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AMD認為X86可再戰(zhàn)30年
盡管終于投入了ARM的懷抱，盡管被傳要放棄高性能處理器，但是在AMD看來，x86架構(gòu)在未來二三十年內(nèi)仍將是整個產(chǎn)業(yè)的核心力量，他們也不會輕易放棄。AMD CEO Rory Read表示：“毫無疑問，x86仍是我們的絕對主力業(yè)務。我
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Intel的隧道期：強大卻面臨生態(tài)鏈挑戰(zhàn)
Intel在移動芯片領域看上去有些咄咄逼人，也難怪，如果大部分的媒體都把現(xiàn)任CEO歐德寧的提前退休歸結(jié)于他在移動市場的遲鈍，那么這個事情本身已經(jīng)被上升到一個非常高的位置。“我們要做這個領域的領導者?！盜ntel產(chǎn)品
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Intel Broadwell：馬甲芯片組 GPU再提升40％
Ivy Bridge現(xiàn)在搭配的是7系列芯片組，明年的Haswell升級到8系列，Broadwell則順理成章第變?yōu)?系列——不過等等，9系列其實只會是8系列的馬甲而已，改個名字、提高一點頻率、增加一點點特性，如此而已，物理
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Intel你給我代工 下一代iPad就用你的x86
之前我們看過消息：蘋果打算在未來放棄Intel處理器，全線改用自主設計的芯片，這無疑是對Intel的一個重大打擊，不過加拿大皇家銀行資本市場(RBC Capital Markets)今天帶來的新消息可能會讓處于轉(zhuǎn)型期的Intel再次興奮
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PC沒落！傳Intel愿制iPhone處理器，交換iPad采X86
CNET News 11月30日報導，RBC Capital Markets分析師Doug Freedman發(fā)表研究報告指出，蘋果 ( Apple Inc. )可能會考慮在最新裝置中(例如次世代iPad)采用英特爾 (Intel Corp.) X86架構(gòu)處理器，借此讓英特爾點頭同意為
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Intel愿為蘋果代工ARM處理器 但iPad要用Intel
我們都知道蘋果和三星之間的關系越來越不對付，目前蘋果iOS設備搭載的A系列處理器全部都是來自三星德克薩斯州工廠。兩家公司專利戰(zhàn)爭使蘋果加快了去三星化過程，屏幕、內(nèi)存和閃存代工廠都非常容易改變，只有處理器讓
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Intel愿為蘋果代工ARM處理器 代價是iPad要用Intel
我們都知道蘋果和三星之間的關系越來越不對付，目前蘋果iOS設備搭載的A系列處理器全部都是來自三星德克薩斯州工廠。兩家公司專利戰(zhàn)爭使蘋果加快了去三 星化過程，屏幕、內(nèi)存和閃存代工廠都非常容易改變，只有處理器讓
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廠商確認Intel處理器訣別DIY了？
Intel2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨立封裝而僅提供BGA整合封裝，從而無法自由插拔更換、只能和主板捆綁銷售的傳聞掀起了不小的波瀾。由于看起來有些太過于不可思議，而且消息來源只是日本PCWatch的猜測分析文
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Intel 6系主板成功開啟RAID 0 TRIM
RAID 0陣列模式下固態(tài)硬盤的TRIM一直是個問題。幾個月前，Intel 7系列主板開始提供官方支持，而經(jīng)過玩家們的努力，6系列現(xiàn)在終于也煥發(fā)新春了!AnandTech論壇的Dufus、Femando 1通過修改RAID OROM，已經(jīng)在Intel Z68、
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悲情英雄：那些年AMD的起起伏伏
AMD，這個幾乎與Intel同時誕生的公司也跟Intel糾纏了四十年了，從最初的x86備胎到轉(zhuǎn)正，再到發(fā)展壯大以致于被Intel視為眼中釘，她也一度把Intel逼得為P4頻率一事下跪致歉，但是更多的時候還是處在Intel的巨人陰影下。
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Intel酷睿i5和i7移動處理器細節(jié)曝光
據(jù)國外媒體報道，英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來一直有關于這些處理器的傳言，但是，英特爾一直沒有直接發(fā)布任何消息?，F(xiàn)在，有關這些處理器的一些細節(jié)已經(jīng)曝光了。 英特爾即將推出了酷睿
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用紙做U盤想的到嗎！
Intellipaper公司發(fā)布了一種非常特別的USB閃存盤，它的外形就是一張紙。它是世界上第一個可以折疊，撕開和并且進行回收再利用的U盤。 使用的是由intelliPaper公司專利的“智能紙”技術。簡單的來說，它用紙
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用紙做U盤想的到嗎！
Intellipaper公司發(fā)布了一種非常特別的USB閃存盤，它的外形就是一張紙。它是世界上第一個可以折疊，撕開和并且進行回收再利用的U盤。 使用的是由intelliPaper公司專利的“智能紙”技術。簡單的來說，它用紙
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Intel新CEO最大挑戰(zhàn)：尋找移動合作伙伴
國外媒體今天撰文稱，英特爾新CEO將在移動領域面臨巨大挑戰(zhàn)。雖然英特爾已經(jīng)推出了優(yōu)秀的移動處理器，但從當今的格局來看，如何尋找合作伙伴才是關鍵。以下為文章全文：在英特爾宣布保羅·歐德寧(Paul Otellin
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Intel 6系主板成功開啟RAID 0 TRIM
Intel 6系主板成功開啟RAID 0 TRIM
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Intel轉(zhuǎn)型移動平臺：棄用LGA，只提供BGA封裝SoC
據(jù)國外媒體報道，根據(jù)從OEM渠道透露的消息來看，英特爾預定將在2014年推出14nm制程的Haswell后繼產(chǎn)品Broadwell時采用BGA的封裝方式，而不是現(xiàn)在常見的LGA封裝形式。據(jù)悉，這一動作的目的是旨在向移動端產(chǎn)品線的轉(zhuǎn)型。
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悲情英雄：那些年AMD的起起伏伏
悲情英雄：那些年AMD的起起伏伏
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2013年之后 Intel不再有DIY處理器？
按照Tick-Tock發(fā)展策略，Intel將在明年發(fā)布22nmHaswell處理器，然后2014年再接再厲推出工藝升級、架構(gòu)不變的14nmBroadwell(再過一年是14nmSkylake)。隨著DIY、PC傳統(tǒng)行業(yè)的遲緩，以及來自智能手機、平板機的沖擊，In
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Intel和AMD各自的融合與創(chuàng)新之路
家用電腦CPU的兩大提供商分別是Intel和AMD，兩家公司把持了全球電腦處理器市場份額的90%以上。從商業(yè)角度看，倆家公司是絕對對立的，是水火不容的競爭對手。畢竟電腦CPU市場份額不論大小，你吃的多我就吃的少的道理誰
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Intel的路在何方？
不知是巧合還是刻意安排，專攻移動通信芯片的高通市值一度超越傳統(tǒng)PC芯片市場老大（也是全球最大的芯片廠商）英特爾的消息被報道不久，英特爾宣布其總裁兼CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini) 已決定在明年5月的年
