歐盟對五大電信巨頭發(fā)出反壟斷問詢

本報訊 歐盟3月14日對區(qū)內(nèi)五大移動運(yùn)營商發(fā)出問詢，令其提供自2010年以來舉行的數(shù)次E5會議(即該五家運(yùn)營商召開的聯(lián)合會議)的詳細(xì)內(nèi)容，以證明其沒有通過該會議建立市場操控聯(lián)盟，妨礙市場競爭。盡管歐盟表示此次問詢

Exar要讓模擬和數(shù)?；旌螴C強(qiáng)勁發(fā)展

*2007~2011的年增長率20.8%;2012~2015要達(dá)32%以上，如何實(shí)現(xiàn)?*電源和接口是支柱，電源和云存儲增長最快，分立器件能否被集成器件替代?*中國業(yè)務(wù)占全球34%，如何本地化?2011年美國模擬和數(shù)?；旌螴C公司Exar(艾科嘉)營

555相片曝光定時器電路

555間歇時間可調(diào)定時器電路圖

中芯CEO邱慈云作SEMICON中國開幕演講

中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981.HK）執(zhí)行長兼執(zhí)行董事邱慈云博士，今日出席2012 SEMICON 中國（由半導(dǎo)

介紹單管滅蚊燈電路

康樂電磁爐電路圖

塞班加速隕落：英國份額被Windows Phone超越

北京時間3月21日早間消息，美國市場研究公司Kantar周二公布的數(shù)據(jù)顯示，英國市場中Windows Phone智能手機(jī)的銷量已超過塞班手機(jī)。這表明，諾基亞正全面轉(zhuǎn)向微軟的移動操作系統(tǒng)。在截至2月中旬的前3個月中，Windows Ph

志圣推2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程解決方案

3D IC趨勢已成型，生產(chǎn)制程設(shè)備廠志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程以及一系列其他3D IC相關(guān)的制程設(shè)備配套的解決方案，志圣表示，相較于現(xiàn)有干式制程輪壓合的方法，干式真空晶圓壓膜制程徹底解決該法產(chǎn)生破

半導(dǎo)體代工群雄爭霸 中國企業(yè)不進(jìn)則退

1.群雄爭霸升級 隨著整合器件企業(yè)（IDM）的無廠化趨勢和集成電路設(shè)計行業(yè)（FABLESS）的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長。在2011年，全球代工市場規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.

中芯CEO邱慈云作SEMICON中國開幕演講

上海2012年3月20日電 /美通社亞洲/ -- 中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工企業(yè) -- 中芯國際[0.40 1.28%]集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：0981.HK）執(zhí)行長兼執(zhí)行

IR推出600V IC IRS2334SPbF 和 IRS2334MPbF，適合節(jié)能反相電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF，適用于節(jié)能家電及工業(yè)應(yīng)用中的反相電機(jī)驅(qū)動器。 IRS2334SPbF 采用 SOIC20WB 封裝，而 IRS2334MPbF 則以 QFN5

電源管理的應(yīng)用：技術(shù)的趨勢以及IC的分類

電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC，簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。電源管理集成電路包括很多種

電源管理的應(yīng)用：技術(shù)的趨勢以及IC的分類

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電源管理的應(yīng)用：技術(shù)的趨勢以及IC的分類

電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC，簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。電源管理集成電路包括很多種

連續(xù)閃光攝影控制電路

照明認(rèn)光延遲電路

能自動識別極性的全自動充電器

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寺岡SM80電子秤電源電路圖

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2011全球服務(wù)交付平臺市場達(dá)32億美元 華為領(lǐng)先[圖]

北京時間3月20日下午消息（艾斯）根據(jù)國外媒體報道，中國電信設(shè)備制造商華為引領(lǐng)2011年全球服務(wù)交付平臺(SDP)供應(yīng)商市場。華為專注于可供選擇的軟件交付模型，如托管模型和軟件服務(wù)，這推動其引領(lǐng)全球SDP服務(wù)市場。