臺灣力智電
安捷倫科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下RFIC仿真、驗證與分析軟件的最新版本──GoldenGate 4.4。該軟件具備強化的效能、更高穩(wěn)定度與良率分析,以及RF-混合訊號仿真效能,可為先進節(jié)點RFIC設(shè)計實現(xiàn)更高效能
據(jù)臺灣媒體報道,消息人士上周傳出,聯(lián)電旗下IC設(shè)計公司聯(lián)詠科技,近期針對聯(lián)發(fā)科的手機芯片平臺,開發(fā)手機用電源管理芯片,合作范圍涵蓋第二、三代手機,此舉有助聯(lián)詠搶進大陸山寨機市場,使聯(lián)發(fā)科零組件布局更趨完
據(jù)臺灣媒體報道,聯(lián)發(fā)科和聯(lián)電集團合作有望破冰,消息人士稱,聯(lián)電旗下IC設(shè)計公司聯(lián)詠科技,近期針對聯(lián)發(fā)科的手機芯片平臺,開發(fā)手機用電源管理芯片,協(xié)作范圍包括第二、三代手機,此舉有助聯(lián)詠搶進大陸山寨機市場,
據(jù)臺灣媒體報道,臺灣當?shù)卣块T或?qū)⒂诮招迹_放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設(shè)計廠可赴大陸投資。根據(jù)臺灣中央社報道,經(jīng)過多次跨部會開會討論之后,經(jīng)濟主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案,并且
IC設(shè)計中所使用的EDA工具 俗話說“公欲善其事,必先利其器”。IC設(shè)計中EDA工具的日臻完善已經(jīng)使工程師完全擺脫了原先手工操作的蒙昧期。IC設(shè)計向來就是EDA工具和人腦的結(jié)合。隨著IC不斷向高集成度、高速度、低功
經(jīng)濟部已經(jīng)開完登陸投資松綁跨部會會議,面板除個別廠商在臺最高技術(shù)禁止登陸外,其余有條件放行;中高階半導體封裝測試、低階IC設(shè)計也建議開放;全案已報請府院做政策定奪。 經(jīng)濟部長施顏祥已經(jīng)于上周召開跨部會首